AI硬件金属 · 概念股全景

锗：AI光通信核心稀散金属。光纤预制棒掺杂、硅光探测器、磷化铟衬底、自动驾驶红外镜头均不可替代。1.6T光模块锗用量翻倍。

稀土：AI设备动力核心。钕铁硼永磁用于服务器散热风扇；铒用于EDFA光放大；镝用于机器人伺服电机；镧铈用于抛光/催化。

钨：芯片制造+散热。3D NAND互连、PCB微钻、高纯钨靶材、钨铜散热件，AI算力核心耗材。

钼：3D芯片替代钨的下一代材料。7nm以下3D NAND/DRAM垂直互连、高纯钼靶、钼铜散热，弹性最大。

锡：AI芯片封装焊点之王。HBM/Chiplet/2.5D封装微焊点，单台AI服务器焊点数量是普通PC的3-5倍。

铟：ITO靶材核心元素，用于半导体显示及光通信器件透明电极。

铜：算力基础金属。高速PCB超薄铜箔、液冷管路、配电母线，1GW智算中心耗铜近2.9万吨。

锶：磁性材料添加剂，用于永磁体性能优化。

铬：防腐耐磨合金。不锈钢液冷管路、半导体设备耐磨镀层、高温合金添加剂。

核心逻辑：AI算力扩张 → 金属材料需求爆发 → 稀缺资源价值重估

锗

稀土

钨

钼

锡

铟

铜

锶

铬

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