夜雨聆风2026 年 6 月 AI PCB 行业维持高景气，高端高多层板供需持续紧张，年内 13 家 A 股板厂合计扩产投资近 600 亿元，头部大额加码算力产线。深南电路抛出 48.82 亿定增，36 亿投向无锡 AI 算力电路板项目；胜宏、沪电、鹏鼎分别规划 200 亿、176 亿、110 亿高端产能，全部聚焦英伟达、华为 AI 服务器背板与 GPU 载板。英伟达 Rubin 架构大幅抬升单机 PCB 价值，单台系统价值量跳升至 11.5 万美元，订单已锁定至 2027 年中，70 层以上 M9 级高频板产能供不应求，行业开启涨价周期。台系板厂 5 月营收同比大涨，上游覆铜板增速远超普通品类；工艺端玻璃基封装载板进入工程验证，PCB 加速向半导体精密制造靠拢，行业分化加剧，仅具备高阶工艺与头部认证的企业能持续兑现高毛利收益。
AI PCB 强相关 10 家核心企业（纯 PCB 制造端，绑定英伟达 / 华为 AI 服务器）
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第一家：胜宏科技
核心业务：AI 服务器 GPU 板、UBB 互连板、高速背板，英伟达 GB200/GB300 主力供货厂商。
竞争优势：全球 AI PCB 份额领先，70 层以上高多层、6 阶 HDI 成熟量产，AI 算力业务收入占比超 60%，海外越南、泰国基地保障交付。
第二家：沪电股份
核心业务：AI 服务器高层正交背板、高速交换机 PCB，适配英伟达 Rubin 架构 M8/M9 材料。
竞争优势：大陆 AI 背板龙头，78–108 层超高多层工艺，英伟达、华为双核心认证，AI 相关营收占比近 60%，泰国工厂规避关税。
第三家：深南电路
核心业务：AI 服务器主板、高速数通板、高端封装基板双线布局。
竞争优势：通信 PCB 技术壁垒高，同时覆盖算力板与芯片基板，绑定华为、浪潮、海外云厂商，封装基板承接 AI 芯片配套增量。
第四家：鹏鼎控股
核心业务：AI 服务器、光模块、算力显卡全品类 PCB，全球营收规模第一 PCB 厂。
竞争优势：mSAP 高阶 HDI 工艺顶尖，百亿级高端 PCB 扩产落地，客户覆盖英伟达、苹果、各大云厂商，产能体量行业第一。
第五家：东山精密
核心业务：AI 服务器高速 PCB、算力机箱一体化配套，主攻北美海外算力客户。
竞争优势：PCB 全球前四，数通服务器板块为核心增长，北美大客户认证完善，精密结构件 + PCB 协同交付。
第六家：生益电子
核心业务：高端多层 AI 服务器 PCB，背靠生益科技覆铜板材料一体化配套。
竞争优势：上游高频高速 CCL 自给，服务器 PCB 营收占比达 60%，深度配套国内华为、浪潮、曙光算力整机。
第七家：景旺电子
核心业务：AI 算力 HLC 高多层板、高阶 HDI，适配数据中心与 AI 加速卡。
竞争优势：9 阶 HDI 快速客户认证，70 层以上厚铜板量产稳定，国内外服务器厂商双线供货，产能扩张节奏稳健。
第八家：崇达技术
核心业务：AI 服务器主板、GPU 载板、高速存储板，国内算力整机供应链核心厂商。
竞争优势：深度绑定浪潮、新华三、中兴，国内国产化算力替代核心受益，高多层高频板良率持续提升。
第九家：广合科技
核心业务：纯服务器算力 PCB，业务结构高度集中 AI 数通赛道。
竞争优势：服务器 PCB 营收占比超 70%，专注高附加值算力板，产能全部倾斜 AI 硬件，中小市值里 AI 业务纯度极高。
第十家：博敏电子
核心业务：AI 服务器高频板、高速存储 PCB、Mini LED 算力背板配套。
竞争优势：高频树脂板材工艺成熟，切入国内算力集群、边缘 AI 服务器供应链，扩产高端厚铜多层板匹配大电流 AI 设备需求。
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