夜雨聆风PCB产能，卡了AI的脖子！
AI算力浪潮正在彻底改写PCB产业的价值逻辑——从过去消费电子时代的低价内卷耗材，一跃成为决定算力交付速度的核心瓶颈。
AI服务器架构革新直接带动PCB价值量指数级跃升。根据Prismark最新测算，2026年全球AI服务器PCB市场规模将达214亿美元，同比增速超110%，贡献了全球PCB行业半数以上的增量。摩根士丹利拆解数据显示，英伟达新一代VR200算力机柜的PCB整体价值较上一代暴涨233%，单柜PCB价值突破11万美元，是除存储外涨幅最高的硬件环节。
当前全球AI专用高端PCB供需缺口约17%，头部厂商订单排期普遍达到12-20周，英伟达、谷歌云等海外巨头已提前锁定国内头部厂商2027-2028年的核心产能，行业“产能为王”的格局已经确立。据不完全统计，截至6月中旬，年内已有20家A股PCB上市公司发布扩产公告，涉及总投资超800亿元，扩产方向高度集中于AI服务器、高速通信等高端领域。
供需错配之下，PCB产业链2026年一季度业绩迎来结构性爆发，上游材料、设备与高端制造环节盈利增速尤为亮眼。
本次以A股PCB全产业链上市公司为范围，筛选出2026年一季度归母净利润增速最高的6家细分领域核心厂商，供行业研究参考：
【第6名：华正新材】
- 一季度营收 12.34亿元
- 归母净利润 0.31亿元，同比增长68.04%
- 核心看点
国内高频高速覆铜板核心厂商，产品覆盖AI服务器、通信基站等高端场景，是PCB产业链上游核心材料供应商；青山湖基地高端覆铜板产能持续爬坡，高TG、低介电产品占比稳步提升，深度受益AI算力带来的高端板材需求扩容，产品结构升级带动盈利持续修复。
【第5名：深南电路】
- 一季度营收65.96亿元
- 归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%
- 核心看点
国内高端PCB与封装基板双龙头，高速交换机PCB、AI服务器载板技术国内领先；一季度算力相关产品收入占比持续提升，22层以上高多层板批量供货头部云厂商，FC-BGA封装基板产线稳步推进，是国内少数具备高端封装基板量产能力的厂商。公司2026年资本开支重点聚焦无锡高速高密项目与广州封装基板工厂建设，泰国工厂产能释放支撑长期增长。
【第4名：东材科技】
- 一季度营收14.44亿元
- 归母净利润1.87亿元，同比增长103.35%
- 核心看点
国内高速电子树脂核心供应商，产品是高频高速覆铜板的关键原材料，直接受益AI PCB产业链上游需求爆发；一季度高速电子树脂销售收入同比大增131.42%，适配M9级以上高端覆铜板需求，眉山基地产能持续释放，技术壁垒领先国内同行，盈利弹性随行业景气度上行持续扩大。
【第3名：东山精密】
- 一季度营收131.38亿元
- 归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%
- 核心看点
全球FPC与高阶PCB龙头，深度绑定北美AI与消费电子巨头；旗下光模块PCB业务收入同比翻倍，配套800G/1.6T光模块高速互联需求，柔性电路板批量应用于AI服务器高速背板连接，盐城、泰国基地产能持续扩建，充分承接海外算力产业链转移订单
【第2名：大族数控】
- 一季度营收19.55亿元
- 归母净利润3.23亿元，同比增长176.00%
- 核心看点
国内PCB专用加工设备绝对龙头，覆盖钻孔、成型、检测全流程工序，是AI高多层PCB产能扩张的核心受益标的；一季度AI服务器PCB专用设备订单同比增长超200%，20层以上高多层板钻孔设备市占率稳居国内第一，高端设备占比提升带动毛利率持续上行，行业扩产周期下业绩确定性极强。2026年PCB行业扩产潮中，设备端作为“卖铲人”率先受益。
【第1名：南亚新材】
- 一季度营收18.32亿元
- 归母净利润1.50亿元，同比增长628.67%
- 核心看点
国内高频高速覆铜板细分龙头，专注于高算力、高传输场景的高端覆铜板研发生产；M8、M9级低介电覆铜板已通过多家头部PCB厂商认证并批量供货，直接适配AI服务器高多层PCB需求，江西基地产能满负荷运转，高端产品占比快速提升，是本轮AI板材涨价周期中盈利弹性最大的厂商之一。当前上游材料环节成为本轮扩产破局的关键，南亚新材等材料厂商产能已近满产。
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