夜雨聆风
昨天主要是设备材料带领指数上攻，指数高开之后，标普就迅速跳水，但很快强势又涨了回来。
AMAT/KLAC/LRCX/TSM/ASML五大天王直接一口气就把SMH拉涨了，要知道当时MU是跌了8%，NVDA是跌了2%，SMH是跌了2.4%，但最终收盘的时候，SMH是大涨3.33%。
AI牛市第三轮的龙头，其实已经出现了，那就是设备材料。过去三周多，这个观点我已经表达过很多次：
6月14日，《CPU和存储之后，新的瓶颈炒作开始了》：ASML、TSM、AMAT、LRCX、KLAC，包括部分成熟制程和本土制造逻辑下的GFS，都在成为交易员重新定价的对象。CPU、GPU、ASIC和HBM的短缺要被解决，最终都要回到晶圆厂扩产。
6月15日，《沃什首秀，AI牛市等来一次货币背书？》：资金开始往更上游走，开始重新看ASML、AMAT、LRCX、KLAC、TSM这类半导体设备和制造资产。这不是简单的“芯片股补涨”。在我看来，这背后是一条更深的产业逻辑：AI扩产这件事，已经从“谁有需求”变成“谁能把产能真正扩出来”。
6月19日，《SMH 50倍PE之后!》：现在市场买SMH，买的已经不是传统半导体周期，而是科技巨头会继续用万亿美元级别的资本开支，把AI基础设施这条链条往前推。如果AI资本开支继续上修，SMH仍然可以讲超级成长故事。因为下游买方继续砸钱，半导体链条利润弹性就还有空间，估值也还能维持在高位。
6月25日，《AI的主线要再次换人了!》：下一轮AI资本开支超级周期，可能不只来自微软、谷歌、亚马逊、Meta这些超级云厂商，还会来自存储厂和国家主权资本。所以，我现在更关注设备和材料。AMAT、LRCX、KLAC这些公司，最近一个月的走势也确实比存储芯片更强，我认为设备材料将成为AI牛市第三轮的龙头所在。
6月26日，《存储涨价背后的三方战争》：如果存储涨价开始进入政治局，那设备材料就是下一个被重新定价的环节。原因很简单：解决高价格，最终只有一个办法，扩产。扩产需要什么？需要AMAT、LRCX、KLAC、ASML，需要沉积、刻蚀、量测、检测、光刻、清洗、先进封装设备。存储厂商可以享受涨价红利，但要想扩大HBM、高端DRAM和企业级SSD产能，最终还是要把钱花到设备公司身上。
6月29日，《我们可能低估了设备的超级周期！》：AMAT、LRCX、KLAC、ASML这些公司，市场已经开始交易WFE上修，风险偏好在修复，资金也在回流。短期估值先跑，订单还没完全兑现，这中间一定会有博弈。市场可能低估了这一轮设备周期的级别。更准确地说，市场低估的不是设备会涨，而是低估了WFE可能从传统三年库存周期，切换成AI资本开支驱动的五年产能重建周期。
类似的观点，还有很多很多，如果再往前翻的话，你会发现5月下旬，我就开始唱多设备材料了。虽然这些公司过去一个月已经涨很多了，但昨晚的走势，才算是给我过去的判断进行了确认，那就是AI牛市第三浪真的开始了。
资金已经开始把“AI算力短缺”进一步翻译成了“晶圆厂设备周期延长”。
韩国政府这次公布的是一个超大规模AI/半导体国家工程：Samsung、SK Hynix将合计投入约800万亿韩元，建设新的半导体生产基地；同时还有约81万亿韩元先进封装集群，AI数据中心投资远期可能超过1000万亿韩元。Reuters还提到，韩国目标是到2030年代中期将DRAM产量翻倍，并重点支持HBM发展。
设备股大涨，因为AMAT、KLAC、LRCX吃的是“建厂、扩产、导入设备、提升良率”这一段确定性订单，它们不需要承担未来DRAM价格下跌的全部风险。但有意思的是，Samsung和SK Hynix本土股价反而承压，原因是市场担心远期供给过剩。
传统存储扩产，市场主要看新增晶圆产能；但AI时代的HBM不一样。HBM不是简单多生产几片DRAM，它需要更复杂的前道制程、TSV、堆叠、键合、薄化、刻蚀、沉积、清洗、检测、封装和良率管理。
所以，市场现在买AMAT、KLAC、LRCX，不是简单买“晶圆厂扩产”，而是在买一个更深的逻辑：AI服务器越多 → GPU越多 → HBM需求越多 → HBM堆叠层数越高 → 工艺步骤越复杂 → 设备强度上升 → 每一美元存储Capex里，设备商能拿到更多价值量。
这也是为什么设备股可以从“半导体周期股”变成“AI基础设施卖铲人”。
昨晚的MU，开盘的时候，盘中一度暴跌8%，当时和AMAT、KLAC、LRCX三家公司明显背离，之前这三家一直是跟着MU高度正相关波动的，但昨晚的这种明显的背离，说明资金在定价，存储厂商的利润要流向设备材料厂了。
高盛交易员Ippei Yamaura在最新报告中指出明确列出整个存储板块的四大下行风险：
其一，HBM价格动能放缓。 随着行业产能在2027至2028财年快速扩张，高带宽存储器（HBM）的价格支撑将面临考验。
其二，DRAM市场份额遭受侵蚀。 等中国厂商的崛起正带来定价压力。据《金融时报》报道，苹果正寻求美国政府批准从长鑫存储采购DRAM——此前苹果曾因存储成本上升而上调iPhone售价，如今显然不愿继续承担这一成本。
其三，AI服务器投资整体骤然减速。 高盛指出，即便美国政府否决苹果的采购申请，类似的逻辑仍在全面演进——高通正在削减对HBM的依赖，英伟达也在努力降低存储使用量。
其四，下游客户正积极寻求降低对存储芯片的依赖程度，尽管美光方面仍认为供应短缺态势将持续，但这一趋势存在强烈的加速动力。
开盘的美光暴跌，除了三星和海力士扩产带来的影响，还有一方面是因为政治因素。
由于涉嫌操纵DRAM价格及供应，三星、SK海力士和美光在美遭集体诉讼：①全球内存短缺危机加剧，美国消费者和小型企业已采取法律行动，指控三星、SK海力士和美光涉嫌操纵内存价格并限制全球供应；②原告请求法院发布禁令，并要求三家公司支付三倍赔偿、承担诉讼费用及律师费等。这并非三家公司首次因涉嫌操纵DRAM市场而面临法律诉讼。
这大概率是苹果的盘外招，上周我们写存储芯片的三方博弈时，就提前预判了这件事的发生，科技巨头一定会用一些政治上的盘外招，苹果谷歌们很喜欢打政治牌了，硅谷巨头背后的势力一直都很强大。
整体这个消息应该是利好设备材料，因为存储的需求是刚性的，现在也确实供不应求，不可能打了政治牌，价格马上就降下来。唯一能解决的方法，其实是美国强制要求韩国厂商加速扩充产能，那这自然应该就是利好设备材料。
虽然MU后半夜涨了回来，但存储芯片价格的居高不下，其实已经造成了全行业的涨价潮，接下来势必对通胀有不小的影响，马上又是中期选举的关键阶段，接下来的波动势必会更大。
高盛 Delta One对此表示，“随着内存短缺现在直接推高消费者通胀并驱动复杂的地缘政治游说，预计半导体领域在进入第三季度时将面临加剧的波动性和监管风险。”
设备材料的这一轮上涨，大概率就是AI牛市的最后一浪了，按照五浪上涨的原理，这是有三波上升浪，第一轮是GPU，第二轮是CPU和存储，第三轮是设备材料。
设备股的产业逻辑很顺，所以股价会迅速提前交易2027年甚至未来三年的订单，半导体设备股可能在2026年下半年到2027年初大概率会出现周期顶部风险。
巨头的资本支出已经到了一个涨无可涨的阶段，接下来的债务扩张实际上也不可持续；存储厂商一旦进入扩产周期，那短缺可能就会得到解决。
不过还是那句话，享受当下。
AI第一轮牛市，GPU涨了15倍；AI第二轮牛市，存储涨了20倍；AI第三轮牛市，设备材料应该也要涨10倍。
现阶段，AMAT、KLAC、LRCX虽然已经底部涨了5倍，但从10倍涨幅角度，如果真有超级周期，那理论上应该还可以翻倍。
机构对当前的市场走势，其实还是存在警惕心态，看指数上方也有跳空下跌的缺口，往下压力不低，几大巨头其实走势非常弱，这几天的反弹也只是因为养老金再平衡，并不是真正意义上的反转。
AI牛市的基础，毕竟是几大巨头的现金流和资本支出，再过半个月就会进入财报季，如果这个季度有巨头削减资本支出，所谓的牛市马上就会翻脸。
美国银行敦促投资者对标普500指数进一步上涨进行对冲，警告最近的反弹正在失去动能，并可能在9月之前让位于“三波调整”。技术策略师保罗·恰纳（Paul Ciana）预计该指数将跌至6850点——比当前水平低约8%——并警告称，即使出现新高，也可能只是更广泛回调前的“假突破”。
Morgan Stanley则认为，AI牛市并没有结束，但短期资金开始轮动。过去几个月，半导体、GPU、存储等AI基础设施板块涨幅过大，已经成为市场最拥挤的交易之一，接下来可能进入高波动、宽幅震荡阶段，资金会阶段性流向消费、运输等其他板块。这是资金行为，不代表AI基本面发生了变化。
HSBC则从另一个角度给出了完全不同的数据。市场一直觉得AI太贵，但事实恰恰相反。英伟达未来12个月Forward PE不到20倍，已经接近过去十年的低位；博通也只有20倍左右，美光甚至只有约10倍。反而Costco、沃尔玛、Monster、Hilton等传统消费股，Forward PE已经接近40倍，处于历史高位。
我的观点倒是很简单：
1、先把设备材料最疯狂的这一波吃到再说，别考虑其他事，毕竟短期情绪摆在这，昨天也是纷纷各种历史新高，总不能自己吓自己吧。
2、存储要慢慢减仓，尤其是MU，昨天看上去相当强势，但海力士上市必然会对这家公司造成非常大的流动性冲击。
3、几大巨头有回暖趋势，但整体还不算很强势，如果接下来几个交易日再次走弱，该卖还是要卖，机构至今都没计价数据中心的折旧问题。
4、未来一周多，还有两个利好，海力士上市要炒作下，6月CPI低于预期打击加息，这应该对指数企稳算是好消息。
5、减仓的窗口，可能是在7月15日之后，这个财报季估计风险很大。
