夜雨聆风7月3日，芯原股份举办具身机器人专题技术讨论会，聚焦具身智能核心算力瓶颈与系统解决方案。芯原股份GPU/NPU产品高级副总裁张慧明出席会议并发表主题分享，聚焦机器人“智能大脑”核心算力体系，系统介绍芯原NPU、GPGPU两大核心算力IP矩阵、十年技术积淀与迭代成果，详解统一软硬件架构优势、全新CC10000系列大算力GPGPU能力，以及一站式AI SoC定制解决方案，为具身机器人感知、决策、交互全流程智能运算提供高性能、高适配、可量产的底层算力支撑。
张慧明表示，具身机器人是高度复杂的集成化智能系统，需要持续处理海量感知数据、完成实时智能决策、实现精准人机交互，而AI计算处理器正是支撑整机智能化运行的核心大脑。依托长期技术深耕，芯原打造了以NPU、GPGPU为核心的AI算力IP体系，搭配专业芯片设计服务，形成覆盖多算力等级、全场景适配的AI SoC解决方案，可全面适配从低功耗轻量化机器人到大算力高阶人形机器人的差异化算力需求。
据介绍，芯原在图形与AI算力领域拥有深厚技术积淀，具备近20年GPU研发历史、近10年NPU迭代经验，始终坚持统一软硬件架构研发路线，为产品迭代与客户生态延续筑牢基础。在算力分工上，芯原NPU侧重张量运算，主打AI推理算力；GPGPU实现向量运算与张量运算算力均衡配比，可支持两类算力协同并行工作，灵活适配机器人多模态运算、图形处理、智能决策等多元负载场景。目前，芯原NPU IP已实现近2亿颗芯片量产落地，出货规模持续稳步增长，广泛应用于终端消费、工业智能、高端算力等领域，市场成熟度与产业认可度行业领先。
在产品矩阵布局上，芯原构建了梯度化算力IP体系，覆盖全层级应用场景。其中VIP Nano、Pico系列主打超低算力、超低功耗，适配轻量化小型机器人、便携智能终端；VIP9000-FS、VIP9X00系列定位中高端算力场景，适配工业机器人、智能交互终端等设备。针对大模型时代的并行运算需求，芯原新一代NPU架构搭载五大并行处理引擎，可高效拆解大模型并行运算单元，大幅提升运算效率与带宽利用率，全面适配大模型本地化部署需求。
针对高阶算力场景，芯原VIP9400、VIP9800系列支持多核联动协同运算，其中VIP9800可实现八核联动，搭配DDR协同处理机制，兼顾带宽优化与算力跃升。产品支持多任务并行、单任务多核分区两种工作模式，既可实现多模型独立并行运算，也可调动多核算力集中处理单一复杂模型，在控制芯片面积与功耗的同时，最大化释放极限算力，完美适配人形机器人复杂决策运算场景。
软件生态层面，芯原算力IP具备极强的兼容性与适配性，全面兼容业界主流AI模型框架，同时提供Runtime实时运行、Offline离线编译双模式软件栈，适配不同客户的开发习惯与产品迭代需求。为匹配大算力、高阶具身智能终端迭代趋势，芯原重磅推出全新CC10000系列GPGPU IP，聚焦300-500 TOPS大算力区间，相较上一代产品实现40%-50%的PPA（性能、功耗、面积）综合提升，可高效支撑高阶人形机器人、高性能边缘服务器等大算力场景。同时该系列产品兼容前代软件架构，可无缝适配CUDA生态软件栈，目前已联合多家产业伙伴推进产品化落地。
区别于单一IP授权厂商，芯原具备“IP授权+一站式SoC设计服务”双重能力，可全方位赋能客户快速落地芯片产品。公司搭建自研统一AI编译器架构，向上兼容各类主流AI应用框架，向下适配全系算力IP硬件，实现软硬件解耦。该架构可集中完成应用优化、硬件适配等通用工作，大幅降低客户软件迭代成本，保障客户产品升级过程中软件生态无缝复用，有效解决大、小模型快速迭代带来的软件开发投入高、适配难度大等行业痛点。
面向未来高端芯片集成趋势，芯原提前布局先进封装与异构集成方案，自研Die to Die、Chip to Chip互联技术，支持4 Die 3D堆叠架构，可灵活适配DDR、HBM多种存储配比方案，形成成熟的高带宽、大算力芯片落地案例。整套方案可帮助客户快速完成差异化算力芯片定制，适配具身机器人、边缘智能终端的高阶算力升级需求。
张慧明最后表示，具身智能产业的快速爆发，对终端算力的层级、能效、灵活性提出全新要求。未来芯原将持续迭代NPU、GPGPU核心算力IP，优化统一软硬件架构与一站式SoC解决方案，持续深耕机器人算力赛道，以高算力、低功耗、强适配、可量产的核心技术能力，赋能更多产业伙伴打造高性能智能终端，助力国产具身智能产业高质量规模化发展。
