韬定律及EDA软件行业观点更新

1、陶定律V2核心内容与产业价值

·陶定律技术内核与实测表现：陶定律核心是提出以时间缩微替代几何缩微，作为下一代半导体与电子系统演进的新指导原则，是后摩尔时代的重要路线图，可通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，实现产业持续演进。本次发布的V2版本核心升级看点为补充了工程落地、实测数据及产品演进路线。实测层面，新麒麟芯片采用逻辑折叠技术，同工艺节点下晶体管密度从155提升至238，该提升幅度以往需3年几何缩微才能实现；1.1V电压下主频率提升13%至3.1GHz；同性能指标下功耗下降41%。逻辑折叠技术未来将从局部关键路径折叠演进为全面多层级折叠，单个封装内将集成3-4层乃至更多有源层，2026到2035年晶体管密度预计向400及更高水平迈进，同时为CPU核心频率提升至4GHz乃至更高铺平道路。

·陶定律发展预期与产业意义：陶定律的核心产业价值在于可为更高能效、更低功耗的AI算力底座提供新解决方案。应用层面，2020到2026年华为半导体设计累计量产381块应用相关技术的芯片，覆盖移动、人工智能、汽车、工业及基础设施等多领域，陶的缩放策略在全产品组合中得到验证。AI领域可通过系统架构、光互联、封装拓扑重构三个层级协同落地相关技术，华为预测2030年昇腾990将把逻辑折叠技术引入AI加速器领域，预计2035年硬件集成度将提升超100倍，缩减效应将覆盖堆栈每一层而非仅集中在起点层面，是值得关注的底层技术指引。

2、国产核心EDA厂商受益分析

·华大九天受益逻辑：华大九天是国内唯一具备3D IC设计验证全流程服务能力的EDA厂商，在3D IC设计验证领域提前布局，产品覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3D IC设计工具的空白。公司最新推出业界领先的Argos 3D IC物理验证平台，能够全面支持2.5D以及3D的异构集成封装设计，实现3D IC多元化的系统设计到封装的全链路物理验证。在逻辑折叠以及套缩放的陶定律技术路线下，华大九天的工具卡位非常核心，是核心受益标的。

·概伦电子受益逻辑：概伦电子核心业务为提供PDK+IP的验证解决方案，可输出全自动化PDK验证服务，为FAB以及Fabless客户实现高质量、高效的交付。公司深耕国内市场多年，深刻理解国内客户在先进制程研发、工艺适配等场景中的痛点，依托器件建模、良率提升等领域的技术积累，已经与头部晶圆厂、众多IC设计企业形成深度合作。在存储领域，公司已与全球领先的国内外存储厂商展开合作，产品得到全球领先客户的广泛认可和量产采用，具备充足的市场拓展潜力。

·广立微受益逻辑：广立微是国内良率提升软件领域的先行者，近年来积极布局硅光领域研发，形成硅光设计EDA以及ODT、硅光晶圆测试机台的软硬件一体化综合布局。公司依托收购的Lucida的先发优势，实现了从器件设计、内部仿真到版图生成的全流程自动化，可支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，适配不同应用场景。除此之外，公司自主研发硅光晶圆测试机硬件设备，为光电协同、软硬一体的产品布局奠定了坚实基础，在硅光技术路线发展背景下具备突出的长期竞争优势。

3、国产EDA产业链投资逻辑总结

·EDA产业投资机会梳理：陶定律对半导体产业的拉动除作用于先进封装、半导体设备材料领域外，对EDA产业链的拉动作用同样明显。在后摩尔定律时代陶定律以逻辑折叠、时间取代集成的新技术范式下，国产EDA厂商有望充分享受新设计范式带来的需求外溢红利。除此之外，国产EDA厂商还综合受益于两大额外增长逻辑：a. 存储设计相关需求景气度提升；b. 下一代硅光传感器加硬件产品的新技术路线带来的投资机会，当前国产EDA产业链具备明确投资价值。