TGV 玻璃通孔技术产业化提速，国产头部企业抢占 AI 先进封装新赛道

一、行业发展背景：TGV 成为下一代先进封装核心底层技术

当前全球AI 算力产业高速扩张，高端算力芯片对封装基材的信号传输效率、尺寸精度、运行稳定性提出全新严苛要求，传统封装载板性能瓶颈凸显，TGV 玻璃通孔技术成为半导体新材料迭代升级的核心方向，产业化价值持续凸显。

对比传统有机载板、硅基板，TGV 玻璃基板具备不可替代的底层优势：

1.尺寸稳定性更强：热膨胀系数与硅芯片高度匹配，彻底解决大尺寸封装场景下基板翘曲难题；

2.高频电学性能优异：绝缘性能突出，可大幅降低信号损耗与信号串扰，适配CPO、6G 射频、高端 AI 芯片等高频应用；

3.互联架构革新：传统硅基板如同平面城市，晶体管密集后易出现信号拥堵、散热恶化；TGV 玻璃基板可在 0.8mm 薄玻璃上制备数百万微米级金属填充通孔，实现芯片垂直互联，极大缩短信号传输路径、成倍提升互联密度。

TGV 技术凭借低损耗、高精密、高稳定的核心特性，精准匹配 AI 算力芯片先进封装需求，市场成长空间广阔，国内头部材料、面板、设备企业同步加速技术攻关与产线落地，国产 TGV 产业化进程全面提速。

三、产业布局全景：材料、面板龙头加速产线落地，联动海外巨头深度合作

国内企业已形成“玻璃基板制造 + TGV 工艺研发 + 海外产业链协同” 的立体化布局，凯盛科技、蓝思科技、京东方 A 三大企业分别从中试线建设、国际产业合作、全流程工艺自研三条路线推进产业化。

（一）凯盛科技：布局蚌埠TGV 中试线，攻坚通孔与金属填充核心工艺

7 月 27 日，凯盛科技发布公告披露 TGV 产线规划。公司自 2024 年启动 TGV 先进封装玻璃通孔、金属填充关键技术研发，计划于蚌埠高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期厂区内新建 TGV 先进封装玻璃中试线，项目总投资约 1.5 亿元。 该中试线核心目标为优化全套关键工艺，完成产品试制与下游客户验证，打通 TGV 玻璃基板从实验室到商用的中试落地通道。

（二）蓝思科技：牵手英特尔开展战略协同，规划万吨级专用产线2026 年底投产

7 月 24 日，蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔签署 TGV 先进封装合作备忘录，双方将玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积、多层互连布线作为核心合作方向。 英特尔将向蓝思开放架构信息、DFM 可制造性设计指南、标准化测试与验证体系；蓝思则依托自身长期 TGV 精密加工、微孔成型、金属沉积工艺积累，依托自有中试线完成样品试制，目前已向潜在客户送样，部分客户完成初步概念验证并进入技术测试阶段。 产能端，蓝思规划建设 3 万平方米 TGV 玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计 2026 年底建成投产，为规模化批量交付储备产能。本次合作将搭建长期稳定的战略协同关系，加速 TGV 新技术大规模商用落地。

（三）京东方A：全流程工艺自主可控，联合康宁完善玻璃材料供应链

今年5 月，京东方 A 与玻璃材料龙头康宁达成战略合作，双方依托各自优势互补：京东方在显示、先进制造、工艺产业化落地具备领先能力，康宁拥有全球领先的半导体玻璃基材研发与解决方案实力，合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃两大赛道，联合挖掘商业化技术与市场机会。 自研工艺层面，京东方已完成完整技术迭代布局：2020 年启动玻璃基载板预研；2022 年投入 3.9 亿元搭建玻璃 / 硅基兼容晶圆级创新实验平台；2024 年追加 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线；2026 年上半年实现试验线全自动化设备通线。 目前公司已完整打通高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线全流程工艺，具备完整玻璃载板自研制造能力；2025 年完成大尺寸高层数玻璃基板样品开发与客户送样，样品顺利通过 Pre-con、TCB 1000 cycles 等严苛信赖性标准测试，工艺成熟度达到商用前置要求。

四、上游设备配套突破：帝尔激光TGV 微孔激光设备实现海外商业化

微米级高密度打孔是TGV 后道加工难度最高的核心工序，要求在 0.8mm 薄玻璃上批量制备贯通通孔，同时保证孔壁光滑、无微观裂纹，激光微孔设备是产业关键上游装备。 7 月初，帝尔激光对外披露设备商业化进展：公司 TGV 激光微孔设备可覆盖半导体芯片、显示芯片两大封装场景，已实现晶圆级、面板级封装激光加工技术全覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已完成批量出货。2026 年公司 TGV 激光设备正式实现海外市场销售，已收获海外客户小批量复购订单，国产 TGV 上游设备配套能力实现海外验证。

五、产业发展总结与趋势展望

当前国产TGV 玻璃通孔技术已完成材料工艺、面板制造、激光加工设备全链条突破：中游基板厂商同步推进中试线、试验线建设，且与英特尔、康宁等全球产业链龙头建立深度协同合作；上游激光微孔设备实现量产出海，全产业链国产化配套体系雏形显现。

伴随AI 算力芯片需求持续增长，叠加国内企业 2026-2027 年多条 TGV 产线集中投产，TGV 玻璃基板将逐步导入高端先进封装、CPO 光模块、6G 射频等领域，成为国产半导体新材料实现弯道超车的关键赛道。后续产业核心攻坚方向将集中于大尺寸基板良率提升、高精度通孔量产成本优化、上下游产业链标准化验证体系搭建三大维度。