分享一份介绍Latchup的文档 关注公众号会回复“latchup”获取原文 关注+星标公众号,不错过精彩内容 ———— END———— 往期精选 全芯片制造工艺:从初学者到专家 FF corner的芯片为什么IDD会更大? 芯片失效定位核心技术:EMMI 与 OBIRCH 的原理、作用与区别 I2C通信最全面的讲解:从协议到硬件设计 科普篇 | MIPI接口标准介绍 晶振为什么要并联一个1M电阻 高速通信信号线上为什么要串联电容 AGND和DGND隔离时是用磁珠还是0欧电阻? 什么是BCD工艺? SRAM工作原理 芯片制造的材料智慧:Contact选钨,VIA用铜的深层逻辑 什么是LDMOS? 一文吃透:晶圆边缘(edge)芯片 vs 中心(center)芯片,到底差在哪儿? Poly在MOSFET结构中的核心作用解析