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AI PCB铜箔大涨速评
编辑｜Lady呱呱
AI PCB铜箔大涨速评
看好电子电路铜箔国产替代产业趋势20260430
# 今日铜箔板块大涨。我们认为，与昨日海外CSP资本开支超预期、近期CCL上游电子布涨价等因素有关。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，预计后续HVLP铜箔有望放量，看好电子电路铜箔国产化浪潮下铜箔厂商和设备厂商投资机遇。
# 铜箔板块核心标的：首推德福，关注铜冠、方邦、泰金（新增卡位稀缺铜箔设备），以及海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。
# HVLP4进展领先： 铜冠（HVLP4通过台光验证）、德福（HVLP3量产、HVLP4有望6月出结果）
# 载体铜箔测试： 德福、方邦（两家均在深南测试）
# HVLP设备+载体铜箔设备： 泰金（下游客户包括金居、卢森堡、胜宏）
# 其他： 海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪
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【小编寄语】在新能源的道路上，不论你同行与否，不论你觉得这条路上有多少满意或者不满意的事情，也不论你觉得身边人都是普通人或者英雄，但最终这群人的奋斗都会让中国的科技横扫这个世界。浅尝江湖水，深品其中意，再闻已是江湖人——《锂电江湖》
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