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华为联合伙伴发布“伏羲工业AI平台”,共探电子制造AI价值场景落地
[中国,上海,2026年9月18日]华为全联接大会2026期间,华为电子制造论坛在上海成功举办。论坛以“深耕电子,AI释放新质生产力”为主题,与会嘉宾围绕工业AI方法论、质检新范式、企业智能体集群及集成电路良率管理等课题进行深入探讨。活动期间,华为并联合发布“伏羲工业AI平台”联合解决方案,共同推进电子制造数智化转型。
架构创新:
以“面向决策建模”打破AI落地鸿沟
当前,电子制造行业处于AI变革的核心前沿。华为制造与大企业军团副总裁肖苡在演讲中指出,推动AI释放新质生产力的关键,在于实现从传统的“以数据为中心”向“以决策为中心”的建模范式转变,以本体(Ontology)为核心打通知识与场景,构建AI在企业生产中的真实决策与习得能力。华为已推出DIMAK企业AI落地参考架构(涵盖Agent、知识工程、模型、算力与数据底座),呼吁全行业伙伴及客户协同联创,打造具身智能、产品智能化异构算力调度及垂域模型训练等场景解决方案,共同推动电子制造行业数智化转型。

华为制造与大企业军团副总裁 肖苡
场景深耕:
产业链协同破局AI核心业务场景
围绕电子制造产业链的痛点,与会代表结合各自深度实践,分享了AI在核心业务场景中的落地路径与突破:
凌云光工业AI质检新范式:基于30年工业视觉积累,融合先进成像、工业AI与精密自动化技术,推动工业视觉从规则检测、智能感知走向主动质量闭环。将华为昇腾算力及双机高可用能力,与凌云光工业AI算法、智能视觉产品及工业级智能质量管理系统GMQM深度协同,助力精密制造客户缩短NPI导入周期、持续提升质量管理。

凌云光产品与解决方案部总经理 包振健
科沃斯“碳硅融合”智能体集群:针对传统科层制的信息衰减问题,科沃斯创新模式研究院AI项目开发总监王永贵提出了“碳硅一体”的组织重构方案。依托昇腾算力与MaaS平台部署18个企业智能体,由硅基承担标准化高频劳作,碳基人类把关关键决策,实现跨域A2A协同与可经营结果落地。

科沃斯创新模式研究院AI项目开发总监 王永贵
微迈睿IDEA一站式良率管理平台:针对集成电路制造中数据孤岛与因果推断难等良率痛点,基于华为昇腾算力等数字化底座,微迈睿打造了IDEA一站式AI良率管理平台。该平台集成垂直大模型、因果推断与时序预测能力,实现自然语言交互与主动决策,将根因排查周期由几周缩短至5分钟,准确率高达90%,推动集成电路制造从“经验驱动”向“数据智能驱动”全面转型。

微迈睿AI产品与解决方案总监 徐小庆
发布:
联合推出“伏羲工业AI平台”
达智汇将二十余年制造运营沉淀融入AI落地流程,推出涵盖伏羲智算、智眸与智擎的工业AI平台。结合独创的“伏羲教练陪跑模式”,帮助企业的工程师在4周内独立完成AI项目开发,构建企业自主迭代AI闭环的能力。达智汇与华为联合发布“伏羲工业AI平台”解决方案,标志着双方在软硬件协同生态与智造赋能领域的合作迈入新阶段。

华为联合伙伴发布“伏羲工业AI平台”
论坛的成功举办,展现了华为在电子制造核心场景中的AI深度赋能。未来,华为将继续携手广大产业伙伴,以坚实的数字与算力底座为支撑、以工业场景需求为导向,加速AI技术从“单点突破”走向“全域融合”,打造电子制造的生产力新范式,共创新一代智能智造新未来。


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