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AI 算力硬件产业链 热度分析
一、金刚石散热:沃尔德再发调研纪要,布局基本清晰
沃尔德发布最新调研纪要,核心回应了热丝 CVD 制备金刚石散热片的问题。结合此前多份纪要,其在金刚石散热的布局已大致摸清。
两条技术路线科普
路线 | 原理(形象理解) | 优点 | 缺点 |
热丝 CVD | 类似钨丝灯泡:金属丝通电发热,分解前驱体气体,在衬底上沉积生长 | 设备简单;可沉积大尺寸晶圆(公司已实现 12 英寸金刚石散热晶圆制备) | 热丝高温蒸发易引入杂质,拉低热导率,性能天花板较低 |
MPCVD | 用微波远程激发甲烷、氢气为等离子体进行沉积,无电极接触 | 无污染源,金刚石纯度高、性能更好,公认是高质量金刚石片最佳方式 | 做成大尺寸晶圆的设备难度大,需攻克大电源、大腔体技术 |
沃尔德的方案
·Chip-to-Wafer(C2W):中小尺寸金刚石衬底→切片→与晶圆键合,采用 MPCVD 路线;
·Wafer-to-Wafer(W2W):大尺寸金刚石散热晶圆,采用自研的热丝 CVD,已宣称实现 12 英寸制备。
【观点】对于英伟达 Rubin Ultra 这类高功耗、高价值 GPU,终局更可能采用性能最好的单晶金刚石散热片。若以此标准衡量,沃尔德在 W2W 顶尖路线上仍用热丝 CVD,“还差一口气”。相比之下,四方达、国机精工进度相近,但核心走 MPCVD 路线,重点攻关 MPCVD 大尺寸化与配套设备。
第二部分 AI 算力硬件产业链
通信测试仪器:鼎阳科技、普源精电、优利德
通光通信设备方向有产业级热度,示波器是电子领域的基础研究仪器(类似电表、尺子),下游应用极广。鼎阳科技、普源精电两家较强,已部分切入中高端产品;优利德大致落后一代。
·鼎阳科技今年业绩增长,部分产品用于通信数据中心(光模块网络分析测试、电源测试),该领域收入增长两倍多;但因只占下游的一部分,折算到全公司业绩增量约 30%–40%(“光通信两倍增量被压缩”)。当日未见特别新的催化,更多是光通信仪器需求增长及结构改善的预期。
·矢量网络分析仪用于测信号传输频率,光、电两用(见答疑部分补充)。
TEC 散热(半导体热电制冷)
·富信科技:800G / 1.6T 的 TEC 产品均在出货;GPU、CPU 之后,无论激光器放在哪里,旁边都需要散热器,专为激光器散热,且已有 CPU 方向储备在对接。两大优势:一是 2025 年量产、时间较早;二是客户为 Coherent 且为其参股股东,只要能量产订单不愁。2025 年推出产品后,2026 年一、二季度 TEC 产品收入已达半年 3700 多万元,放量节奏偏快。
·先导机电:与磷化铟无直接关系,但部分业务与 TEC 相关,正在做 TEC 产能规划,且具备上游 TEC 用高纯材料。
德科立:参铒放大器“小作文”+ 谷歌上调 PCB 指引
·市场流传 Coherent 给德科立下了 10 亿元参铒放大器订单。参铒放大器用于长距离传输(几十公里)的中继,对光信号能量进行补充(泵浦源原理),是长距通信不可替代的环节。
·该传闻靠谱度偏低:Coherent 本身就是参铒放大器全球领先的寡头,理论上没有必要采购德克利的订单;另一种可能是找德克利代工。德克利海外业务占比不高(约 20%+),客户以诺基亚、国内中兴通讯及运营商为主。
·另一条关联线索:谷歌上调 PCB 业绩指引,对应所有器件上修,市场联想到 OCS 相关性,德克利概念上沾边(尽管 2027 甚至 2028 年大概率没有 OCS 相关收入,做的是很前沿的东西,距离放量遥远)。
电子布与 PCB 链
中材科技
·技术实力与产能均强:一代布、二代布、Q 布、T 布全都能做;长期绑定台系客户;普通电子布领域全球第二。此前公司级热度偏低,近日热度明显抬升。
·公告:将 AI 电子布项目投资从 14 亿元上调 3 亿元至 17 亿元。原因是电子布生产需用贵金属(铂铑)装置,原采用租赁方式,因对方涨价等原因协议破裂,改为自行采购,设备投资加大;产能(3500 万平方米)不变。
盛h科技
·传闻一:正交背板 70% 份额被其拿到——嘉宾认为概率偏低,正交背板尚在测试阶段,不太可能这么早定份额,且明确“70% 给盛虹”的说法存疑。
·传闻二:下半年业绩环比增长 50% 以上——不一定有 50% 那么大,但下半年环比增长有较大可能性。
·产能节奏:惠州厂房 2025 年 6–11 月释放大量产能,理应体现在今年一二季度,但体现不明显(订单或爬产受影响);总部另两个厂房今年下半年(7、8 月后至年底)陆续投产,支撑 Q4;泰国厂 2 月投产,Q2 起体现、可能延续到 Q3;越南大产能 7 月投产,Q3 爬产、Q4 形成较大支撑。因此 Q3–Q4 交接点爬产量较高。
·风险:若玻纤布涨价无法向下游传导,业绩可能不及预期。
·积极面:英伟达明确 Rubin 今年下半年疯狂拉货,出货占比拉到 20%,主要在盛虹侧体现。
德邦科技(界面材料)
·早年收购两家界面材料公司:一家面向消费电子(较低端,基本参与不到 AI);另一家较强,面向半导体,收入约 1 亿元、利润约 1400 万元,规模小,做芯片层面散热(垫片等)。
·产品进展:TIM1 验证阶段未放量;TIM1.5 稳定出货;芯片外用 TIM2 大量出货(规模仍小)。理论上可切入 AI 服务器高散热效能导热垫片。
行云科技
·手握 160 多亿元订单,分五年释放;公司已多次以律师函等方式自证订单真实性,嘉宾判断订单靠谱。唯一变数在于采购持续性:若美方出台政策追溯供应商绕道采购中国服务器、或海外基地转手使用服务器的路径,可能对行云形成较大政治影响;若无此扰动,订单情况较好。
长盈通 & 亨通(康宁代工猜想)
·流传康宁团队到访长盈通的合影。此前分析:康宁明确拿到英伟达 CPO 相关光纤布线订单,但产能严重不足,需要约两年缓冲期自建产能,这期间需找中国厂商代工,候选主要为长盈通、烽火、亨通。烽火不可能;烽火被美方视为军工性质;剩下亨通与长盈通,而亨通在保偏光纤领域实力比长盈通差一个级别,因此长盈通被选中代工、参与北美市场的概率更大。
·亨通光电发布投资者交流公告:2026 年上半年已完成 CPO 与 NPO 无源内联光器件产品研发,并积极推动客户验证与小批量市场工作。其 50% 多收入来自数据中心布线(全球第二,第一是康宁),以代工角色看订单不愁。

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