AI工作能力再提升,硬件链同步扩容

本文是小猫不小心敲击到键盘编写，基于研报纪要、新闻、公司公告等公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

沟通出现新进展

双方近期启动对话机制，并就延长经贸休战期保持沟通。

相关讨论涉及AI算力、模型、云服务以及农产品、稀土等领域。

后续重点关注经贸安排是否进一步落地，以及AI对话能否从沟通渠道延伸至产业规则和技术合作。

Agent持续执行任务

Meta新一代智能体受到市场关注。

相比传统大模型主要调用GPU，能够持续完成网页搜索、工具调用、文件处理、虚拟机运行和多智能体调度的Agent，对CPU、内存和服务器资源提出更高需求。

AI服务器的CPU与GPU配置比例，可能从此前的低CPU占比，逐步向更均衡的结构演进。

海外芯片企业已经上调未来数年的CPU市场空间预期，国内服务器芯片、整机和企业级Agent应用也开始受到更多关注。

AI硬件需求扩散到材料端

Rubin平台逐步推进，配套的Switch Tray、Midplane和背板继续拉动高阶材料需求。

玻纤布、HVLP铜箔等上游材料供应偏紧，PCB企业陆续重新报价，涨价正在向中下游传导。

MLCC方面，海外厂商将部分产能转向服务器级高容量产品，叠加新一代AI机柜用量提升，高端MLCC的需求关注度继续上升。

电源侧，高压直流供电渗透率提高，功率密度提升带动电源和元件价值量增加。

AIDC进入供电散热阶段

数据中心建设正在从算力设备扩张，进一步延伸到电力和散热系统。

海外大型固体氧化物燃料电池项目开工，800V直流原生架构受到重视。燃气轮机交付周期偏长，也推动了固体氧化物燃料电池、燃气内燃机和自备电源等方案的应用。

液冷则从渗透率讨论，逐渐进入订单和交付阶段。柜内液冷、CDU管道、精密冷板、歧管、VC均热板和TIM材料等环节的需求同步增加。

存储与先进封装继续升级

AI需求推动DRAM、NAND、HBM和企业级SSD产品结构持续升级，海外高端存储产能保持较高利用率，国内存储扩产、设备和材料验证进程继续推进。

先进封装方面，玻璃核心基板、TGV、金属化、检测和缓冲层CVD等环节的关注度上升。

质量流量控制器、空白掩膜版、静电卡盘和压电陶瓷等关键零部件，也在加速推进国产供应体系建设。

创新药进入商业化阶段

“规划”提出，到2030年进一步提升创新药产业规模、全球重磅品种数量和首创新药占比。

国内创新药对外授权金额和获批产品数量持续增加，产业链正在形成“研发—临床—海外授权”的商业化路径。

国内某创新药企业与海外药企合作的全球三期研究达到里程碑，并触发第二笔2.5亿美元付款，进一步提升市场对中国创新药国际化能力的关注。

地产政策预期带动板块活跃

地产板块受到公积金贷款利率、首套房财政贴息和房企纾困等政策预期影响，盘中出现异动。

部分城市9月以来二手房成交回升，一线城市新房价格同比降幅有所收窄。老旧小区改造和住宅加装电梯，也成为“十五五”期间的重要建设方向。

后续重点观察地方细则、利率政策，以及核心城市成交和价格变化。

消费级3D打印走向家庭化

AI建模降低创作门槛，封箱式高速设备持续迭代，消费级3D打印正从工具和教具，扩展到家庭制作、潮玩和手办等场景。

供给端，设备新品与PLA耗材价格变化同步受到关注。行业能否从主题热度进一步转化为稳定出货，主要看设备新品节奏和终端渗透速度。

商业航天获得资本支持

国内商业航天企业完成近20亿元融资，资金将用于可回收液体运载火箭研发和产业化。

与此同时，金刚石散热材料、半导体精密陶瓷和AI检测设备等高端装备，也受到数据中心和先进芯片需求带动。

商业航天和高端装备的产业化进展，正在从技术验证逐步走向工程应用。