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AI硬件里边儿的各种板(IC/ABF/PCB/CCL),看完这一篇就够了(附压箱底)
AI硬件里边儿的各种板(IC/ABF/PCB/CCL),看完这一篇就够了(附压箱底)（中秋节过节没有时间更新文章，今天续上，同时祝大家节日快乐！） 最近Meta Muse引爆AI圈，Muse带热了CPU需求，而每颗服务器CPU需要一片FC-BGA型ABF载板——服务器CPU出货量与ABF载（板是接近1:1的刚性映射。多家券商机构认为，IC载板有望成为下一个增量环节。今天从基材角度，把IC载板以及AI硬件里的各种“板”一次说清楚。 
AI服务器里有一类东西，名字听起来都差不多，但完全不是一个东西。PCB、CCL、IC载板、ABF载板，它们各自扮演什么角色？ 今天以IC载板为重点，从基材角度把它分成几类，每一类用在哪里，一次说清楚。 一、先搞清楚：PCB、CCL、IC载板，到底谁是谁？（了解一下就好） PCB（印制电路板）：最基础的一种板，上面有铜线路，用来连接各种电子元器件。AI服务器用20层以上，高端交换机背板甚至用到70到80层。 CCL（覆铜板）：PCB的“原材料”，由电子玻纤布、树脂和铜箔压合而成，在AI PCB中约占据50%至60%的价值量。 IC载板：介于芯片和PCB之间的“转接层”。芯片上的触点有上万个，间距只有几十微米，没法直接焊到PCB上，必须通过载板转接。IC载板被称为“PCB皇冠上的明珠”，在高端封装中成本占比高达70%至80%。 二、IC载板按基材分三类，用途完全不同（重点） IC载板按基材分，主流有三类。每一类用在什么地方，区别很大。 🌱第一类：BT载板 基材：BT树脂。 主要用途：存储芯片、射频前端、MEMS传感器、电源管理芯片、可穿戴设备。 为什么用在这些地方？ 这些芯片的引脚数不算特别多，线路不需要做到极细。BT载板成本低、尺寸稳定、工艺成熟，刚好匹配这类芯片的需求。 主要厂商：欣兴电子、景硕科技、南亚电路板、揖斐电。中国大陆厂商中，深南电路、兴森科技在BT载板领域已有较深积累。 🌱第二类：ABF载板 基材：ABF膜（味之素增层膜）。 主要用途：CPU、GPU、AI加速器、服务器处理器、交换机芯片。 为什么用在这些地方？ 这些芯片的引脚数极高，线路需要做到极细，层数需要做到极多。ABF载板可以做到线路更细、引脚数更高、传输性能更强。没有它，高端芯片没法封装。 主要厂商：揖斐电、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技、奥特斯、新光电气。中国大陆厂商中，深南电路、兴森科技正在推进ABF载板量产，珠海越亚、安捷利美维也有布局。 🌱第三类：MIS载板 基材：MIS（塑封材料）。 主要用途：功率器件、模拟芯片、MEMS传感器、部分车规芯片。 为什么用在这些地方？ MIS载板散热性能好、成本相对较低，可以替代一部分BT载板的需求。在功率器件和模拟芯片领域，应用正在扩大。 主要厂商：新光电气、三菱电机。中国大陆布局MIS载板的企业相对较少，属于早期阶段。 一句话总结：BT用于存储和射频，ABF用于CPU和AI芯片，MIS用于功率和模拟。 三种基材，对应三种完全不同的应用场景。 三、为什么ABF载板是当前最缺的？（重要） 三类基材里，ABF载板是当前AI算力扩张最紧缺的环节。 需求端在爆发。 AI芯片面积越来越大。味之素测算，AI半导体基板面积是传统的3.5倍，积层数从6层增至18层，单颗ABF用量达到传统产品的10倍。 供给端被垄断。 全球95%以上的ABF膜供应掌握在日本味之素手里，扩产缓慢。味之素新工厂2028年才开工建设，2032年建成投产。一条高端载板产线的建设周期需要2至3年，大规模扩产要等到2028至2029年。 设备交期是最硬的约束。 高盛报告显示，ABF真空压膜设备的订单交期已延长至2031年。 缺口在持续扩大。 高盛预测，ABF载板供需缺口2026年下半年达14%，2027年扩大至34%，2028年进一步攀升至51%。 价格在跳涨。 普通PC端ABF载板单颗价格约40至80元人民币，中端服务器CPU载板约140至350元人民币（折合20至50美元），高端AI服务器载板约1800至2500元人民币（折合260至350美元）。 四、PCB和CCL：AI硬件里价值量增长最快的环节 除了IC载板，PCB和CCL是AI服务器里价值量增长最快的两个环节。 PCB：英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量较GB300暴涨233%，单机柜从3.51万美元跃升至11.67万美元。增长来自层数升级：计算板从22层升至26层，交换机托盘从24层升至32层，Rubin Ultra平台正交背板更达78层。 CCL：CCL在AI PCB中约占据50%至60%的价值量。高盛预测，2026年AI服务器PCB市场规模同比增长113%，CCL市场增速更达142%。 生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9级高频基材认证的覆铜板厂商。M9要求介电损耗因子降至0.0015以下，相比普通FR-4约0.02的水平实现了数量级下降。 五、压箱底：产业链相关方向（仅供参考） 以下公司信息均来自公开资料，仅作为产业链梳理，不构成任何投资建议。 🌻第一梯队：ABF载板制造（技术门槛最高） 深南电路：国内PCB及封装基板龙头。上半年封装基板业务收入36.67亿元，同比增长110.76%。ABF类载板预计2026年全年收入超6亿元，在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货。 兴森科技：ABF载板产能规模国内领先，珠海FC-BGA项目已建成试产，广州工厂具备20层及以下产品量产能力。 本梯队逻辑：服务器CPU与ABF载板是接近1:1的刚性映射，CPU需求爆发直接拉动ABF载板需求。ABF膜被味之素垄断，载板制造环节国产替代空间大。 🌻第二梯队：BT载板制造 深南电路：BT载板领域已有较深积累，产品覆盖存储芯片、射频前端等应用。 兴森科技：BT载板产能国内领先，同时布局ABF载板。 本梯队逻辑：BT载板是IC载板的基本盘，应用于存储、射频、MEMS等成熟市场，需求稳定。国产厂商在这一领域已具备一定竞争力。 🌻第三梯队：ABF膜与增层绝缘材料 华正新材：自研CBF膜良率已超85%，具备年产300万平方米产能，已完成大陆主要IC载板厂验证，并向华为昇腾系列芯片小批量供货。 宏昌电子：自研GBF增层膜，2026年9月披露拟投资3.3亿元新建先进封装膜材项目生产线。 生益科技：国内覆铜板龙头，已通过英伟达M9认证，高速材料市场份额持续提升。 本梯队逻辑：ABF膜全球95%以上被味之素垄断，国产替代空间极大。谁先通过验证、谁先批量供货，谁就能吃到第一波替代红利。 🌻第四梯队：CCL与上游材料 南亚新材：高速覆铜板核心供应商，产品覆盖M7到M9等级。 联瑞新材：球形硅微粉龙头，国内市占28%至31%，全球第二。产品用于ABF载板的绝缘层填充。 本梯队逻辑：AI服务器对CCL规格要求持续升级，M8、M9等级材料渗透率加速提升，上游材料和填料同步受益。 🌻第五梯队：PCB与相关配套 胜宏科技：英伟达Tier1核心PCB供应商。 沪电股份：高层数高速PCB龙头，32层及以上高阶PCB产品同比增长约190%。 本梯队逻辑：AI服务器PCB层数从10层左右升级到20层以上，层数提升加面积放大带来单板价值量成倍增长。 需要留意的是：ABF载板行业技术壁垒高、客户验证周期长，国内厂商高端产品验证和量产进度存在不确定性。以上内容基于公开信息和产业链逻辑推演，仅供参考，不构成任何投资建议。 六、总结（划重点） IC载板按基材分三类：BT载板用于存储和射频，ABF载板用于CPU和AI芯片，MIS载板用于功率和模拟。 三类里，ABF载板是当前最紧缺的。AI芯片面积和层数持续放大，单颗ABF用量达到传统产品的10倍。而ABF膜全球95%以上被日本味之素垄断，关键设备交期已排到2031年。高盛预测2028年ABF载板缺口将达51%。 Meta Muse带来的新变化是：AI从聊天框进入了工作流，CPU从配套角色变成了任务执行的核心。每颗服务器CPU对应一片ABF载板，这个刚性映射把Agent的用户增长和载板需求直接连在了一起。 国产替代的方向是清晰的，深南电路和兴森科技已从“概念”走向“实质订单”。但节奏需要跟踪——谁先通过验证、谁先批量供货，谁就能在这轮缺货周期里拿到订单。 😎以上各种板你觉得国产替代还有多少路要走？ ❤️ 如果你觉得有信息增量，请点个推荐或转发。 #IC载板 #ABF载板 #BT载板 #PCB #AI算力 📌 本文参考了科创板日报、浦银国际研报、高盛研报、Jefferies研报、中商产业研究院等公开数据及媒体报道。 ⚠️ 风险提示：以上内容基于公开信息和市场逻辑推演，不构成任何投资建议。ABF载板行业技术壁垒高、客户验证周期长，国内厂商高端产品验证和量产进度存在不确定性。市场有风险，投资需谨慎。独立判断，顺势而为。