鸿富诚IPO:AI散热小巨人,今日登陆创业板

鸿富诚，301716，是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并规模应用的企业，已进入全球头部AI芯片企业供应链。

01 发行概况

本次公开发行1873.06万股，占发行后总股本25%，发行价76.86元/股，为创业板年内第二高价新股。预计募集资金总额约14.40亿元，净额约12.96亿元。发行市盈率21.80倍，参考行业市盈率73.89倍，发行PE仅为行业均值的29.5%。

战略配售阵容颇具产业色彩：阿里云旗下杭州阿里云飞天、通富微电、新易盛、深圳高新投、深创投等参与，最终战略配售561.92万股占发行量30%，限售期12个月。

控股股东为孙爱祥（持股32.03%），与赵建平（持股25.97%）为一致行动人，合计控制67.86%表决权。深创投系合计持股3.50%。

02 基本面透视

2.1 核心定位

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，是保障数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键材料。

2.2 发展历程

公司成立于2003年，由孙爱祥与姐夫赵建平联手创立，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉及马来西亚、泰国设有子公司。从泡棉分切起步，2007年吸波材料投产，2009年热界面材料投产，逐步构建起热管理与电磁屏蔽两大产品体系。

公司从几十人的小工厂发展为三大工厂四大研发中心，80%生产设备自主研制。2023年开启上市辅导，保荐机构为华源证券，2026年6月过会，历时三年有余。

2.3 业绩表现

2023至2025年，营收从2.60亿元增至7.07亿元，2025年同比增长114.34%；归母净利润从0.35亿元跃升至2.69亿元，同比增长276.51%。综合毛利率三年稳步提升至65.56%，核心热管理材料毛利率高达72.93%，而同期同业综合毛利率均值仅介于31.93%至34.81%。

2026年上半年延续高增长，营收4.35亿元同比增长66.29%，归母净利润1.76亿元增长94.60%，销售毛利率提升至68.15%。公司预计2026年1-9月归母净利润2.45亿至2.68亿元，同比增长28.67%至40.74%。

03 核心竞争力

3.1 石墨烯导热垫片：国内极少数量产企业

公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业竞争。公司采用创新取向技术实现石墨烯材料垂直排列，充分挖掘垂直方向导热性能，通过界面功能化实现极低热阻。

量产产品导热系数达130W/m·K，热阻低至0.04℃·cm²/W，处于0.04至0.06℃·cm²/W区间，同时具备高回弹和低压缩应力，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题，消除界面空隙，长期使用无泵出风险。2025年碳基导热垫片收入超2.52亿元。

3.2 金属碳基复合材料：破解行业痛点

2024年公司开发出金属碳基复合材料，导热性能优异、界面热阻低且可重复测试，一举打破行业“低热阻难复用、可复用则高热阻”的长期痛点，适用于高功率芯片测试场景。2025年该产品营收暴涨至1.92亿元，实现跨越式增长。

3.3 TIM1热界面材料：国内极少数供应商

TIM1热界面材料直接接触发热芯片，技术要求极为苛刻，公司是国内极少数实现TIM1小批量供应的企业，标志着公司已站上热管理材料技术金字塔尖。

3.4 客户资源与国产替代

公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，长期服务鸿海精密、比亚迪、OPPO等头部企业，深度切入全球高端供应链。在高端热管理材料市场长期由欧美日韩企业主导的格局下，公司在碳基导热材料领域实现了重要国产替代。

3.5 研发实力

截至2025年末，公司拥有178项授权专利，其中发明专利72项，获评国家级专精特新重点“小巨人”、广东省制造业单项冠军（碳基导热垫片）及国家高新技术企业，曾获国际R&D100创新奖。

公司参与制定4项国家及行业标准，与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室。2023至2025年累计研发投入8342.79万元，复合增长率14.20%。

04 同行对比分析

4.1 市场地位

弗若斯特沙利文2025年数据显示，中国热界面材料市场中，飞荣达以13.1%份额居首，汉高9.5%，中石科技8.6%，思泉新材7.6%，3M为6.7%，鸿富诚5.4%位列第六。在碳基导热垫片这一高端细分领域，公司处于行业领先地位——目前能实现碳纤维及石墨烯导热垫片量产并应用头部企业的厂商极少。

4.2 盈利能力对比

2025年，鸿富诚综合毛利率65.56%、扣非归母净利率37.39%，显著高于飞荣达（毛利率19.47%，净利率4.85%）、中石科技（36.26%，18.56%）、苏州天脉（37.13%，13.25%）、隆扬电子（50.65%，18.16%）、德邦科技（27.50%，6.44%）和阿莱德（37.87%，14.41%）。核心差异在于鸿富诚高附加值产品（石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料）收入占比远高于同业，技术溢价优势显著。

4.3 规模对比

2025年鸿富诚营收7.07亿元，在可比公司中体量偏小（飞荣达营收超65亿元），但增速和盈利质量远超同业。公司资产负债率约17%，长期低负债运营，财务结构稳健。

05 估值与股价分析

5.1 估值折价显著

发行价76.86元对应2025年市盈率仅21.80倍，参考行业市盈率73.89倍，可比公司2025年平均静态市盈率为86.84倍。发行PE仅为行业均值的29.5%、可比公司均值的25.1%，折价幅度在2026年新股市场中极为罕见。

5.2 可比公司估值参考

以2026年9月28日收盘数据为基准，飞荣达动态市盈率约40.83倍、市盈率（TTM）约45.72倍；中石科技动态市盈率约118.52倍、市盈率（TTM）约92.11倍。鸿富诚2026年上半年归母净利润已达1.76亿元，若全年实现约3.5亿元净利润，以发行价计算的前瞻PE不足13倍，估值安全边际充足。

5.3 首日价格情景分析

基于发行价76.86元，若以飞荣达2026年9月28日TTM约45.72倍PE为锚，对应市值约161亿元，股价约215元；若以中石科技同日TTM约92.11倍PE为锚，对应市值约322亿元，股价约430元。以40至60倍前瞻PE测算，对应市值约140亿至210亿元，对应股价约187至280元。上市前五日不设涨跌幅限制，需警惕短期炒作风险。

06 潜在风险分析

客户集中度攀升：前五大客户收入占比从2023年43.63%升至2025年66.70%，对核心客户依赖较强，一旦主要客户调整供应商体系将直接冲击业绩。

研发费用率持续下滑且低于行业均值： 研发投入占营收比例从2023年9.55%降至2025年4.59%，同期同行业可比上市公司研发费用率平均值为6.54%，公司研发费用率在可比公司中处于最低位，可能影响长期技术竞争力。

产能消化风险：募投项目新增石墨烯导热垫片产能36000平方米、金属基导热材料10000平方米，若AI算力需求增速放缓或客户导入不及预期，存在产能消化压力。

07 投资建议展望

鸿富诚处于AI算力散热材料这一高景气赛道，石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料的技术壁垒构成核心护城河，已进入全球头部AI芯片供应链，2026年上半年业绩延续高增长态势。但相比2025年全年114%的营收增速，2026年上半年66%的增速已呈现放缓迹象，投资者需关注这一趋势的延续性。

估值层面，21.80倍发行PE相较于行业73.89倍和可比公司86.84倍的均值，折价幅度极为显著。阿里云、通富微电、新易盛等产业资本参与战略配售，为公司技术路线和产业前景提供了有力背书。

短期看，上市前五日不设涨跌幅限制，流通股仅1245万股，供需错配可能推动股价大幅波动。建议投资者理性评估短期炒作风险，重点关注公司中长期成长逻辑——AI算力需求持续增长背景下，碳基导热材料的规模化放量节奏，以及TIM1热界面材料从“小批量”走向“大批量”的拐点信号。中长期看，若公司能持续兑现业绩增长并保持毛利率优势，当前发行估值具备较好的安全边际。

★关注 + 点赞 + 分享★

享受快乐投资，收获稳稳幸福