301282,新能源汽车PCB,延伸AI算力PCB,高多层占比提升

金禄电子（301282）专注印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品覆盖刚性板、软硬结合板、金属基板、高频高速板等，下游以汽车电子为主，并向通信算力等领域延伸。2026年上半年，公司营收13.40亿元、同比增长43.47%，归母净利润0.56亿元、同比增长6.26%，扣非净利润0.54亿元、同比增长16.63%。 

01、 PCB主业：以汽车电子为核心

据公司2026年半年度报告，其PCB产品已配套应用于2025年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS，产品配套国内多家动力电池厂商，并逐步向整车厂、智能驾驶Tier1客户延伸。公司通过IATF16949汽车行业质量体系认证。

2025年，公司营收20.61亿元、同比增长28.74%，归母净利润0.90亿元、同比增长12.73%，扣非净利润0.82亿元、同比增长45.65%。据公开报道，2025年公司多层PCB收入占主营业务收入比重约79.69%、同比提升，产品结构持续向高多层升级。

02、 AI算力PCB：第二增长曲线

在汽车PCB之外，公司将AI算力相关PCB列为正在拓展的应用方向。公司披露，广东清远PCB扩建项目的首条适配AI和算力产品的生产线预计于2026年第三季度内建成并投产。公司在互动平台表示，AI算力相关PCB当前营收占比仍然偏低，尚未成为主力收入来源，相关业务处于客户拓展和产能准备阶段。

除AI算力外，公司PCB也应用于商业航天、人形机器人、低空经济等领域，但这些新兴业务当前营收占比同样较低。

03、 产能与结构升级

产能上，据公开信息，公司已形成广东清远、湖北安陆、四川遂宁三大生产基地，各基地分工不同：安陆基地主打高多层板、新能源汽车PCB、HDI板，是产能扩张主体；清远基地为传统核心基地，新增产能重点承接AI等新兴领域订单；遂宁基地生产特种PCB，具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压等特种工艺能力。公司持续把产能向高附加值的高多层板、HDI板升级。

04、 财务：收入高增，现金流承压

看财务，2026年上半年公司营收13.40亿元、同比增长43.47%，归母净利润0.56亿元、同比增长6.26%，扣非净利润0.54亿元、同比增长16.63%；经营活动现金流净额为-0.18亿元，上年同期为0.62亿元，由正转负。

拉长看，2025年公司营收20.61亿元、同比增长28.74%，归母净利润0.90亿元、同比增长12.73%，扣非净利润0.82亿元、同比增长45.65%。

05、 风险提示

其一，AI算力、商业航天、人形机器人等新兴领域业务当前营收占比偏低，大额订单落地存在不确定性，新兴业务贡献收入仍需时间；其二，PCB主要原材料为铜、覆铜板等，价格波动会直接影响公司成本，若原材料超预期上涨而价格传导不及时，会挤压盈利；其三，公司毛利率处于行业中低水平；其四，2026年上半年经营活动现金流净额由正转负，收入扩张带来营运资金占用增加，需关注现金流状况；其五，公司产能持续扩张，若下游需求增长不及预期，存在新增产能消化的风险；其六，汽车电子业务与新能源汽车产销、下游客户资本开支高度相关，行业需求波动会影响公司订单。

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