研报分享:端侧AI(附原文下载)

随着轻量模型在视觉、语言理解与工具调用能力上持续提升，端云协作显著降低了新品开发门槛，推动 AI 眼镜、智能玩具、健康穿戴、机器人等终端加速落地，进而带动连接与低功耗计算需求，并向上游硬件全面传导。

报告沿 "模型 — 终端 — 硬件" 主线，分终端应用、通讯模组、SoC 芯片、模拟芯片、电池、轻量化材料六大维度逐一拆解升级需求，并给出建议关注标的 —— 终端侧 Meta、苹果，模组侧乐鑫科技、移远通信、广和通，芯片侧恒玄、瑞芯微等，个股到产业链图谱清晰，落地性强。

数据翔实、逻辑闭环，对把握端侧 AI 投资机会与产业趋势具较高参考价值，行业评级 "看好"。