AI算力拉高门槛，SMT产线该如何接招？

提到SMT，你首先想到的是“贴得准、贴得快”吗？
但当AI服务器、高速光模块和功率器件的需求传导至制造端，挑战早已不止于单点的贴装精度：
❓ 大板焊接，如何兼顾稳定性？
❓ 复杂PCB，如何减少焊接空洞？
❓ 频繁换线时，又怎样稳稳守住良率？
 
如今一条产线的战斗力，越来越取决于系统级的工艺协同。
真空回流焊、银/铜烧结、AI检测与设备间通信（M2M）……这些技术和设备到底在解决哪些核心痛点？
 
针对以上产线难题，我们梳理了近期前沿工艺的几大核心变化，欢迎左滑图片了解详情👉
 
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更多SMT技术观察，我们下篇接着聊。