Cadence 甩出 AI 热求解器，快 178 倍

昨晚老王在群里甩了张图，他们做先进封装的团队，一块 2.5D 芯片的热仿真，跑了一整夜还没出结果。他自嘲：机器比人先睡着。

今天刷到 Cadence 和圣母大学的论文，脸有点疼。

他们搞了个叫 DAIST 的 AI 热求解器，把整包仿真拆成一块块，用神经网络算子替掉有限元，块间只交换温度和热流，比传统有限元快 178 倍，对应平均温度误差只有 0.068% 和 0.323%。

更狠的是，换个封装结构，模型都不用重训，直接复用。

翻译成大白话：以前通宵的活，现在一杯咖啡没凉就出来了。

先进封装这块卡脖子高地，老外又往前拱了一步。

咱手动调一夜网格，人家模型都跑完三轮了。

国产 CAE / EDA 的兄弟们，这仗不好打，但躲不掉。

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