AI服务器和无源器件

公募基金三季报披露完毕，最新重仓股名单都落地了，可以看看。

科技还是核心，这不代表明年的行情和今年还是一样的，大家这个时候要思考明年行情，都有哪些方向会成为市场资金的共识。

这里市场有点微妙。大部分筹码出清了，现在是有资金就是在等很多事件的落地。今天有点像一场机构入场的提前演习而已，因为今天的成交额还是不够。

本期产业链重点讲摩根大通的AI服务器出货量预测（星球上有）：

数据中心AI芯片总出货量，2026E约1589.5万颗，2028E增至3117.3万颗，2025-2028年复合年增速45%。

英伟达继续主导高端GPU，从742.5万颗增至1067.3万颗，Arm架构芯片在其产品组合中的占比从80%升至90%。AMD从80万颗增至200万颗，复合年增速45%。ASIC扩张最快，从737万颗增至1720万颗，CAGR高达60%。

AI服务器总出货量，从2026E的290万台增至2028E的567万台，复合年增长率46%。

英伟达VR200的账也能对上：2026E约7.3万个NVL72机架，2027E增至9.6万个；六大新兴云厂商2027E占3.4万个机架、约35%，其中SpaceX从超过3万个机架（约10GW）的需求里采购2万个机架。

存储这条线也在验证景气（主要是美股的逻辑）：SK海力士FY26Q3收入104.62万亿韩元、同比+328%，运营利润83.33万亿韩元、同比+632%，长协已覆盖27-28年产能50%以上，Q4起HBM4成为出货主力。

高盛请TrendForce开的内存专家电话会议，2027年HBM均价预计同比+122%，行业营收有望突破2000亿美元，DRAM供需紧张延续到2028年上半年。

其次，更新无源器件。随着光通信需求向无源器件传导，各头部厂商单季业绩弹性凸显：一家光器件龙头单季营收首破10亿，其余几家环比+37%、+42%、+61%、+141%。谷歌等CSP布线需求引流强劲，Q4及明年产能消化可见度极高。

价值重估的逻辑在两个维度：Scale-out侧数据中心布线密度激增，MPO向高密度MMC演进，高毛利产品占比提升；Scale-up侧NPO/CPO加速落地，FAU通道数和单列价值量台阶式爆发。行业正处"基数低、订单刚起量、新产能爬坡"三重共振期，前期研发投入与产能折旧的压制逐步解除，业绩非线性释放可期。

光通信（这轮杀估值，杀杠杆，杀流动性）基本上是尾声，有的是真的便宜了，后面要区分哪些逻辑还会演绎，哪些有瑕疵反弹要走，非常重要。

关于机器人的跟踪大家可以多看星球里面的内容，这是机构明年抢跑的方向之一。

结论：按技术方法双中位线3750下方，平均股价25下方，C位5成以下

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