夜雨聆风如今，算力已成为驱动时代变革的核心引擎。在这场激烈的角逐中，华为以惊人的韧性和前瞻的战略布局，构建了一个强大而自主的AI计算体系。从最初在手机SoC中集成的NPU，到如今震撼业界的昇腾（Ascend）系列，华为的AI芯片之路，可以说是一部波澜壮阔的技术史诗。
今天，我们详细回顾一下华为AI芯片从萌芽到参天的全过程。
麒麟之芯，端侧AI的初啼
华为对AI算力的探索，最早可以追溯到其旗舰手机芯片——麒麟（Kirin）系列。在智能手机成为个人计算中心的大趋势下，华为敏锐地捕捉到端侧AI的巨大潜力。
2017年：开创先河的麒麟970
全球首款内置独立神经网络处理单元（NPU）的手机SoC,即麒麟970采用10nm制程工艺,其集成的NPU源于寒武纪1A IP核，其提供了约1.92 TFLOPS的FP16算力。这款产品，使得手机能够高效处理图像识别、语音交互等AI任务，正式开启了移动AI的时代。
2018-2020年：从自研架构到性能巅峰
华为这期间发布的麒麟980采用了更先进的7nm工艺和算力更强的双核NPU。
而到了麒麟990系列，华为迎来了关键的转折点——首次搭载自研的达芬奇（Da Vinci）架构NPU。这款7nm+ EUV工艺的芯片，其NPU采用了创新的“2大核+1微核”设计，实现了性能与能效的完美平衡 。
在2020年发布的麒麟9000上，华为将端侧AI算力推向了新的高峰。这款采用5nm制程的芯片集成了更为强大的达芬奇架构NPU 其AI性能遥遥领先于同时代的竞争对手。
麒麟NPU的演进，不仅为华为终端产品带来了极致的智慧体验，更重要的是，为后续昇腾系列的全面爆发，完成了至关重要的达芬奇架构的研发、验证与迭代。
昇腾出世，云边协同的全场景布局
当端侧AI的星星之火被点燃后，华为将目光投向了更广阔的星辰大海——云端训练和边缘计算。
2018年10月，华为发布了其全栈全场景AI解决方案，昇腾（Ascend）系列芯片横空出世，标志着华为正式进军AI计算的核心领域。
昇腾310：边缘计算的普惠先锋
昇腾310是华为专为边缘计算场景设计的低功耗AI芯片。它采用12nm制程工艺，最大功耗仅为8W，能提供高达16 TOPS的INT8算力和8 TFLOPS的FP16算力。它能以极高的能效比执行推理任务，其成为部署在智能摄像头、机器人、无人机等边缘设备的理想选择，
昇腾910：云端训练的算力巨兽
与昇腾310一同发布的，还有一款用于云端数据中心的训练芯片——昇腾910。
这款芯片在发布之初便号称“全球单芯片计算密度最大” 。它仍然基于达芬奇架构，采用先进的7nm工艺，半精度（FP16）算力高达256 TFLOPS，整数（INT8）算力达到512 TOPS，最大功耗控制在310W 。
昇腾910的问世，直接对标业界顶级训练芯片，为AI模型训练提供了英伟达之外的解决方案。
昇腾310和910的“双子星”组合，清晰地展示了华为的雄心：用统一的、可扩展的达芬奇架构，覆盖从边缘到云端（Cloud, Edge, Device）的全场景AI应用。
迭代与突破 - 在磨砺中进化的910家族
在初代昇腾910取得成功后，华为并未停下脚步。面对复杂的外部环境和飞速发展的技术需求，昇腾910系列进入了一个持续迭代和自我超越的快车道。
昇腾910A/910B：承压前行的中坚力量
在初代910之后，华为陆续推出了改进型号，如昇腾910A和910B。尽管公开资料对910A的细节着墨不多，但昇腾910B被普遍认为是华为在特定时期下的关键迭代产品。它可能采用了“1+1+4”的多核架构，并使用了7nm或更先进的制程工艺在性能和能效上进行了优化，确保了在供应链挑战下的算力供给。这一阶段，是华为AI芯片展示其产业韧性的重要时期。
昇腾910C：王者归来的性能飞跃
2025年第一季度，华为正式量产了昇腾910C 这标志着昇腾系列的一次重大进化。昇腾910C不仅是对前代产品的简单升级，更在核心架构上做出了革新，采用了先进的SIMD架构。其性能指标堪称惊艳：
内存带宽：达到3.2 TB/s 。 内存容量：高达128GB 。 峰值算力：据披露的数据，其算力高达800 TFLOPS。 互联带宽：支持高达784 GB/s的互联速度，为大规模集群扩展奠定了基础。
昇腾910C的发布，不仅让华为在高性能AI训练芯片领域重回世界之巅，其架构的演进也为后续产品的爆发铺平了道路。
未来展望 - 迈向PFLOPS时代的宏伟蓝图
站在2026年的今天，华为AI芯片的未来路线图已经清晰可见，这是一个遵循“一年一代、算力翻倍”宏伟战略的演进路径。
2026年：双子星闪耀 - 昇腾950PR & 950DT
就在2026年第一季度，华为如期推出了昇腾950PR。而根据路线图，我们将在今年第四季度迎来其兄弟型号昇腾950DT。这两款芯片将继续沿用并优化SIMD/SIMT混合架构，在算力、内存和互联带宽上实现对910C的翻倍式超越，进一步巩固其在大模型训练和推理时代的领先地位。
2027-2028年及以后：冲击算力之巅的960与970
展望未来，华为的脚步坚定而有力。昇腾960计划于2027年第四季度发布，而终极旗舰昇腾970则定于2028年第四季度问世。这两代产品将是华为冲击AI算力金字塔尖的利器。根据已披露的目标：
昇腾970的峰值算力将达到8 PFLOPS。 其内存容量将增至288GB，互联带宽更是跃升至4 TB/s 。
这一系列规划，展示了华为在AI芯片领域持续投入、引领技术发展的决心和实力。
生态为王 - 软硬件协同的“黑土地”
如果说强大的昇腾芯片是华为AI帝国的“钢筋铁骨”，那么其围绕芯片打造的全栈软件生态，则是让这副骨架充满生命力的“血肉与灵魂”。华为深知，没有软件生态的硬件是无源之水。
CANN（异构计算架构）：这是昇腾的灵魂，对标NVIDIA的CUDA。
CANN是连接硬件和上层AI框架的桥梁，它提供了编译器、算子库、驱动和工具链，能最大化地释放昇腾芯片的潜力。
从最初的1.0版本到如今的CANN 8.0及后续版本，CANN通过开放Ascend C语言、支持大模型训练的MoE架构、优化通信协议（NB2.0）等一系列关键升级，变得越来越强大和开放 。
MindSpore（AI计算框架）：这是华为自研的、对标TensorFlow和PyTorch的深度学习框架。
MindSpore与CANN深度协同，实现了软硬件联合优化，支持端、边、云全场景的统一训练和推理。其全自动并行等特性，极大地降低了AI开发的门槛。
MindStudio（全流程开发工具链）：这是一站式的AI开发平台，为开发者提供了从算子开发、模型训练、应用开发到部署的全流程支持。
Atlas（硬件平台）：基于昇腾芯片，华为打造了Atlas系列硬件产品，包括用于边缘的Atlas 200/500系列，用于推理和训练的Atlas 300系列加速卡，以及由数千颗昇腾910组成的、用于超大规模训练的Atlas 900 AI集群。这使得昇腾的算力能以标准化的产品形态，服务于千行百业。
这四大支柱共同构筑了一片肥沃的“黑土地”，让开发者能够在这片土地上，高效、便捷地进行AI创新，从而形成了一个强大、自主、正向循环的AI生态系统。
结语
从麒麟NPU的首次尝试，到昇腾910的石破天惊，再到910C的强势回归和未来970的宏伟蓝图，华为AI芯片的进化之路，是一条从“端”到“云”、从“可用”到“领先”、从“硬件”到“生态”的全面进击之路。
截至2026年4月，华为不仅拥有了能够与世界顶级玩家一较高下的AI芯片产品，更重要的是，它构建了一个足以支撑其长远发展的、自主可控的全栈AI生态。这不仅是华为一家企业的胜利，更是全球计算产业格局中一股不可忽视的东方力量的崛起。未来的AI世界，必将有华为昇腾浓墨重彩的一笔。
