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301338,CPO+AI算力双驱动,锡膏印刷龙头,净利增长超133%!

301338,CPO+AI算力双驱动,锡膏印刷龙头,净利增长超133%!
301338,凯格精机,2025年归母净利润预告增长133.99%~193.55%,800G光模块自动化线,AI服务器锡膏印刷设备,工业富联,Mini/Micro LED固晶机,第三代半导体SiC晶圆老化设备,光模块,AI算力,半导体封装,电子装联,精密自动化装备。
2025年三季度,凯格精机实现营收7.75亿元,同比大幅增长34.22%。扣非净利润1.16亿元,同比大幅增长199.57%;净利润1.23亿元,业绩同比大幅增长170.27%。
根据公司2025年业绩公告,全年预计实现归母净利润1.65亿元至2.07亿元,同比增长133.99%193.55%
AI算力驱动高端设备需求爆发
随着人工智能技术的突破与应用融合的完善,各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术,实现适应数智化市场大环境。AI服务器对PCB组装精度、生产效率的要求远超传统服务器,直接拉动高端自动化设备需求。
AI服务器高精度需求催生锡膏印刷设备需求,这类设备定位精度达±8μm,印刷精度±12.5μm,成为AI服务器高精度组装的核心标配。
光模块自动化产线从试点走向规模落地
随着光模块从800G向1.6T/3.2T高速迭代,产品精度与组装复杂度大幅提升,自动化产线成为行业刚需。800G/1.6T光模块自动化组装线单条产线价值约1200万元,毛利率高达60%。
2025年,光模块自动化产线需求正从"试点验证"转向"大规模落地",自动化程度要求大幅提升。
全球锡膏印刷设备龙头
凯格精机深耕锡膏印刷设备领域近20年,2024年全球市占率达21.2%,大幅领先ASMPT、ITW。公司锡膏印刷设备的定位精度达±1μm(头发丝的1/5到1/8),,同时公司也是国内唯一大批量印刷过01005超微型元器件的厂商,积累国际领先的印刷工艺。
在半导体封装领域,公司推出Climber系列,支持4-12英寸晶圆印刷+植球整线工艺,为行业独创。公司旗舰机型G-Ace系列定位精度达±8μm,印刷精度±12.5μm,处于行业领先水平。
绑定全球头部客户
公司产品深度绑定工业富联华勤技术立讯精密AI服务器代工厂头部厂商。在谷歌TPU链中,公司是华勤技术、天弘、Celestica等代工厂的锡膏印刷设备核心供应商。
公司服务的客户数量超千家,并获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单,积累了较为庞大的客户资源。
光模块自动化加速
随着光模块从800G向1.6T/3.2T高速迭代,自动化产线成为行业刚需。公司率先实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案,800G光模块自动化组装线已通过全球头部客户验证,2025年上半年推出的1.6T产品线快速完成适配。
公司柔性自动化(FMS)成功开拓光通讯行业应用场景,推出800G光模块自动化线体,是业界首个实现400G/800G光通讯模块组装段全自动化的方案,良率≥97%。
订单落地加速
2026年初已与国内客户签订两位数规模产线合同(预计10条以上),订单将于上半年交付。
公司光模块自动化产线已批量交付中际旭创、新易盛、剑桥科技、Fabrinet等国内外光模块厂商,随着全球数据中心800G/1.6T技术普及,产线需求正从"试点验证"转向"大规模落地"。
财务状况分析

主营业务利润同比大幅增长2.34倍

本期报告

上年同期

同比增减

营业总收入

7.75亿元

5.77亿元

34.22%

营业成本

4.49亿元

3.90亿元

15.04%

销售费用

9,715.86万元

7,829.57万元

24.09%

管理费用

3,770.69万元

3,115.49万元

21.03%

财务费用

-2,393.97万元

-2,310.91万元

-3.59%

研发费用

6,712.11万元

5,399.75万元

24.30%

所得税费用

1,308.17万元

199.38万元

556.12%

2025年三季度主营业务利润为1.43亿元,去年同期为4,270.64万元,同比大幅增长2.34倍。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于

(1)营业总收入本期为7.75亿元,同比大幅增长34.22%;

(2)毛利率本期为42.04%,同比增长了9.66%。

研发投入方面,2025年上半年研发投入4149.59万元,占营业收入比例达到9.15%。截至2025年6月,公司已累计取得专利285项(包括104项发明专利、176项实用新型专利和5项外观设计专利)及30项软件著作权。

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