夜雨聆风高盛最新发布的研报给出了一个清晰且不容忽视的判断：光互联已从AI基础设施中的“配角”彻底转变为“核心主线”。
报告中有两组关键数据极为震撼：从英伟达GB300到下一代的Rubin Ultra架构，网络侧的价值量将迎来29倍的跃升，对应的市场规模将从150亿美元急剧膨胀至1543亿美元。
这背后的核心逻辑在于，AI算力的瓶颈已经发生了根本性转移——从过去的单芯片算力竞赛，转向了系统级的协同互联效率。其中，超节点内部的互联，也就是Scale Up部分，将贡献高达69%的市场增量。而在这个领域内，CPO也就是共封装光学相关技术的价值占比，预计将达到59%。
面对如此剧烈的技术代际跨越，行业正从800G时代向3.2T时代狂奔，硅光的渗透率也将从目前的个位数6%，大幅提升至46%。
高盛特别强调，这并非一场零和博弈的替代游戏，而是一个共赢的局面：铜缆、PCB、光模块、CPO将在不同的传输层级上各司其职、共同受益。而最大的结构性机会，藏在那些卡住了新架构关键环节的上游企业中。
基于以上逻辑，我们将A股最受益的方向拆解为五个核心板块，并对代表企业逐一梳理。
一、CPO：最大增量蛋糕的切分者
作为超节点内部高速互联的核心解，CPO通过将光引擎与交换芯片直接封装，极大降低了功耗与延迟。随着英伟达与博通CPO交换机进入量产倒计时，这一板块是增量价值最高的领域。
中际旭创是无可争议的全球龙头。其在1.6T CPO领域的全球市占率高达约50%，800G时代也占据了40%的份额。作为英伟达GB300的核心供应商，份额超过70%，且3.2T的原型机已完成送样，高盛近期将其目标价大幅上调至1187元。
新易盛紧随其后，位居全球CPO第二梯队。其1.6T产品的良率已达到92%，特别是在800G LPO低功耗模块领域，市占率高达75%，并已通过英伟达认证。公司2025年净利润预计将实现两倍以上的惊人增长。
天孚通信则属于“卖铲人”的角色，处于CPO产业链的更上游。作为光引擎关键元器件的核心供应商，它在“易中天”组合中代表着上游精密器件的卡位优势。
此外，华工科技的1.6T CPO订单已超20亿元，其3.2T液冷方案也已进入英伟达生态测试。光迅科技是国内唯一具备“芯片-器件-模块-子系统”全产业链能力的厂商，在阿里等国内大厂招标中占据显著份额。而罗博特科因其并购的ficonTEC公司是全球高精度耦合封装设备的绝对龙头，独供博通并出货英伟达，首次被高盛覆盖便给予了688元的目标价。
二、硅光：渗透率跃升的核心受益路径
随着速率向1.6T以上演进，传统方案成本与功耗承压，硅光技术的渗透率将从6%快速爬升至46%，上游的CW激光器和阵列波导光栅AWG芯片需求将出现爆发式增长。
源杰科技的CW 70mW大功率激光器已实现大批量交付，100G EML芯片完成客户验证，公司业绩在2025年三季度已成功实现扭亏为盈。
仕佳光子在AWG芯片领域具备统治力，是全球唯一能量产400G到1.6T全系列阵列波导光栅芯片的厂商，全球市占率超过70%，2025年营收与净利润均实现了翻倍甚至四倍以上的增长。
炬光科技作为微光学器件龙头，为光模块上游提供核心元器件支撑。长光华芯的半导体激光芯片则是硅光技术路径下必不可少的光源保障。
三、铜连接：Scale Up短距互联的刚需底座
尽管光互联大行其道，但在机柜内部极短距离的互联中，铜缆依然具备不可替代的性价比与可靠性。英伟达Rubin平台的NVLink速率升级至224G，导致背板铜缆数量直接翻倍。
神宇股份是国内少数通过英伟达112G及224G DAC高速铜缆认证的企业，深度绑定GB200及未来的Rubin平台，随着AI铜缆用量的大幅提升，公司产线持续处于扩产状态。
新亚电子则凭借其独创的“藕芯结构”高速铜缆技术，深度绑定了全球连接器巨头安费诺，从而切入了英伟达的核心供应链，未来数年的订单份额锁定在40亿量级以上。
四、PCB：高密度互联的物理承载者
超节点内部芯片数量的激增，对作为“骨架”的印制电路板提出了更高要求。高多层板及HDI板的需求量随带宽同步放大。
沪电股份是国内高多层PCB的龙头，长期为全球顶级交换机和服务器厂商供货。深南电路则在高端通信PCB和封装基板领域根基深厚，是数据中心交换芯片与GPU互联场景中绕不开的物理基础供应商。
五、光纤光缆与连接器：被忽视的“耗材”增量
随着光互联边界不断向内延伸，光纤的用量正呈现指数级增长，特别是空芯光纤等新技术的探索，为这个传统行业打开了远期空间。
长飞光纤作为全球光纤光缆龙头，拥有最完整的“棒-纤-缆”一体化能力，海外需求的高涨正在推动其量价齐升。亨通光电同样具备全产业链优势，且叠加了海洋通信业务，在数据中心互联和跨域扩展中持续受益。
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底层逻辑总结：CPO不是替代，而是共赢
需要特别注意的是，高盛在报告中明确指出，CPO并非万能的“灭霸”。由于其光学引擎与交换机芯片高度绑定，一旦故障可能面临高昂的连带更换成本。因此，CPO与传统可插拔光模块将是按场景分工的长期共存关系。
真正的投资主线不在于赌哪一种技术路径会“消灭”另一种，而在于整个系统互联价值的倍增。铜缆、光纤、PCB与光电芯片将在不同距离、不同层级上共同编织一张高速网络。对于投资者而言，卡住新架构关键环节的上游材料和设备企业，依然是确定性最强的受益方向。
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风险提示： 本文内容仅为基于公开研究报告的客观信息梳理与逻辑分享，不构成任何具体的投资建议。相关板块及企业存在下游订单落地节奏不及预期、技术迭代加速导致价格竞争激烈、部分标的当前估值偏高以及新技术商业化进程存在不确定性等风险。市场有风险，投资需谨慎，请结合自身风险承受能力独立判断。
