编辑｜王眉

超大规模云服务商正投入数千亿美元建设AI数据中心，从而带动半导体、存储芯片、电气元件以及发电设备等领域的繁荣。

AI的发展并未放缓，而下一代芯片需要更大的功率，发热也更严重。仅靠风扇和空调已不再够用。这意味着，散热技术将成为AI价值链中下一个有望爆发的环节。

22V Research的分析师道文·彼得森（Dauvin Peterson）表示，液冷和先进的热管理技术是“最大化AI token产出并提升超大规模云服务商投资回报率（ROI）的关键要素”。

AI token本质上是AI对某个问题生成回答的基础单元，也是计价的基础。

彼得森补充道：“随着英伟达Vera Rubin配置（计划于2026年晚些时候发货）的发布，行业开始转向全面液冷机架。这些配置在设计、制造和发运时都集成了液冷系统……作为AI工厂的标准，这带来了明确且可信的需求拉动。”

有迹象表明需求正在回升。暖通空调公司开利（Carrier）表示，其数据中心订单增长了500%以上。

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