夜雨聆风
PCB的全称是Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
随着AI技术发展和新能源车带动，AI服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升，同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。
在此背景下，特此分享华金证券的《2026年基础化工行业深度报告：AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机》，聚焦AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升，三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级等。
了解PCB更多相关的应用和趋势，推荐您关注：NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展
在政策引领，标杆示范、数字赋能、生态扩散的多重因素驱动之下，电子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶段。截至目前累计培育绿色工厂8336家，累计培育绿色工业园区616家。数字孪生、AI 排产、智慧能源管理、碳足迹管控、具身智能等技术深度融入工厂生产全流程，绿色、智能、柔性成为电子工厂升级的核心方向。
紧扣行业需求，Fac Tec China电子工厂设施展，联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo上海自动化展，将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办，以“先进工厂设施”为主题，聚焦可落地、可选型、可对接目标，为制造企业提供从设备改造、能源管理、产线优化到供应链协同的完整解决方案。
本届展会精心打造电子工厂节能低碳技术专区、中国静电防护产业展、节能降碳技术产品专区、汽车电子绿色及智慧拆解实景展示区等多个主题展示，直击企业绿色升级转型中的核心难点与痛点。同时围绕电子制造、汽车电子、半导体、AI、PCB等热门领域举办系列活动，国际知名展商现场展示创新解决方案，助力企业一站式洞察新技术、新方案、新趋势。
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一探2026全球绿色、智能、柔性
新技术、新方案、新趋势！
超200家优质供应商齐聚
4大特色展示亮相
直击厂务与生产核心痛点
本届展会汇聚海内外领先供应商现场展示智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案。主办方围绕电子工厂节能低碳、静电防护、循环利用、绿色智造、柔性生产等关键市场需求，重磅打造多个主题展示区，直击厂务运营与生产管理的痛点难点，助力企业高效破局。
同期亮点抢先剧透！Fac Tec China电子工厂设施展将隆重亮相绿色新材料、智慧能源管理领域及电子电器回收循环利用的标杆企业，深层次赋能企业绿色转型与可持续发展。更多惊喜，敬请期待！
电子工厂节能低碳技术专区
人工智能正深层次地融入制造业，电子制造也朝着更绿色、更柔性、更智能的方向发展。本届展会联合中国节能协会节能服务产业委员会（EMCA）创新首设“电子工厂节能低碳技术专区”，集中展示节能低碳一站式解决方案，覆盖半导体、汽车电子、PCB等全链需求，为广大企业提升绿色竞争力，助力企业降本增效。
同期，电子工厂节能低碳技术研讨会将邀请权威专家、节能设备商及服务商，深入解读政策、分享实战案例、研判技术趋势，搭建高效务实的行业交流与资源对接平台，推动电子制造业可持续发展。
2026中国静电防护产业展
Fac Tech China电子工厂设施展携手上海防静电工业协会，深度融合静电防护与洁净室、微环境、空气管理，构建从环境优化到静电安全完整链条，汇聚超100家材料、设备、检测及服务商，首设危化行业防静电专区，实景EPA示范区和智能防静电工作台首秀，集成监测、分析、预警，为精密电子制造、先进封装及汽车电子生产线提供下一代智能防护标杆。同期发布新标准、高峰论坛、新品发布及圆桌对话，赋能半导体、新能源、汽车电子等高端制造。
节能降碳技术产品专区
联合中国电子节能技术协会节能产品与技术工作委员会设立"节能降碳技术产品专区"，聚焦电子工厂全场景节能需求，“节能降碳技术产品专区”综合展示“绿色低碳技术、装备、模式供应服务商；绿色工厂技术；零碳园区方案；能源与动力设施；绿色、低碳、节能认证检测机构”等节能降碳技术，预计吸引数万家来自电子制造、半导体、电路板、汽车电子等应用领域的工厂，直击厂务、采购、能源及可持续发展部门核心决策者，助力企业抢占政策红利下的市场新机遇。
汽车电子绿色及智慧拆解实景展示区
展会再度携手全球汽贸网，通过汽车电子未来工厂实景呈现、前沿技术沙龙、核心零部件拆解展示+商贸配对三大形式，多元打造“汽车电子绿色及智慧拆解实景展示区”。展区聚焦黑灯工厂、数字孪生、绿色能源等前沿技术应用与实际落地案例，沉浸式体验感知全流程运转逻辑与核心技术优势，助力企业快速复制降本增效的成熟经验。配套同期会议将特邀行业头部企业管理层亲临现场，发布新品、前沿技术与未来战略布局，破解企业业务增长痛点，为全体汽车智造从业者打造为期 3 天一站式行业盛会。
5大垂直行业专场
看技术、选设备、拓视野、促商贸
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电子制造：国际品牌新品首发，覆盖超12个领域前沿技术，直击产线优化与柔性升级
根据Precedence research预测全球电子制造服务（EMS）市场规模2026年将增至6613.4亿美元，并有望在2035年达到约1.2万亿美元。2026年至2035年间，该市场将以6.87%的复合年增长率（CAGR）持续扩张。本届展会全面展示工控电子，家用电器制造，手机制造，电脑及电脑周报产品，无线、通讯设备及系统，航空航天及军用电子，新能源，医疗电子及设备，仪器仪表，AR&VR、人型机器人及具身智能等先进解决方案及百款新品首发。同期多场电子制造会议活动及商贸对接，助力厂务、设备、设施运营维护、采购、生产制造等企业精英优化产线管理，快速洞察产品技术更迭，为企业高质量发展注入新活力。
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汽车电子：呈现汽车电子制造解决方案，3天汽车电子技术主题展示，助力一站式对接全链条资源
根据Fortune business insights显示，全球汽车电子控制单元市场规模未来预计将从2026年的770.1亿美元增长到2034年的1343亿美元，2026-2034年复合年增长率为7.20%。
紧抓增长趋势，本届展会汇聚百家汽车电子制造解决方案，并特设“汽车电子绿色及智慧拆解实景展示区”，围绕汽车电子、测试、智能座舱等汽车零部件企业展示新技术，现场打造“汽车电子未来工厂”，以“智能生产”“数字孪生中控室”“绿色能源”三大主题，呈现黑灯工厂、ARVR、数字孪生、具身智能、AI质检、能效管理等具备实际落地案例体验。同期将举办汽车电子技术沙龙，邀请头部企业管理层莅临分享，发布新战略、新技术及新解决方案，助力一站式对接产业全链条资源。
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半导体：聚焦封测技术与厂务节能绿色方案，硬核会议赋能，解决产能、良率、成本三大痛点
AI应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，正推动逻辑芯片与存储芯片需求双双攀升。展望2026年，全球半导体市场规模预计将突破9750亿美元，同比增长26.3%。在此背景下，百款封测技术与厂务节能绿色方案即将亮相发布Fac Tec China电子工厂设施展，助力企业解决生产制造中的产能瓶颈、良率低、成本高等痛点
电子工厂绿色智能技术研讨会特邀国家级设计院权威专家及行业头部企业的厂务一线负责人，聚焦工业余热回收、能源系统数字化管控、洁净厂房智能运维等行业刚需技术，直面洁净车间环境控制、化合物半导体厂房建设运维、设备与厂务节能协同等核心痛点，提供从设计、营造到运营的能效优化与智能升级解决方案，让绿色升级转型真正成为企业的核心竞争力。
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AIDC：围绕AI服务器、AI数据中心、液冷散热制造解决方案，把握下一代算力设施技术风向
AI服务器、AI数据中心（AIDC）、液冷散热等领域成为产业焦点，其中中商产业研究院分析师预测，2026年中国AIDC市场规模将达1778亿元，到2030年有望接近4000亿元。众多展商集中展示创新解决方案，覆盖AI服务器、AI数据中心（AIDC）、液冷散热等领域，助力攻克从单一技术突破转向系统性能力重构的难题。同期论坛电子工厂绿色供应链与先进技术工艺论坛，聚焦绿色评级、供应链升级、AI数据中心工厂搭建，汇集产学研用多方案例，深度探讨从节能技术、材料应用到采购策略的全链路协同减排实战经验，为管理、采购、生产制造、厂务设施全链条从业者提供一站式权威指南与实战手册，助力企业把握下一代算力设施的颠覆性机遇。
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PCB： 呈现绿色智能先进方案，破解绿色生产与智能制造
汽车、半导体、AI数据中心等高速增长行业推动PCB行业迅猛发展，其中汽车电子已成为驱动PCB行业增长的核心引擎。据Prismark权威数据显示，2030年有望突破114亿美元大关。为此，展会汇聚PCB领域绿色智能先进方案，为汽车，半导体，AI数据中心应用行业和PCB行业产业链企业打造一个高价值的展示交流平台，助力从传统高能耗、高水耗、高排放的粗放模式，迈向低碳化、数字化、柔性化的先进制造转型，破解绿色生产与智能制造的双重挑战。
权威聚势
20场会议全链路赋能产业升级
展会同期将举行20场会议活动，联合中国绿色供应链联盟、中国节能协会节能服务产业委员会（EMCA）、SMTA中国、上海防静电工业协会、北京电子学会智能制造专业委员会、电子制造产业联盟、泛半导体行业联盟（SIA芯盟）等众多头部合作机构与行业领袖，汇聚管理、生产、工程、厂务、采购等企业决策精英，提供从战略解码到实操落地、从标准解读到案例拆解的全链路知识赋能，助力把握政策风向、攻克技术难关、优化供应链布局。
促进全球同行深入交流
拓宽圈层和视野新高度
本届展会深度携手VEIA、VNETA、HAMI、Thai Subcon、Thai IoT Association、MyZEVA等海外协会与媒体，与来自中国、泰国、越南、马来西亚、印度等全球电子制造的企业精英现场面对面交流。通过开展越南、马来西亚、泰国三大国家日技术沙龙，以“工厂参观+1v1商贸配对+国际交流”多元互动形式，为广大观众提供多国创新视角，直击电子制造先进生产线，共探全球产业未来趋势。
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