夜雨聆风
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大举行。本届大会将围绕AI算力、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储、产业投资等前沿方向，全面展现全球科技产业变革浪潮下的中国半导体新机遇。
会议期间，由半导体投资联盟主办的以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题的AI赋能峰会将于5月27日重磅启幕。作为本届集微大会AI与算力方向的核心峰会，本次大会将聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条，打造一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。
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【集微大会已发布活动议程】
超豪华嘉宾天团集结！集微大会先进封装与测试技术创新峰会重磅来袭
当下，全球AI产业正进入高速发展阶段。随着大模型持续迭代、多模态能力快速升级、AI Agent加速落地，AI正在重塑全球科技产业格局，产业竞争核心也从“模型能力”进一步转向“算力底座”与“场景落地”。在国产算力生态加速崛起的背景下，中国AI产业迎来重要发展窗口期，从GPU芯片、AI服务器到大模型平台、工业智能与端侧AI，AI正加速与千行百业深度融合，成为驱动新一轮科技革命与产业升级的重要引擎。
在此背景下，本次峰会将汇聚全球AI与算力产业重磅企业代表，英特尔、腾讯、沐曦股份、阶跃星辰、AMD、知满科技、壁仞科技、智辰、思特威、中用科技、天数智芯、库帕斯等产业链核心企业已确认出席并将发表主题演讲，议程覆盖GPU芯片、国产算力、大模型平台、智能感知、工业AI、边缘计算等多个关键领域。大会将全面展示AI产业从底层技术突破到规模化应用的最新成果，深入探讨AI赋能半导体、工业制造及千行百业升级的核心路径。
值得关注的是，本次峰会将彻底摒弃“概念化论坛”模式，全面回归产业本质。所有企业演讲均围绕产品、技术、落地案例与产业赋能方案展开，聚焦真实技术能力、真实产业需求与真实商业落地路径，不讲空泛趋势，不谈概念包装，真正呈现AI产业从底层算力到场景应用的核心竞争力。
大会全天采用“主持人开场+企业技术演讲+产品展示+商务对接+精准供需配对”的高密度产业交流模式，以更高效率、更强信息密度、更强商务价值，推动产业资源深度融合。
同时，峰会现场还将开放AI产品与解决方案展示区，集中展示GPU芯片、大模型应用demo、光电感知方案等前沿成果，参会嘉宾可与企业技术负责人、核心研发团队面对面交流，沉浸式体验AI与算力融合创新成果。
这不仅是一场技术峰会，更是一场推动产业合作真正落地的资源链接平台。
5月27日，上海张江科学会堂，AI赋能峰会诚邀您的莅临！本次大会预计将汇聚300至400位核心嘉宾，他们来自芯片算力、大模型AI、半导体全产业链、工业制造、一二级市场投资、高校科研院所及产业财经媒体等多个关键领域。各方将共同探讨AI时代下算力升级、大模型落地与产业智能化变革的全新机遇。诚邀您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代先机。
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关于第十届集微大会
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
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