夜雨聆风近日，央视财经频道重磅报道金刚石散热产业链正加速成型，这块原本在传统工业领域沉寂百年的材料，突然站在了AI算力革命的风口浪尖。紧接着英伟达在一季度财报会上正式确认，下一代Vera Rubin架构芯片将按计划推进，于2026年第三季度正式量产出货，同时明确这一代高功耗产品将全面采用「金刚石复合材料+液冷」的全新散热方案。
相关个股
一、人造金刚石本体与热沉片核心龙头
黄河旋风（600172.SH）：超硬材料龙头+8英寸金刚石热沉片量产+AI芯片散热。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI芯片功耗飙升对高效散热材料的迫切需求。其自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底高度匹配，成功破解了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。 核心优势在于：1) 量产能力领先：子公司河南风优创已建成国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，年产2万片，订单已开始陆续交付。2) 技术平台深厚：作为国内超硬材料行业龙头，拥有国家级金刚石标准化工作组等17个省级以上科研平台，300余人的专业研发团队及400余件授权专利。3) 产品矩阵丰富：已推出超薄金刚石散热片、金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品，覆盖多元化散热需求。
力量钻石（301071.SZ）：培育钻石龙头+金刚石散热材料+半导体高功率散热。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI算力催生的金刚石散热材料规模化应用窗口期。公司表示，金刚石散热材料（包括金刚石铜/铝复合材料、多晶/单晶产品）已迎来规模化应用，近期已有多家国内知名半导体及科技企业积极与公司对接，推进送样、研发与测试合作。 核心优势在于：1) 技术源头优势：依托培育156.47克拉超大单晶钻石原石的世界纪录级技术，将金刚石单晶培育技术沉淀转化为散热材料研发优势。2) 产业化项目落地：其“半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目”已于2025年1月正式建成投产，专注于研发制造大尺寸半导体高功率金刚石散热片。3) 精密加工技术：攻克了“IC芯片超精加工用特种异型八面体金刚石技术”，填补国内空白，为芯片级散热应用奠定基础。
中兵红箭（000519.SZ）：军工材料龙头+金刚石散热片小批量生产+技术对接中。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于功能性金刚石材料在高端散热场景的应用拓展。公司表示，其金刚石散热片已实现小批量生产，目前正与下游应用企业积极开展技术对接，与传统散热材料相比，该产品在散热性能方面有明显提升。 核心优势在于：1) 聚焦高端应用：公司功能性金刚石业务聚焦散热材料、半导体衬底、光学窗口等方向，以高端应用为靶心，推动实验室成果快速产业化。2) 研发持续推进：公司的金刚石单晶产品在芯片散热应用方面正在开展研发实验，为后续产品迭代和技术升级储备力量。
四方达（300179.SZ）：CVD金刚石规模化生产+4-12英寸散热片+头部客户验证。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于英伟达等下一代AI芯片全面导入金刚石复合热沉方案的趋势。公司生产的金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上，主要用于GPU散热，目前产品已进入头部客户供应链，客户验证进展顺利，订单落地节奏正在加快。 核心优势在于：1) 规模化产能领先：依托子公司河南天璇，已实现年产200万克拉CVD金刚石的稳定产能，并成功开发出4—12英寸系列金刚石散热片产品，覆盖从芯片级热沉到封装级散热衬底的多元化需求。2) 技术前瞻布局：公司常年将10%的销售额投入研发创新，其CVD金刚石散热片兼具超高导热效率、优异表面平整度及大尺寸均匀性。3) 积极扩产：拟投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产线，直接对接AI芯片、光模块、高功率芯片的散热需求。
国机精工（002046.SZ）：MPCVD法技术储备+金刚石散热片业务起步+民用测试中。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于人工智能发展带来的高散热需求，可能推动金刚石从“可选”转变为“必选”材料。公司基于行业长期发展趋势，自2015年开始布局金刚石功能化应用方向，选择MPCVD法作为技术路线。 核心优势在于：1) 双技术路线储备：公司同时具备高温高压法（HTHP）和微波等离子体化学气相沉积法（MPCVD）合成金刚石的技术。2) MPCVD技术品质高：其MPCVD路线生成的金刚石片品质高，兼容性强，可生长散热片、光学窗口片及未来合成半导体芯片材料。3) 业务已有收入：公司自2023年开始在散热和光学窗口实现部分收入，2025年该业务收入有望超过1000万元，目前民用领域产品处于国内头部厂商测试阶段。
惠丰钻石（BJ：920725）：金刚石微粉龙头+全产业链散热材料+年产20亿克拉项目。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于将30余年金刚石微粉技术积累向功能化应用转型，构建了从导热金刚石薄膜、粉体到铜复合材料的全产业链产品矩阵，以解决AI服务器、新能源汽车的高功耗散热痛点。 核心优势在于：1) 全产业链布局：产品覆盖导热金刚石薄膜（热导率1500~2000W/(m·K)）、导热金刚石粉体（核心增强相）、导热金刚石铜复合材料（热导率>600W/(m·K)）。2) 规模化扩产在即：“数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目”已取得建设工程规划许可证，标志着在散热新材料领域规模化量产迈出实质性一步。3) 技术积淀深厚：专注人造单晶金刚石微粉领域30余年，累计获得国家专利200余项，并主导制定“超硬材料人造金刚石微粉”国家标准。
二、复合材料与加工环节核心标的
楚江新材（002171.SZ）：先进基础材料制造平台+碳化硅衬底+碳陶复合材料+高纯碳材料。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于高纯碳基材料在半导体及热场领域的应用拓展。公司旗下子公司早已布局金刚石/铜复合散热基材的研发生产，产品可直接应用于高功率AI芯片封装散热。 核心优势在于：1) 高纯材料制备技术：掌握高纯碳材料制备技术，产品纯度高，可用于半导体级热场及导热界面材料。2) 复合材料技术：在碳/陶复合材料领域有深厚技术积累，可应用于高性能散热结构件。3) 全产业链布局：拥有从先进铜基材料、军工碳材料到碳化硅衬底的多元化材料平台，具备材料协同研发与供应的能力。
安泰科技（000969.SZ）：新材料技术平台+金属粉末与软磁+精密合金+氢能源材料。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI服务器功率密度提升对高性能磁性材料与散热组件的需求。其非晶纳米晶材料可用于高频磁性器件，降低损耗与发热；金属多孔材料可用于液体冷却与均热；拥有成熟的金刚石-金属复合散热材料制备技术，产品已经应用于功率半导体、高功率激光器等领域。 核心优势在于：1) 高端金属材料：在金属粉末、非晶带材、特种焊接材料等领域国内领先，可用于制造高性能散热基板与界面。2) 软磁材料技术：非晶纳米晶软磁材料性能优异，能满足AI服务器电源高频化、小型化需求。3) 客户资源与研发：作为央企控股的高科技企业，与多个行业头部客户深度合作，研发实力雄厚，可定制化开发散热解决方案。
西部材料（002149.SZ）：稀有金属材料龙头+钛锆钨钼靶材+层状金属复合材料。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI芯片对高纯金属溅射靶材（用于制造环节）及高性能金属复合材料（用于散热结构）的需求增长。拥有金刚石铝基复合散热材料研发布局，产品适配不同功率等级的AI芯片封装需求。 核心优势在于：1) 高纯金属材料：是国内重要的稀有金属材料科研生产基地，可提供高纯钛、锆、钨、钼等金属及其合金靶材。2) 复合材料技术：在层状金属复合材料（如钛/钢、不锈钢/铝等）领域技术领先，可实现异种金属的冶金结合，优化散热器性能。3) 完整产业链：拥有从稀有金属加工到高端装备制造的完整产业链，技术转化能力强，军品技术可向民用散热领域迁移。
三、设备与配套环节核心标的
晶盛机电（300316.SZ）：晶体生长设备龙头+碳化硅衬底+MPCVD金刚石设备+半导体核心装备。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI产业推动第三代半导体（碳化硅）与金刚石等先进材料设备需求。其MPCVD金刚石设备可生长高品质大尺寸金刚石晶圆，是制备高导热金刚石热沉片的核心装备。 核心优势在于：1) 材料生长设备平台：作为全球领先的晶体生长设备商，在蓝宝石、碳化硅、金刚石等晶体生长设备领域技术领先，设备稳定性和成品率行业领先。2) 技术研发与储备：已成功开发出6英寸及以上导电型碳化硅衬底生长设备，并将该技术平台延伸至金刚石晶体生长领域。3) 客户资源优质：与国内外主要半导体材料厂商建立了深度合作关系，为先进散热材料的产业化提供了设备入口。
三超新材（300554.SZ）：金刚石工具领军企业+半导体耗材+CVD金刚石设备布局+国产替代。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于从“切割/磨抛工具”向“生长/散热材料”的业务延伸。2025年，公司在CVD大单晶金刚石生长设备及工艺上取得重大进展，可用于生长高品质金刚石散热基板。 核心优势在于：1) 半导体耗材技术积淀：在半导体用金刚石线、金刚石划片刀、CMP-Disk等领域技术领先，对超硬材料应用有深刻理解。2) CVD设备自主化：积极布局CVD法金刚石生长设备及工艺，致力于实现设备国产化，打破海外垄断。3) 下游应用验证：凭借在半导体行业的客户基础，其生长的金刚石材料有望快速导入下游芯片散热应用进行验证。
沃尔德（688028.SH）：超硬刀具与材料平台+培育钻石+CVD金刚石散热片+头部客户测试。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于CVD金刚石在高端散热市场的应用。其CVD法生长的金刚石片，热导率可达1500-2200W/(m·K)，是理想的高功率芯片散热材料，已向国内多家知名半导体及光模块厂商送样测试。 核心优势在于：1) CVD技术自主可控：掌握MPCVD设备与工艺的核心技术，可生长高品质、大尺寸（可达4英寸）的CVD金刚石片。2) 全产业链布局：业务覆盖“CVD金刚石生长设备→培育钻石毛坯→钻石饰品”及“CVD金刚石生长→散热片加工”，产业链协同效应强。3) 精密加工能力：凭借在超硬刀具领域积累的精密加工技术，可对金刚石片进行高精度切割、研磨、抛光，满足芯片级封装要求。
华工科技（000988.SZ）：激光智能制造龙头+激光剥离设备+碳化硅与金刚石加工+间接切入散热。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于先进半导体材料（碳化硅、金刚石）的精密加工设备需求。其核心子公司华工激光的“激光剥离设备”可用于金刚石、碳化硅等超硬材料的切片、划片、剥离，是金刚石热沉片制造的关键设备之一。 核心优势在于：1) 激光精密加工技术：掌握紫外、绿光、超快激光等精密加工技术，可实现对脆性材料的微米级精密加工，减少材料损耗。2) 半导体设备布局：其激光剥离设备已在国内头部碳化硅衬底企业实现批量销售，该技术可迁移至金刚石等更硬材料的加工。3) 客户基础广泛：在半导体、显示面板、消费电子等领域服务众多头部客户，便于新设备的市场推广和工艺验证。
四、碳基散热配套环节核心标的
黑猫股份（002068.SZ）：碳基新材料+超导电炭黑+导热复合材料+国产替代。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于碳基新材料在热管理领域的应用拓展。公司生产的高导热炭黑可用于金刚石复合散热材料的改性，提升复合材料的整体导热性能与结构稳定性。 核心优势在于：1) 碳材料平台：作为国内炭黑龙头，正从传统炭黑向“碳基新材料系统解决方案提供商”转型，具备材料体系化开发能力。2) 导热应用潜力：炭黑改性塑料可提升导热性，用于机器人散热部件等，技术储备可向高端热界面材料延伸。3) 规模化与客户基础：拥有百万吨级炭黑产能和全球头部轮胎客户资源，为新材料业务提供产业协同与市场入口。
中简科技（300777.SZ）：高性能碳纤维龙头+航空航天+结构功能一体化+轻量化散热载体。
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI服务器与数据中心对轻量化、高强度结构件的需求。公司碳纤维材料可用于金刚石液冷板的结构增强，适配AI服务器液冷散热的配套需求。 核心优势在于：1) 高端材料技术：国内唯一实现T1100级宇航级碳纤维工程化应用的企业，产品具备高强度、高刚度、轻重量特性。2) 结构功能一体化：通过子公司江苏常宏功能材料布局结构功能一体化材料，可开发兼具承载与热管理功能的复合材料。3) 军品技术转化：航空航天领域的技术积累和严格品控，可向民用高端装备领域迁移，满足AI基础设施对可靠性的高要求。
六、其他布局相关标的
公司在AI算力/金刚石散热领域，核心受益于AI高功率芯片对高效散热材料的需求以及算力租赁市场的兴起。公司通过投资控股的永裕家居，在“超级导热新材料”项目上取得进展，所研发的高性能导热垫片等材料可用于芯片散热；同时，此前市场关注其通过参股布局人造金刚石相关产能，在金刚石散热赛道拥有明确的布局预期。 核心优势在于：1) 新材料跨界研发：依托家居制造积累的材料工艺基础，跨界研发导热界面材料，探索散热新路径。2) “算力+材料”双轮驱动：业务涵盖算力租赁与导热新材料，形成“提供算力服务+优化算力散热”的潜在协同。3) 制造与资金基础：作为家居行业龙头，具备规模化生产管理经验和资金实力，支持新业务孵化。
恒盛能源（605580.SH）：区域热电联产企业+蒸汽与电力供应+“能源+算力”模式探索。
公司在AI算力领域，核心受益于AI数据中心作为高能耗载体，与本地稳定、经济的能源供应存在天然结合点。公司拥有稳定的热电联产产能，可为人造金刚石生产提供持续稳定的电力与蒸汽供应。 核心优势在于：1) 稳定的能源保障：作为园区基础能源供应商，拥有燃煤、生物质、天然气等多能互补的热电产能，供电供热稳定。2) 潜在的区位与成本优势：若在服务区域内建设或合作建设数据中心，可就近提供低成本电力和热力（用于余热回收等），提升项目经济性。3) 服务于地方数字化：其能源业务深度绑定地方工业园区，有望受益于地方产业数字化、智能化转型带来的增量能源与潜在算力需求。
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