
2026年第一季度,广东生益科技交出了自己的成绩单:营收81.4亿元,同比增长45.09%;归母净利润11.58亿元,同比暴增105.47%。
生益科技一季度实现净利润翻倍与14.2%的净利率,表现突出。
01、 财务密码:盈利能力的“三级跳”
翻开生益科技2026年一季报,最亮眼的不是营收规模,而是其利润的爆炸式增长。
利润总额从去年同期的7.19亿元猛增至15.30亿元,增幅高达112.97%。更关键的是,扣非净利润也达到了10.83亿元,同比增长93.51%,这说明公司的利润增长主要来源于主营业务,含金量十足。
经营活动产生的现金流量净额同样翻倍,同比增长110.76%至5.72亿元,表明公司“造血”能力强劲,业绩增长有真实的现金流入支撑。
这份成绩单的背后,是公司两大核心业务的“双轮驱动”。覆铜板板块,面对原材料价格上涨,公司通过调整产品结构、释放高端产能,实现了销量与毛利的双升。线路板板块,则通过锚定中高端市场、加大研发投入,净利润实现大幅增长。
02、 技术优势:切入AI算力的关键材料环节
生益科技的行业地位,与其在高频高速覆铜板等高端领域的技术积累和市场份额密切相关。
公司是全球刚性覆铜板销售额第二的龙头,国内市占率稳居第一,高达14%。但这只是基本盘。公司的核心优势,在于其在高频高速覆铜板领域领先的市场份额和已达到国际先进水平的技术指标。
AI服务器的爆发,对承载芯片的PCB(印制电路板)提出了前所未有的要求:层数更多、信号传输更快、损耗更低。而生益科技的核心产品M8 覆铜板性能已达国际先进水平,介电损耗指标优异;更先进的M9级高速CCL,更是已进入英伟达下一代Rubin平台供应链,将于2026年规模化量产。
03、 业务布局:与AI算力建设关键环节深度绑定
生益科技的多个主营业务板块,恰好与当前AI算力基础设施建设的关键环节高度重合.
首先是AI服务器PCB。AI服务器对PCB的需求是传统服务器的5-7倍,单台价值量从约0.2万元跃升至1.1万-1.4万元。据中金测算,2025年AI相关PCB市场规模达56亿美元,2026年将激增至100亿美元。而生益科技的控股子公司生益电子,2025年上半年服务器产品营收占比已近50%,净利润同比暴增452.11%。
其次是CPO(共封装光学)。这是下一代光通信技术的核心。随着英伟达强制捆绑CPO交换机,1.6T光模块需求爆发,LightCounting预测2026年全球CPO及光模块市场规模将达260亿美元,同比增长60%。生益科技已专项研发CPO专用低损耗材料,其子公司生益电子800G 光模块 PCB 良率处于行业领先水平,1.6T CPO 封装基板正在验证中。
最后是先进封装。这是突破芯片算力瓶颈的关键。生益科技早在15年前就已布局,目前突破 FC-BGA 封装基材等核心技术。随着HBM(高带宽内存)等需求爆发,先进封装材料市场正以年复合增长率超10%的速度扩张。
04、 国产替代进程:市场份额的持续提升
生益科技的故事,更是一个国产高端制造突围的缩影。
当前,AI服务器、800G光模块所用高端PCB的国产化率仅为25%-35%,替代空间巨大。
生益科技是这场国产替代进程中的重要参与者和受益者之一。公司依托“材料+PCB”的全产业链一体化优势,不仅成本可控,更能快速响应客户需求,协同开发。这种能力在强调供应链安全自主的今天,成为其获得华为、英伟达、三星等全球科技巨头青睐的核心原因。
05、结语
当前,AI算力需求增长为相关产业链带来机遇。生益科技在技术、客户和产能方面的积累,是其参与市场竞争的重要基础。
然而,企业还面临如下风险:行业技术迭代极快,能否持续保持领先是巨大考验;高端产能扩张需要巨额资本开支,可能影响短期利润;同时,全球半导体产业链的波动和地缘政治风险,也是不可忽视的外部变量。
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