夜雨聆风近日，黄仁勋核心定调：AI下半场比拼不在算力，而在连接，Agent智能体分布式运算需要全链路高速互通，互联已成算力扩容最大瓶颈。他提出光铜并举路线：机柜短距优先铜缆NVLink互联，跨机柜、数据中心间必须用光互连，即 “能用铜就用铜，必须用光才用光“。
英伟达新品Vera Rubin整机围绕互联设计，升级NVLink72，搭配 CXL 内存互联与高速交换机，实现算力、内存池化互通。英伟达开放 NVLink Fusion 互联IP，异构芯片可无缝接入集群，打通多品牌硬件互联壁垒。
同时，英伟达20亿美金重仓Marvell，合作研发硅光、交换芯片与CXL方案，黄预判其成长为万亿市值企业，直接催化高速光模块、CXL、连接器产业链需求放量。终端端侧同样强化互联，AI PC打通本地硬件与云端大模型双向链路，全产业链硬件围绕互联升级备货。
本文按产业链环节系统梳理AI连接相关公司如下，建议大家点赞收藏，以备后续研究。相关内容仅供逻辑解读资讯参考，非投资建议。关注我，每天梳理市场核心题材逻辑。
一、芯片级连接
该环节主要包括PCIe Retimer、PCIe交换芯片、以太网PHY芯片等，负责芯片与芯片之间的高速数据传输。
1、澜起科技
公司是全球唯二（另一家为Astera Labs）的PCIe 5.0 Retimer供应商，PCIe 6.0 Retimer市占率全球第二。其MRDIMM配套芯片适配Scale-up内存互联场景，2026年订单已进入爆发期。Retimer芯片用于解决高速信号在PCB上传输时的信号衰减和抖动问题，是AI服务器CPU-GPU互联的关键芯片。随着PCIe 5.0向6.0升级，单机Retimer用量和价值量均大幅提升。
2、万通发展
公司通过收购数康科技切入高速互联芯片赛道，其PCIe 5.0交换芯片已实现量产，正在研发PCIe 6.0时代的FCIe 4.0和CXL（Compute Express Link）产品。PCIe交换芯片用于扩展CPU/GPU的PCIe通道数量，是实现大规模GPU集群互联的核心器件。
3、裕太微
公司提供以太网PHY芯片，是以太网有线通信的物理层核心芯片，同时布局车载SerDes芯片，并向数据中心领域扩展。以太网PHY芯片用于实现设备之间的物理层信号传输，是数据中心网络基础设施的重要组成部分。
二、光模块与光器件
光模块和光器件是数据中心内部和之间高速光互联的核心。
4、天孚通信
公司是CPO（共封装光学）核心光器件龙头，1.6T光引擎已实现量产。其FAU（光纤阵列单元）是Scale-up光互联的核心部件，用于实现光芯片与光纤之间的精密耦合。公司同时是英伟达CPO方案的核心供应商，已获得英伟达和Marvell双认证。无论下游光模块格局如何变化，其光引擎代工环节都不可或缺。
5、中际旭创
公司是全球光模块龙头，市占率约25%，400G/800G/1.6T光模块均为全球首家实现量产。公司是英伟达、谷歌、亚马逊等海外云巨头的核心供应商，2026年光模块月产能预计达15万只。光模块是数据中心内部互连和数据中心间互连的核心器件，AI集群对光模块速率和数量的需求远超传统数据中心。
6、太辰光
公司是MPO/MTP高密度光纤连接器龙头，是康宁（全球光纤龙头）的核心合作伙伴。在Scale-up光互联场景下，单机柜对MPO连接器的价值量较传统场景提升约10倍。公司2026年产能计划翻倍，直接受益于AI数据中心对高密度光纤连接器的需求爆发。
7、光库科技
公司是铌酸锂调制器龙头，同时是OCS（光电路交换）核心器件供应商。公司已与Polatis合作开发压电陶瓷OCS方案，2026年相关产能计划翻倍。铌酸锂调制器是高速电光转换的核心器件，也是OCS全光交换方案中的关键组件。
8、德科立
公司是Ciena、诺基亚相干光模块的唯一代工厂，400G/800G ZR模块已批量交付。随着泰国和国内产能在2026年释放，公司市占率有望从当前水平提升至30%以上。相干光模块主要用于数据中心之间的长距离传输（DCI场景）。
9、腾景科技
公司是谷歌OCS（光电路交换）方案的核心供应商，其1xN、NxN MEMS光开关已批量供货给谷歌。2026年公司来自OCS的收入预计超过3亿元。MEMS光开关是OCS全光交换机的核心光学元件，替代传统光电光转换方案，可大幅降低功耗和延迟。
三、机柜内连接
机柜内连接包括高速背板连接器、I/O连接器、PCB等，负责服务器内部板卡之间的高速信号传输。
10、华丰科技
公司是国内高速模组连接器的核心龙头，是华为昇腾超节点的一供，份额超过60%。其高速背板连接器单柜价值量约1-2万元，2026年订单预计超过10万颗。公司在高速背板连接器领域技术领先，深度受益于华为昇腾AI服务器集群的放量。
11、鼎通科技
公司是安费诺（全球连接器龙头）的核心供应商，其224G高速连接器已实现量产，适配英伟达GB200/GB300机柜。2026年订单预计同比增长超过60%。高速连接器是机柜内部GPU之间、GPU与Switch之间高速互连的关键组件。
12、沪电股份
公司是英伟达正交背板的一供，份额超过30%。其Rubin Ultra背板价值量约120万元/柜。2026年第一季度公司净利润同比增长约60%。背板是AI服务器机柜中用于连接各板卡的高速PCB，随着GPU数量增加和速率提升，背板的层数和材料要求持续升级。
13、胜宏科技
公司是英伟达Switch Tray PCB的主供，在LPO（线性驱动可插拔光学）板领域的份额超过50%。公司掌握H10材料加工技术，2026年业绩预计约60亿元。PCB是AI服务器中所有板卡的基础载体，高端多层PCB的用量和价值量均大幅提升。
14、意华股份
公司是高速I/O连接器+Overpass连接器的龙头，是华为系AI服务器的核心供应商，其产品为800G光模块提供配套连接器。I/O连接器用于光模块与交换机板卡之间的接口连接。
15、瑞可达
公司是AEC（有源铜缆）国内龙头，已导入AWS、字节跳动等头部云厂商，产品适配机柜内RF到Switch的连接场景，2025年订单预计翻倍增长。AEC是机柜内部短距离高速互连的重要方案，在功耗和成本方面优于光模块。
16、盛科通信
公司是国内以太网交换芯片龙头，其25.6T交换芯片已实现量产，51.2T芯片计划于2026年回片测试。公司是国产AI超节点Scale-up网络的核心供应商，2026年订单预计达到10万颗以上。以太网交换芯片是AI集群交换机的“心脏”，盛科是国内唯一能够提供高端交换芯片的厂商，深度受益于国产AI算力集群的国产替代需求。
四、机柜间连接
机柜间连接包括交换机整机、光模块等，负责AI集群中不同机柜之间的数据交换。
17、锐捷网络
公司是国内互联网交换机市占率第一的厂商，是阿里、华为、腾讯的核心供应商，产品适配AI超节点ROCE（RDMA over Converged Ethernet）和CPO交换机。2026年公司交换机收入预计翻倍。锐捷网络在AI数据中心交换机市场占据领先地位，直接受益于国内AI算力集群的交换机采购需求。
18、菲菱科思
公司是华为交换机的最核心代工伙伴，同时布局AI液冷服务器。2026年公司利润预计约6亿元，股权激励落地后有望迎来利润拐点。菲菱科思作为华为交换机的主要ODM厂商，将受益于华为昇腾AI服务器集群对交换机的需求拉动。
五、数据中心间连接
数据中心间连接（DCI）包括相干光模块、特种光纤、OCS等，负责不同数据中心之间的长距离数据传输。
19、长飞光纤
公司是全球光纤光缆龙头，空心光纤技术已完成量产产能布局。公司是谷歌、微软DCI（数据中心互联）的核心供应商，2026年光纤收入预计同比增长超过50%。随着AI数据中心向分布式集群演进，数据中心之间的光纤连接需求大幅增长。
20、亨通光电
公司是国内DCI系统集成龙头，已获得微软约50亿美金的订单意向，其400G ZR/800G ZR模块已批量交付。2026年公司DCI相关收入预计约30亿元以上。亨通光电从光纤光缆向DCI系统集成延伸，是谷歌OCS产业链及微软DCI产业链的核心服务商。
