AI硬件四层产业链|美股-A股精简对标总表

一、材料层（ABF/CCL/玻璃基材）

二、制造层（PCB+先进封装CoWoS/CoPoS）

三、器件层（算力/存储/互连/交换芯片）

四、互联层（光DSP/光模块/CPO）

五、下游算力云端（终端采购方）

迈威尔MRVL一句话总结（黄仁勋站台逻辑）

MRVL=光DSP+交换PHY+CXL互联+存储主控+云ASIC五大赛道龙头；
A股对标：澜起（存储/CXL）、盛科（交换）、裕太微（PHY/DSP）、芯原（ASIC），光模块（中际旭创/新易盛）为下游核心受益标的。

--- 2026年6月7日