夜雨聆风
1 EDA 产业基本面持续强劲
1.1 EDA 正以更快的增长速度，占据工业软件市场的更大份额
◼ 根据 CIMdata 的数据，2017-2024 年，全球 EDA 市场规模从 91.2 亿美元增至约 192.7 亿美元，七年复合增速为 11.3%。同时，2017-2024 年，EDA 市场规模占全球 PLM 市场规模的比重也从 20.9% 上升至 24.0%。
◼ 不声不响间，依据 CIMdata 的数据， EDA 已是全球主要 PLM 领域中市场最大的细分软件领域，且仍在不断提升市场 规模与占比，拉大与其他工业软件的市场规模差距。
1.2 Synopsys、Cadence 历年营收及增速表现
◼ 自有披露以来，Synopsys、Cadence 两家公司的营收在大多数年份里基本都在持续增长。
• 2025 财年， Synopsys 实现营收 70.54 亿美元，同比增长 15.1%。
• 2024 年，Cadence 实现营收 46.41 亿美元，同比增长 13.5%。
1.2 Synopsys、Cadence 营收结构-分产品
◼ 对于两家公司而言，EDA 产品都是第一大营收产品，IP 则为第二大营收产品来源。不过相较于 Cadence，Synopsys 的收入中 IP 占比明显更高，这也反映了 Synopsys 在 IP 方面的市场竞争力，以及对 IP 业务营收的较高依赖性。
1.2 Synopsys、Cadence 营收结构-分地区
◼ 作为全球芯片与半导体产业最活跃的地区，以美国为主的美洲、北美洲地区依然是两家 EDA 公司最主要的营收来源地 区，历年以来美国/美洲地区营收能占到两家公司年度营收的 40% 以上。
◼ 以中国、日本、韩国为代表的亚洲国家和地区，半导体产业同样持续活跃发展，同样贡献了两家公司的重要营收体量。
1.2 高产品化水平、高议价权催生高毛利率
◼ 作为 EDA 行业的两大巨头， Synopsys、Cadence 两家公司在行业内具备较强的话语权与议价权。同时，两家公司始 终提供标准化程度极高的产品。高产品化水平叠加高议价权，使得两家公司的毛利率始终处于相当高的水平。
• 自有披露以来，两家公司的年度毛利率均未低于 70%。
1.2 Synopsys、Cadence 盈利能力极强
◼ 同样，在逐步稳固自身的行业地位后，Synopsys、Cadence 开始逐步提升自身的盈利能力。自2010年以来，在 US GAAP 会计标准下，两家公司的归母净利率基本都在 10% 以上，如 Cadence 自 2019 年以来归母净利率甚至一直在 20% 以上。
2 EDA 发展的几个机遇
2.1 万物智能时代，半导体产业市场规模向万亿美元展望
◼ PC 机、互联网、移动端的发展浪潮，催生了半导体产业的快速发展。而当前人工智能的跨越式前进、云与端侧 IoT 技 术的普及应用、软件定义系统的不断成熟，则带来了万物智能（Pervasive Intelligence，或“普适智能”）时代，也推 动半导体产业向万亿美元市场进一步快速扩张。参与半导体行业的企业类别也开始快速增加。
2.1 汽车与人工智能成为新的半导体市场增长驱动力
◼ 在传统电子半导体领域开始呈现周期性发展的时候，汽车的电子化、人工智能的飞跃，使这两者成为半导体市场持续 增长的新的驱动力。
• 根据 GMI 的数据，2023 年全球汽车半导体市场大约为 693 亿美元，到 2032 年这一数字将超过 1800 亿美元，对应 期间增速将超过 11%。
• 人工智能方面，我们仅以基础服务领域的 HPC 市场为例，根据 Hyperion Research 的数据，2024 年整个 HPC-AI 市 场的总销售额达到 599.3 亿美元，增长了 23.5%，到 2029 年这一规模将达到 1159.30 亿美元，2024-2029 年 CAGR 达 14.10%。
2.2 摩尔定律放缓后：从单芯片向系统级优化——SysMoore（系统摩尔定律）
◼ 摩尔定律作为半导体产业的发展黄金定律之一，自提出以来即持续推动半导体产业快速发展。但随着晶圆制造工艺接 近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集成度和系统规模两年翻一倍的目标，而由于先进工艺芯 片产线投资及开发成本上升剧烈，晶体管工艺尺寸微缩带来的电子产品成本下降的红利也开始削弱。
◼ 因此，更多人把目光从芯片级投向系统级。在 2021 新思科技全球用户大会（SNUG World 2021）上，新思科技联席 CEO、创始人 Aart de Geus 提出“系统摩尔定律（SysMoore）”概念。系统摩尔定律将提升集成度和复杂度的理念 拓展到电子系统的每个环节，从硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件到软件和服务，每一个环节都可以为构建更复杂、 性能更高、能耗更低而成本更优的产品做出贡献，开发者不再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度 的指数型提升，将指标分散到不同环节去承担之后，电子系统性能和功能复杂度增长曲线重回指数型增长轨迹。
2.3 效率提升需求：产品研发与迭代周期加快
◼ 在激烈的市场竞争环境下，随着电子信息技术的不断快速升级，厂商们也纷纷缩短产品研发和迭代周期，以期始终引 领或跟随市场需求趋势。
• 近年来，消费电子领域的产品迭代周期持续加快。据 IDC 数据，2019 年全球智能手机平均更迭周期为 2.7 年，较 2010 年的 4.1 年缩短了约 1.4 年。
• 相似的事情也发生在汽车领域。根据麦肯锡的数据，在新能源汽车的加速普及趋势下，中国的电动汽车厂商将汽车的 平均研发周期缩短至 24 个月，大幅领先于其他汽车厂商。
2.3 半导体产业工程师数量持续出现缺口，非传统半导体企业入局加剧人才风险
◼ 半导体产业持续快速发展，但半导体产业的人才数量却未能同步快速增长。半导体产业的高知识和技能壁垒、产业结 构的地域复杂性、产业发展的创新性等因素，均使得半导体相关企业普遍难以招聘到足量的合格人选。
• 2025 年 6 月，SEMI（国际半导体产业协会）发布研究显示，据预测，到 2030 年全球半导体产业将短缺约 100 万名 具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。
• 根据毕马威的研究，截至 2023 年，人才问题连续三年成为半导体行业面临的最大问题，特别是非传统半导体企业加 速入局后。
3 复杂性始终是 EDA 发展 的第一驱动力
3.1 半导体产业生态发生了很大变化
◼ 先进制程代工厂商的减少。最先进工艺晶圆制造生产线的建设成本不断抬升——一条最先进逻辑工艺生产线，投入资 金从几亿美元上升到如今超百亿美元——使得众多厂商退出了先进工艺制造竞赛，在 2005 年时，拥有先进工艺 （130-90 纳米）晶圆制造产线的厂商有十多家，到 2021 年，还能持续进行先进工艺产线投入的厂商只剩下台积电、 三星和英特尔三家。
◼ 更多非传统半导体企业涌入半导体产业。先进工艺制造成本上升推动了无晶圆模式（即晶圆制造代工与芯片设计分开） 持续繁荣，而芯片设计参与者主体也从芯片设计公司，延伸到了互联网巨头。如国内的百度、阿里和腾讯，国外的微 软、谷歌和亚马逊等都纷纷宣布自研芯片。
◼ 激烈的市场竞争催生差异化需求。在汽车（自动驾驶）、人工智能和超大数据中心等领域，技术人员对先进工艺的追 求不遗余力。这三个方向技术复杂度高、处理数据量大，而且市场空间广阔，因此参与者众。厂商若想在激烈的市场 竞争中脱颖而出，就离不开产品差异化，而芯片的功能与性能差异是产品差异化的基础。
3.1 人们对先进制程的探索没有停止
◼ 人们对于先进制程的探索从来没有停止，仍在持续前进。
◼ 随着制程、架构的愈发先进，工艺的复杂度也在不断提升。
3.1 但摩尔定律在放缓：单纯的制程突破已经难以满足更多样的计算需求
◼ 摩尔定律自提出之日起，持续指引着半导体产业的发展节奏。但在近年来，随着开发难度大幅增加、工艺成本大幅上 升，以及芯片的设计收敛与性能指标越来越难以预测评估，摩尔定律的脚步开始放缓，工艺进步迭代的速度开始跟不 上更高、更多样的市场计算需求。
3.1 复杂性来源之一：如何在制程进步放缓之时，满足更多样的计算需求
◼ 为满足多样的计算需求，在先进制程工艺突破速度放缓之际，人们通过多种方式来补上制程进步放缓形成的性能缺口， 如多芯片方式、加速计算、AI 等，而这就催生出了复杂性。
◼ EDA 产品线的丰富程度，通常就与半导体工艺的多样性、设计制造流程的复杂度呈正相关。
3.1 Multi-Die：突破 SoC 瓶颈的方式
◼ 半导体领域正经历快速变革，尤其是在人工智能（AI）爆发式增长、对更高处理性能及能效需求持续攀升的背景下， 传统的片上系统（SoC）设计方案在尺寸与成本方面逐渐触及瓶颈。此时，Multi-Die 设计应运而生，将 SoC 拆分为多 个称为芯粒的芯片，并集成到单一封装内，成功突破了上述限制。
• Market.us 的报告表明，先进封装市场规模将从 2023 年的 350 亿美元增长到 2033 年的 1580 亿美元，并且预计在这 1580 亿美元中，超 600 亿美元将来自 3D SoC 和 3D 堆叠内存。
• 根据 Yole 的预测，到 2027 年时，约 90% 的 AI 服务器将以 Multi-Die 形式设计，个人 PC 则将有约 70% 的生产量采 用 Multi-Die 形式设计。
3.1 Multi-Die 将直接催动 EDA 软件市场规模的扩张
◼ 受益于 Multi-Die 技术工艺的快速应用与推广，EDA 软件市场规模在未来几年有望得到直接的扩张。
◼ 根据 Synopsys 的预测，到 2027 年，约 30% 的 EDA 数字应用与签核环节软件市场规模将由 Multi-Die 技术工艺的应 用而带来。
3.2 为何“系统摩尔定律”开始生效——智能化带来的系统级全方位竞争
◼ 集成电路的工艺进步速度开始放缓，但数字化、智能化转型，催生出了更多行业对硅基性能的较高需求。更多行业已 经开始从单点的竞争，提升为产品、流程、工艺在内的系统级的全方位竞争。这也就意味着，更多行业开始了“从硅 基到系统”的全生命周期、系统级管理。
3.2 以汽车行业为例：汽车的智能化，催生了汽车产品与研发流程的升级改变
◼ 在各个发生系统级改变的行业中，汽车行业无疑是非常有代表性的一个。汽车的智能化、电气化发展，不仅让新时代 的汽车本身架构发生了改变，也推动着汽车厂商的研发流程加速革新。
• 根据德勤的报告，到 2030 年的时候，一辆车上来自电子电气相关的成本将占到整车成本的 45%，该比例较 2000 年 提升 2.5 倍。
• 根据 Global Market Insights 的研究，2023 年汽车半导体市场约为 693 亿美元，而到 2032 年这一规模数字将超过 1800 亿美元，期间复合增速大于 11%。
3.2 汽车产业的研发流程也不断加速革新
◼ 汽车的智能化、自动化发展，也带来了汽车产业研发流程的复杂化。流程的迭代化、软硬件综合程度加深，均在推动 汽车产业从传统的序列研发流程向更新的模式去转变。
3.2 芯片与电子电气设备的全生命周期管理日益重要
◼ 更高的智能化、电气化，以及软件层面迭代更新的加速，使得汽车上芯片与电子电气设备的稳定与协调工作获得了更 多的关注与重视度。
◼ 从芯片的设计、试产与量产，到芯片在汽车内的真正使用，全生命周期管理也日益重要。
3.2 汽车产业需要“从硅到系统”的整体解决方案
◼ 更进一步思考，从汽车芯片的架构参数，到芯片间与电子设备间的电磁关系，再到整车整体性能表现，汽车的最终产 品性能已经不再仅是单纯的性能与参数堆叠，而是从芯片、从硅片设计开始的整体优化的结果。换言之，汽车产业需 要的是“从硅到系统”一体化的解决方案，这意味着汽车上的电子与机械系统开始逐渐融合，割裂的设计、分析与验 证工具已经不再适用。
◼ 在此趋势下，2024 年 1 月，新思科技宣布拟收购世界仿真龙头企业 Ansys，该收购于 2025 年 7 月正式宣布完成。在 Ansys 的仿真能力助力下，新思科技为客户提供了“从硅到系统”的整体数字解决方案。
