AI算力爆发掀起全球数据中心高速互联变革，光模块作为算力网络光电转换核心载体，正加速向 800G、1.6T 乃至更高带宽迭代，同时 NPO、CPO 等新型共封装光学技术逐步落地，重构光互联产业底层逻辑。光模块制造高度依赖贴片、键合、光学耦合、封装、测试全链条精密设备，其中光学耦合、测试设备合计占据产业链超六成价值，是产业升级的核心受益环节。当前海外厂商长期垄断高端精密装备市场，国产设备凭借成本、本地化服务优势开启全面替代进程，叠加 CPO 技术新增晶圆级、光引擎多级测试需求，光模块设备行业迎来成长关键拐点。本文围绕光互联技术路线演进、设备产业链价值分布、细分赛道竞争格局与长期市场空间展开深度拆解，梳理国产设备替代机遇与核心受益标的，研判行业中长期景气逻辑。

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