夜雨聆风覆盖窗口:6/29–7/6(晚班,侧重今天与近一周;7/4 美国独立日假期周,美股交投清淡、无 AI 风向标财报)
一、宏观传导与美联储
利率:10Y 美债 4.49%(7/2),一周上行约 11bp(6/26 为 4.38%);2Y 4.14%,10Y-2Y 利差 +35bp。长端上行对 AI 高估值板块构成贴现率压力。(来源:FMP) 通胀与就业:5 月 CPI 指数 333.98,环比 +0.5%、同比约 +4.2%(vs 去年同期 320.62),通胀显著高于目标;6 月失业率 4.2%(5 月 4.3%),就业仍有韧性。(来源:FMP) 美联储:6/17 FOMC 维持利率不变。CME FedWatch(7/4):7/29 会议按兵不动概率 75.6%;市场对「2026 全年零降息」定价约 80%,且 6 月会后交易员开始计价 10 月可能加息 25bp。「高通胀 + 就业韧性」使宽松预期基本出清。 传导逻辑:零降息 + 长端 4.5% 环境下,AI 板块估值扩张受限,行情更依赖盈利兑现(存储超级周期、云厂 capex);同时云厂/新云商大规模发债融资的利息成本上升,Oracle/CoreWeave 类高杠杆扩张模式对利率最敏感。 大行宏观策略「机构观点」:高盛 Kostin 维持标普 500 看至 7,800 点(AI 盈利驱动),但同时警示美股「高估值、高集中、高涨幅」三高历史上多以回调收场;大摩认为 2026 最大风险是「AI 资本狂潮未能兑现生产力提升」。 证伪信号:若 6 月 CPI(7 月中旬公布)再超预期、FedWatch 加息概率升破 50%,则「盈利驱动 AI 行情」逻辑将受贴现率二次冲击,需下调板块久期敞口假设。
二、各子板块要闻
云厂 capex 与 AI 数据中心(重点主线)
「机构观点/行业统计」五大超大规模厂商(亚马逊/微软/谷歌/Meta/甲骨文)2026 年合计 capex 计划约 6,500–7,000 亿美元;Mag7 财报季 7 月底启动,市场核心盯 capex 指引上调与否。 CoreWeave:2026 capex 指引 300–350 亿美元(5 月已上调下限至 310 亿,理由是元器件涨价——存储涨价向下游传导的直接证据);年初至今融资超 200 亿美元,活跃电力 1GW→年底目标 1.7GW。 Oracle:2026 年初以来发债+股权融资 300 亿美元,FY26 capex 指引约 500 亿;穆迪维持负面展望,巴克莱警告其债务逼近垃圾级「机构观点」——AI 债务融资链条中最脆弱一环。 7/2 谷歌、亚马逊发布可持续报告:谷歌碳排放同比 +25%、亚马逊 +16%,AI 用电使净零目标显著承压——电力瓶颈叙事再获官方数据佐证。
存储/内存(HBM/DRAM/NAND)
6/24 美光 FQ3 创纪录、营收/毛利率/EPS 均超指引上限;HBM 2026 全年量价已签约售罄,HBM4(1-beta)已对首要客户大批量出货、HBM4E(1-gamma)预计 2027 量产;指引 FQ4 再创纪录。存储超级周期最强确认。 「机构观点」杰富瑞:存储价格 2026Q3 环比再涨 40–50%,Q4 续涨 30–40%。 6/25 三星/SK 海力士/美光在加州北区被提起反垄断集体诉讼,指控借 HBM 转产合谋限制消费级 DRAM 供给、推动价格最高上涨 700%——涨价周期首个法律/政策尾部风险。 SK 海力士:2026 年 HBM、DRAM、NAND 产能「基本售罄」;三星/海力士 2026 年 HBM3E 供货价上调近 20%(英伟达 H200 与 ASIC 需求)。
算力/GPU/ASIC 与英伟达 Rubin
7/2 SemiAnalysis 报道:英伟达将 Rubin Ultra 从四芯片(quad-die)封装改为双芯片(dual-die)设计,单卡算力密度下降但可制造性/量产爬坡改善,仍用 HBM4E——利好按时交付,微观上缓解 CoWoS/HBM 单点压力(传闻推测,未经官方确认)。 Rubin 平台已全面投产,H2 2026 起经 AWS/GCP/Azure/OCI 及 CoreWeave 等新云商交付;Rubin CPX(百万 token 长上下文推理专用)2026 年底上市。 「机构观点」高盛(大中华区科技展望):ASIC 是 2026 AI 服务器增量核心,自研芯片对 GPU 的替代持续推进。
芯片制造代工
台积电 2nm:媒体报道报价较 3nm 至少上调 50%(单片近 3 万美元),苹果已锁定过半 2nm 初期产能,其余客户(高通/联发科/AMD)被动抢产能;「机构观点」大摩:CoWoS 2026 产能英伟达锁定约六成,云厂自研 ASIC 抢占剩余。先进制程+先进封装双紧缺格局未变。 台积电 7/16 发布 Q2 财报(下一个重磅催化);本周(7/9 前后)将公布 6 月营收。 中芯/三星代工:近一周无重大更新。
CPO/光通信/光模块
行业量级「机构观点」:华泰证券估算全球 AI 光模块市场 2025 年 165 亿美元→2026 年 260 亿美元(+57%),1.6T 今年进入放量、3.2T 临近;A 股光通信板块近一周随算力硬件普涨。 Marvell 相干 DSP(Electra/Libra)及 COLORZ 1600 可插拔模块 H2 2026 开始送样;博通 Taurus 3nm 1.6T DSP(OFC 2026 发布)进入客户导入。近一周无新增重大事件。
大模型/AI 软件
7/1 Meta 计划推出云业务:对外出售冗余 AI 算力与模型访问,直接切入 AWS/Azure/GCP 腹地——巨头从「买算力」到「卖算力」,或改变 capex 的投资回报叙事。 7/2 微软成立「Microsoft Frontier Company」:投入 25 亿美元、6,000 名行业与工程专家,专做企业 AI 部署落地——AI 商业化从卖 token 转向卖交付。 6/30 Anthropic 发布 Claude Science(面向科研工作流);Mistral 预告 7 月开放下一代开源权重模型早期访问。 「机构观点」高盛深度报告《解码 AI 智能体经济》:Agent 经济临近拐点,关注软件商业模式重构。
服务器/PCB/电源散热/AI 终端/CPU
近一周无重大更新(假期周;关注 7 月中下旬台积电、TSMC 供应链月度数据与 Mag7 财报季)。
三、大行观点速览(均为机构观点,不构成建议)
杰富瑞:存储价格 Q3'26 环比 +40–50%、Q4 +30–40%,超级周期延续。 高盛 Kostin:标普 500 目标 7,800 点(AI 盈利驱动);另警示「高估值/高集中/高涨幅」三高组合的历史回调风险。 大摩:2026 主要风险为「AI 资本开支狂潮未能提升生产力」;CoWoS 2026 产能英伟达锁定约六成。 高盛(科技):ASIC 为 2026 AI 服务器增量核心;发布 AI 智能体经济深度报告。 巴克莱/穆迪:Oracle 债务负担警告,负面展望;债务融资型 AI 扩张的信用风险敞口最大。 华泰证券:AI 光模块市场 2026 年 260 亿美元(+57%),看好 1.6T/3.2T 升级与上游材料。
四、当日最值得关注 + 风险提示
- Rubin Ultra 改为双芯片设计(7/2,SemiAnalysis)
:若属实,英伟达以牺牲单卡密度换取量产确定性,对台积电 CoWoS、HBM4E 配比及机柜功耗链(电源/散热)均有重估含义;等待官方确认。 - FedWatch 计价 2026 零降息、10 月或加息(7/4)
:宏观对 AI 板块从顺风转为中性偏逆风,7 月中旬 6 月 CPI 与台积电 Q2 财报(7/16)构成下一组方向性催化。
风险提示:存储反垄断诉讼扩大化;利率上行冲击高杠杆云商(Oracle/CoreWeave)融资成本;Mag7 财报季 capex 指引不及预期;Rubin 供应链传闻未经官方确认。
Sources
FMP:treasury-rates / CPI / unemploymentRate(2026-07-06 取数) Fed 6/17 FOMC 声明 · FedWatch 概率 · CNBC 6 月决议 美光 FQ3 创纪录财报 · 财报电话会讲稿 DRAM 反垄断集体诉讼 · 杰富瑞存储涨价预测 · HBM3E 涨价 20% Rubin Ultra 双芯片改版 · 英伟达 Rubin 平台 Meta 拟售 AI 算力(TechCrunch 7/1) · 微软 Frontier Company(7/2) · 谷歌/亚马逊碳排放(7/2) · Claude Science(6/30) · Mistral 新模型 CoreWeave 2026 capex 300–350 亿 · Oracle 债务扩张 见闻:台积电 2nm 涨价 50% · 苹果锁定 2nm 过半产能 · 大摩 CoWoS 产能大战 · 高盛 ASIC 展望 · 标普 7800 点 · 高盛三高警示 · 大摩 2026 风险 · 高盛 Agent 经济报告 · 光通信大涨 · Mag7 财报季盯 capex