夜雨聆风
文｜许光坦 籍星博 乔磊
算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
需求侧：AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业出货增速12.8%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移。
产品侧：AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。 高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。此外，在工艺层面，mSAP通过半加成路线降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端则伴随112G向224G乃至1.6T SerDes演进，由传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。
设备侧：PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。 钻孔环节，机械钻孔需适配高多层板、背钻和高精度定位需求，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针迎来量价齐升行情。
AI服务器及算力资本开支不及预期风险： 若全球云厂商AI资本开支放缓，或AI服务器出货增速低于预期，可能导致高多层PCB、HDI、高速高频板等高端PCB需求释放不及预期。
PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险： 高端PCB扩产涉及客户认证、良率爬坡、产线建设和资金投入等环节，若下游扩产节奏放缓，可能影响钻孔、曝光、电镀、检测等设备订单释放。
技术路线变化及行业竞争加剧风险： AI服务器架构、PCB制程及材料体系仍在持续迭代，若设备厂商技术升级不及预期，或行业价格竞争加剧，可能影响相关公司收入增长和盈利能力。
许光坦：中信建投机械首席分析师，上海交通大学硕士，2021.4-2023.5曾就职于东北证券研究所，2023年5月加入中信建投证券，覆盖工控、传感器、注塑机、机床刀具、锂电设备方向。
籍星博：中信建投证券机械行业分析师。同济大学管理学硕士、工学学士。2022年入职中信建投证券从事机械行业研究，覆盖机器人、检测服务、3C设备、光伏设备、船舶方向。
乔磊：机械行业研究员，中国人民大学商学院管理学硕士，北京航空航天大学宇航学院工学学士，7年证券从业经验。2018.7 -2020.12兴业证券研究所销售经理，2021.1-2025.4中信建投证券研究发展部资深研究销售，2025年5月加入中信建投研究发展部机械团队，覆盖核聚变、锂电设备、注塑机、机床刀具等方向。
证券研究报告名称：《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》
对外发布时间：2026年7月7日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
许光坦 SAC 编号:S1440523060002
SFC 编号:BWS812
籍星博 SAC 编号:S1440524070001
乔磊 SAC 编号:S1440525070006
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