夜雨聆风机房里堆着上万张顶配GPU，单价几万美元，原本是要组一个"超级算力大棚"训练下一代大模型。 可真到联机那一刻，系统报警：信号延迟超标，局部温度失控。
大脑不缺，血管堵了。
把上万张GPU并联在一起，决定算力上限的不再是单芯片跑得多快，而是芯片之间传得多快。 到了1.6T速率（每秒1.6万亿位，相当于1秒传完100部4K电影），传统铜缆在电路板上走10厘米，信号衰减就能到30dB，99.9%的信号在路上蒸发了。 硬要用电信号传，铜线就是一根发热丝，机房空调吹到冒烟也压不住。
唯一的出路是"电退光进"：把电信号换成光信号，用硅光互连和CPO（共封装光学）在芯片旁边搭一条"光速高速公路"。
英伟达GB200的组网测算能说明问题。 在Infiniband两层架构下，1.6T光模块与GPU的比例约2.06:1；三层架构下约2.98:1；如果扩展到NVL576整机柜互联，光模块数量甚至是GPU的9倍。
西方要建一个10万张GPU的集群，配套的高端800G/1.6T光模块，往往是几十万只起跳。
LightCounting 2026年的预测数据：全球800G和1.6T高速光模块市场规模将达到146亿美元，占整个数通光模块市场的64%。
这块蛋糕谁切得最多？
中际旭创800G光模块全球市占率约40%–42%，连续三年全球第一；1.6T硅光模块全球市占率50%–70%，是极少数具备大规模量产交付能力的厂商。 1.6T产品订单排产已延续至2028年，高端产品现货交付周期维持在24周左右。
新易盛全球市占率15%–18%，位列第二，LPO（线性直驱）技术路线占据75%市场份额。 再往下是华工科技、光迅科技，分列全球第五、第六。
全球前十大光模块厂商中，七家是中国企业，800G/1.6T高端数通市场中国厂商出货占比约70%。
谷歌800G光模块采购份额超过70%来自中际旭创，中际旭创也是英伟达1.6T产品的重要供应商之一，同时深度进入Meta、微软、亚马逊的供应链。 中际旭创2025年海外收入占比超过90%，前五大客户收入占比76%。
西方凑齐了昂贵的GPU，发现让这些芯片真正协同起来的"血管"，得排队向中国工厂下订单。
8月4日，路透社援引知情人士消息：美国FCC正在起草一项禁令，计划禁止进口中国新型数据中心光模块，主要针对800G、1.6T这一代主力AI硬件，希望2026年内公布并实施。
8月5日，A股"易中天"（中际旭创、新易盛、天孚通信）市值一度跌去1289亿元。
但据中新经纬报道，中际旭创董秘办明确回应：经核实，FCC尚未出台相关领域限制性文件，公司对相关传闻不予评述。 新易盛表示已关注到消息，相关影响会密切关注。 知情人士也强调，FCC仍可能修改或搁置有关限制。
市场分析人士普遍判断，严格禁运落地难度极大。
一是产能数学不成立。 美国本土具备规模化光模块量产能力的，主要是Coherent和Lumentum两家，产能、良率、工艺积累都存在短板，现有订单已长期锁单。 要替代中国厂商的海量交付，短周期做不到。
二是定制化属性强。 每一款光模块型号都需要与交换机、DSP芯片、整机网络架构深度耦合，定型前要历经1至3年的兼容性调试和长期稳定性验证，不存在快速换供应商的捷径。
三是美国云厂商自己不同意。 2026年谷歌、微软、亚马逊、Meta整体算力资本开支增幅超过75%，正是AI基建集中建设期。 强行切断中国供货，会直接打乱北美大模型迭代节奏。 2025年加征关税时，光模块就较早出现在豁免名单中，原因就是美国云厂商的反对。
即便新规落地，草案思路也是"存量800G放行，围堵1.6T下一代产品"刻意精准打压中国厂商从800G向1.6T的升级迭代，而非一刀切。
这是这场博弈里最关键的变量，也是原文没充分展开的部分。
传统可插拔光模块方案，电信号从交换芯片到前面板光模块需要穿越15到30厘米的电路板走线。 速率越高，信号衰减越严重，到了800G、1.6T时代，传统铜互连已经触及物理极限。
CPO的思路是：把光引擎从交换机前面板"搬"到交换芯片旁边，封装在同一块基板上。 电气距离从300毫米缩至50毫米以内，功耗下降60%–68%。
2026年6月，英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产；采用CPO技术的Spectrum-X以太网CPO交换机，将在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。 官方数据：相较使用传统交换网络，可实现5倍更高能效、5倍更长AI运行时间、1.3倍更快部署速度。
台积电通过COUPE硅光整合平台提供CPO所需的硅光芯片制造和3D异质集成技术，2026年下半年COUPE on Substrate方案将进入量产。 博通采用CPO技术的Tomahawk 6 Davisson交换机芯片已开始批量出货，为全球首款102.4T交换机芯片。
这意味着，西方试图用CPO把"血管"内置到"身体"里，绕开可插拔光模块这个中国最强环节。
但CPO的规模化量产面临三重瓶颈：光引擎良率爬坡困难，全球具备批量供应能力的厂商屈指可数；硅光子晶圆代工与后段封装工艺精度要求达到纳米级耦合公差，产能建置周期往往超过一年；先进封装产能被AI加速芯片、HPC处理器争抢，CPO供应链资源空间被持续压缩。
2026年第一季度，中际旭创1.6T光模块出货约45万只，全球市占率55%–60%；新易盛自研硅光芯片良率达到95%，成本降低30%。 中国厂商并没有只停在"组装"环节，而是在硅光芯片、CPO光引擎上同步推进。
CPO不是消灭光通信，而是把"完整模块"拆解为光引擎、光纤阵列、耦合器件等核心零部件。 传统模块组装环节会被重构，但光电融合上游的技术壁垒更高，价值量从单GPU对应1200美元的光模块，提升到2800美元的光互联套件。
ASIC/GPU网络架构中，光相关开支占比从原先不足5%跃升至约20%。 光模块是AI资本开支里"阿尔法属性"最强的环节。
中国手里的牌是现实的：60%以上的全球份额，24周交付周期，排到2028年的订单，以及硅光芯片95%的良率。
美国手里的牌也是现实的：CPO技术路线由英伟达、博通、台积电联合推进，2026年下半年开始交付，目标是把光引擎直接集成进GPU封装。
这是一场围绕"算力互联"的拉锯，不是谁一夜锁死谁。 西方用芯片管制卡"大脑"，中国用光模块产能握"血管"，双方都在对方的优势领域寻找突破口。
发动机再凶猛，没有血管，也只是原地轰鸣的废铁。 但血管的形状，正在被CPO重新塑形。