专家视角 | AI服务器狂装60万颗MLCC:上游粉体龙头国瓷材料的机遇与挑战

报告摘要

国瓷材料是全球领先的电子陶瓷粉体材料平台型企业，核心竞争壁垒在于水热法纳米钛酸钡粉体的技术垄断能力。在AI产业浪潮中，公司处于“二阶受益”位置：AI资本开支拉动MLCC需求→MLCC厂商扩产→向上游采购更多介质粉体，传导链条清晰但存在时滞。公司当前最值得关注的结构性变化是高端产品占比提升⸺车规级和AI服务器用MLCC粉体价格是常规粉体的1.5-2倍，毛利率高出10-15个百分点，2026年Q3高端产线大批量出货是近期最关键的业绩催化剂。

从估值框架看，公司当前回报的核心矛盾在于E（盈利增长）的兑现节奏。2025年营收增长13.24%但归母净利润几乎持平（+0.91%），典型体现了上游材料企业在周期启动阶段的“增收不增利”特征。S1（产业景气度）受益于MLCC超级周期预期，但S2（资金面）存在机构持仓拥挤的潜在风险。

关键待验证变量：①高端粉体2026年出货量能否超1,000吨；②毛利率能否随产品结构改善回升至40%以上；③MLCC下游真实需求能否消化2026-2028年集中释放的产能。多头逻辑押注的是“高端粉体占比提升→毛利率跃升→利润弹性释放”的结构性升级，空头逻辑则关注公司历史上盈利弹性的周期脆弱性和当前估值水平。

1.1 国瓷材料在AI硬件链中的定位

国瓷材料位于AI硬件产业链的最上游⸺电子陶瓷材料环节，具体涉及三个细分赛道：

MLCC电子陶瓷介质材料（核心主业）： 公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借水热法工艺实现了所有类型基础粉和配方粉的全面覆盖。公司是继日本堺化学之后国内首家、全球第二家成功运用水热法批量生产高纯度纳米级钛酸钡粉体的企业。[1] 在AI硬件链中，公司处于“二阶供应商”位置：英伟达等AI芯片厂商→AI服务器制造商→MLCC/被动元件厂商（村田、三星电机、风华高科等）→国瓷材料（介质粉体）。

高频高速覆铜板用填料： 公司开发了用于高频CCL的二氧化钛（TiO₂）填料，具有高介电常数、低介电损耗特性。产品涵盖球形和角形两种形貌，可满足不同制成工艺要求。新产品球形氧化硅已完成开发。这一业务直接受益于AI服务器对高等级PCB/CCL的需求拉动。[2][3]

半导体设备用陶瓷零部件： 公司精密陶瓷板块已完成半导体领域业务布局，涵盖高端粉体、陶瓷基板及金属化业务。旗下赛创电气的陶瓷基板金属化及陶瓷管壳产品已进入新能源汽车和机器人供应链。国内半导体陶瓷零部件市场预计2026年达125亿元，但整体国产化率仅19%，高端产品国产化率不足10%。[4][5]

1.2 按照AI投资主线框架分析

需求方识别： AI服务器和数据中心是当前MLCC需求增量的核心引擎。AI服务器单机MLCC用量约3,000-60,000颗，是传统服务器（2,000-3,000颗）的8-15倍。英伟达下一代Rubin VR200 NVL72服务器单机MLCC搭载量达60万颗，较GB300平台激增30%。摩根士丹利物料拆解显示，VR200 NVL72单机柜MLCC物料价值约4,320美元，较上一代增长182%。[6][7]

端侧设备（AI手机、AI PC、机器人）是第二需求曲线。AI服务器MLCC需求增长约100%，AI PC增长40-60%，AI手机增幅约20%。全球AI终端侧设备MLCC市场规模预计到2029年增至146.8亿美元，CAGR 54.5%。[8]

国瓷材料的供给端位置： 公司处于“二阶供给”⸺不直接交付MLCC成品，而是提供介质粉体。这决定了其受益的时序：MLCC厂商先去库存、扩产、爬坡，然后才加大对上游粉体的采购。2025年MLCC供应商产能稼动率仍难以实现满载，供过于求的产业结构尚未根本改变，这对上游粉体的放量节奏形成制约。[9]

瓶颈分析：

• 技术壁垒： 高端MLCC的性能天花板取决于陶瓷粉末质量，而非组装工艺。亚120nm高纯度粉体+稀土配方是核心门槛。国瓷材料的水热法工艺是国内唯一能够批量生产纳米级钛酸钡粉体的技术路线。[10]

• 产能瓶颈： 国瓷材料当前常规粉产能1万吨，2025年底上线2,000吨高端生产线，2026年底再扩3,000吨，总产能将达1.5万吨。高端产品预计2026年Q3大批量出货。高端MLCC产线建设周期18-24个月，预计2026-2028年供给持续紧张。[11]

• 认证周期： 客户验证周期2-3年，从客户验证到供应份额再到价格传导需要时间，这是上游材料企业弹性较慢的核心原因。[10]

云到端的转移影响： 如果AI算力重心从云侧训练向端侧推理转移，MLCC需求结构将从“少量高端超大规格”转向“大量中高端小规格”。对国瓷材料而言，端侧放量意味着更大规模的粉体出货量（手机和PC的MLCC用量基数远超服务器），但单位价值量可能低于AI服务器专用粉体。公司凭借全品类覆盖优势，能够适应这一结构性变化。

1.3 需求端驱动因素量化

• 全球MLCC市场：2025年约148亿美元，预计以7.6% CAGR增长至2034年达286亿美元。[6]

• AI服务器MLCC细分市场：当前约13亿美元，以约80%年增速爆发，高盛预计2025-2030年增长逾4倍。[7]

• 全球AI服务器MLCC市场预计到2029年达239.1亿美元，CAGR 39.6%。[8]

• 供需缺口：全球MLCC 2025年总产能约5.8万亿颗/年，AI服务器、新能源汽车等新兴需求合计缺口达8,000亿颗。[10]

• 新能源车平均MLCC用量18,000颗，是燃油车的6倍；2025年中国新能源汽车产销同比分别增长29%和28.2%。[8]

传导链条： AI资本开支→AI服务器/数据中心建设→MLCC需求放量→MLCC厂商扩产→上游介质粉体采购增加→国瓷材料量价齐升。TrendForce估算，每增加1 EFLOPS算力需求，约驱动120亿人民币MLCC市场增量。[10]

产业布局

2.1 关键材料矩阵

国瓷材料涉及的核心电子陶瓷材料在AI产业链中的战略定位，可对标铀、钴、稀土、钨、铜的分类逻辑：

电子陶瓷粉体材料处于电子元器件产业链的最上游。陶瓷粉料在低容MLCC中占成本20%-25%，在高容MLCC中占成本35%-45%。全球超过70%的MLCC陶瓷粉体材料由日本企业垄断，供应链集中度极高，地缘政治风险显著。[12]

2.2 资源股杠杆框架

国瓷材料具备类似资源股的盈利放大特征，可从财务杠杆和经营杠杆两个维度验证：

经营杠杆（固定成本结构）： 公司固定资产和在建工程占总资产约30%，高资本支出特征意味着产能利用率的小幅变化会带来毛利率的大幅波动。当行业景气上行、产能利用率从70%提升至90%时，单位固定成本摊薄带来的利润弹性远超收入弹性。[13]

周期弹性验证： 2022年周期下行期间，公司营收仅微增0.16%，但归母净利润暴跌37.49%，经营现金流净额缩减64.40%。净利润弹性显著大于营收弹性，体现典型的“收入小幅波动→利润大幅波动”的资源股特征。反之，2023年Q2景气回升时，营收环比增长35.54%，归母净利润环比增长58.28%，同样展现了上行期的利润放大器效应。[14]

毛利率的周期摆动： 电子材料板块毛利率从2021年的47.24%骤降至2022年的约32.5%（下降14.7个百分点），2023年H1恢复至34.39%，2025年回升至34.49%。这种大起大落与商品周期股的毛利率波动模式高度一致。[14][15]

价格杠杆： 高端AI服务器粉体价格超100万元/吨，是常规粉体（60-70万元/吨）的约1.5-1.7倍。当AI服务器粉体出货占比从当前个位数提升至20-30%时，将显著拉升公司综合均价和毛利率。[11]

2.3 商品周期传导路径

AI产业浪潮向国瓷材料的传导遵循三条路径：

• 路径一（核心）： AI资本开支→AI服务器/数据中心建设→高端MLCC需求（高容、高温、高可靠）→MLCC厂商扩产→上游介质粉体采购→国瓷材料受益。

• 路径二（成长）： AI驱动高频高速PCB需求→覆铜板升级（Very Low Loss/Ultra Low Loss等级）→高端填料需求（球形硅微粉、二氧化钛填料）→国瓷材料填料业务受益。

• 路径三（远期）： AI推动半导体设备资本开支→精密陶瓷零部件需求（陶瓷环、陶瓷手臂、陶瓷加热器等）→国产替代需求→国瓷材料精密陶瓷板块受益。

三条路径的传导时滞不同：路径一最快（MLCC厂商库存周期3-6个月），路径二次之（CCL升级周期6-12个月），路径三最慢（半导体设备认证周期1-2年）。

3.1 电子陶瓷材料自主可控现状

MLCC介质粉体环节： 这是国产替代进展最好的环节。国瓷材料国内市占率超80%，全球份额约20-25%，业务规模与日本堺化学相当。但在高端产品（AI服务器、车规级）领域，日本堺化学仍占据主导地位，其水热法工艺和粉体粒径控制能力（D50可至100nm）领先于国瓷材料（D50约300-500nm）。国内普通粉体已实现自给自足，高端粉体国产替代空间广阔。[12][16]

高端氧化锆环节： 国瓷材料全球产能占比21%，是继日本东曹之后的全球第二大纳米氧化锆供应商。东曹在高端齿科氧化锆市场占据超80%份额。但受原料供应影响，东曹近期已大幅减产并宣布粉体涨价30%，为国产替代加速打开窗口期。国瓷材料齿科氧化锆价格已对标东曹的50万元/吨。[17]

半导体设备陶瓷零部件环节： 这是国产替代最为薄弱的环节。国内高端市场（陶瓷加热器、静电卡盘）国产化率不足10%，主要被日本京瓷、美国CoorsTek垄断。日本企业占据全球半导体精密陶瓷50%以上份额。国瓷材料通过子公司国瓷赛创布局薄膜陶瓷基板、激光雷达基板等产品，部分已打破国外垄断。[5][18]

微波介质陶瓷环节： 国瓷材料国内市场占有率高达80%，在5G基站滤波器材料领域已实现自主可控。[19]

3.2 与日系、欧美竞争对手对比

国瓷材料的竞争护城河在于：（1）水热法工艺壁垒⸺国内尚未出现能够商业化挑战的竞争对手；（2）原材料主要来自国内供应商，成本优势明显；（3）全品类覆盖能力⸺从基础粉到配方粉到电子浆料的一体化布局。[20][21]

3.3 政策支持与供应链安全

政策层面： 工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》列出了18种先进陶瓷产业链产品，涵盖高纯氧化铝、氮化铝粉体、氮化硅基板、半导体装备用精密陶瓷部件、5G滤波器专用浆料、高容MLCC用镍内电极浆料等，均为国瓷材料的在研或已布局方向。[22]

供应链安全逻辑： 鉴于国际环境变化，无论从成本还是半导体供应链安全考虑，半导体设备陶瓷零部件必须实现国产替代。全球2024年半导体制造设备销售额预计达1,090亿美元，中国大陆设备出货额达350亿美元（占比约32%），本土设备扩产为国产陶瓷零部件提供巨大市场空间。[4][18]

4.1 E（盈利与价值创造）

收入增长驱动拆解：

国瓷材料业务分为六大板块：电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料。

2025年“增收不增利”的特征（营收+13.24%但利润几乎持平）值得关注，这反映了：（1）高端产品放量尚处早期阶段；（2）研发投入和折旧增加侵蚀利润；（3）常规产品价格竞争压力。关键拐点在于2026年高端产线放量后的利润率走向。分业务毛利率（2025年）： 生物医疗材料51.21%（最高），电子材料34.49%，精密陶瓷等各板块贡献多元化收入来源。[15]

现金流质量： 2025年销售现金比率17.55%，净利润现金覆盖倍数131.77%，较2022年的低谷（经营现金流仅2.04亿元）显著改善。但公司应收账款较多、预收款少，对下游议价能力偏弱。[13][15]

分红与回购： 公司资产负债率控制在18.91%-22.41%区间，处于较低水平，具备加杠杆或加大分红的空间。历史上分红率中等，未见大规模回购记录。

4.2 S（估值倍数）拆解

拆解为S1（产业景气度）和S2（资金面/市场风格）：

• S1（产业景气度）： MLCC行业正处于新一轮景气周期的启动阶段。2023年底确立景气拐点，AI服务器和新能源汽车成为核心驱动力。全球MLCC市场2026年有望达1,547亿元。AI服务器MLCC细分市场正以约80%的年增速爆发，高盛认为AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。[6][7][12]

• S2（资金面）：

  - 被动元件/MLCC主题自2024年以来持续受到资金关注，行业整体估值水平有所抬升。

  - 国瓷材料作为上游粉体龙头，机构持仓度较高，存在一定的“拥挤交易”风险。

  - 如果市场风格从“产业趋势主题”转向“盈利兑现”，公司短期增速不及预期的风险可能被放大。

当前估值的主要驱动判断： 当前估值同时受S1和E因素驱动，S2（资金面）提供了一定溢价。从历史波动来看，公司估值倍数（PE）在行业景气上行期通常先于盈利兑现而扩张，然后在盈利兑现期出现“估值收缩+盈利增长”的组合。

4.3 三种钱的判断

根据“择股（E）、择赛道（S1）、择时（S2）”三大流派框架：

来自公司盈利增长（E）的钱： 这是中长期最主要、最可靠的回报来源。高端粉体占比提升→综合毛利率跃升→利润弹性释放是核心逻辑。如果2026-2027年高端粉体出货占比从当前约5-10%提升至20-30%，公司整体毛利率有望从37%回升至42%+，带动利润端加速增长。

来自产业赛道成长（S1）的钱： MLCC超级周期叙事为估值倍数提供了支撑。但需注意，S1驱动的高估值具有脆弱性⸺一旦MLCC周期逆转或AI资本开支放缓，估值收缩会远超盈利下滑。

来自市场流动性（S2）的钱： 当前S2提供了一定溢价但并非主要驱动。如果后续进入流动性宽松周期，可能获得额外的估值弹性。

综合判断：核心回报来源应为E（盈利增长），S1提供估值底限，S2是锦上添花而非核心支撑。

4.4 景气度与景气长度

MLCC行业景气周期判断：

MLCC行业具有典型周期性，2017-2023年经历两轮完整周期。当前处于新一轮景气上行周期的早期阶段。高端MLCC产线建设周期18-24个月，预计2026-2028年供给持续紧张，价格有上行基础。[10][14]

对国瓷材料的景气传导长度：

上游粉体企业的景气传导通常滞后于MLCC制造商1-2个季度。本轮MLCC景气回升从2024年开始，国瓷材料2025年营收才明显加速（+13.24%），利润弹性尚未释放。按照这一历史规律，2026-2027年应是利润弹性最显著的阶段。

关键风险： 如果2026-2028年全球MLCC产能集中释放（中国厂商扩产计划叠加日韩厂商扩产），可能在2028年后形成供过于求格局，压缩景气长度。

4.5 故事→盈利→股东回报转化链条

核心结论： 国瓷材料的AI/国产替代叙事已完成“故事→订单”的转化（公司已确认车规级及AI服务器MLCC粉体扩产取得阶段性成果并正式投产），正处于“订单→收入”阶段。但“收入→利润”的转化仍是最大不确定性⸺2026年Q3高端产品大批量出货后能否带来显著的利润率改善，是验证整个投资逻辑的关键里程碑。[23][24]

5.1 关键供应链拆解

赛道→产品→企业→供应链：

国瓷材料位于最上游的粉体环节，其下游客户涵盖三星电机、村田、风华高科、三环集团等全球前五大MLCC厂商，客户覆盖全面。公司通过向三星供应配方粉而成为苹果的溯源供应商。[25]

5.2 竞争对手分析

国内竞争对手：

国瓷材料2026年Q1营收增速（+9.15%）显著低于三环集团（+46.25%）和风华高科（+18.90%），这体现了上游材料企业在周期初期的弹性滞后特征。[11]

国际竞争对手：

日本堺化学是全球最大的电子陶瓷粉体生产商，拥有水热法、形貌控制、表面处理、高纯化四大核心技术，并通过AI深度学习技术（DeepCle）进行粉体分析优化。日本东曹在氧化锆领域产能全球第一，产品覆盖TZ标准系列、Zpex齿科系列、Zgaia环保系列等全矩阵。[17][26]

国瓷材料相对优势： 原材料国内采购成本优势、全品类粉体覆盖能力、CBS精益管理系统带来的制造效率提升。[20]

5.3 集中度与拥挤交易风险

机构持仓维度： 国瓷材料作为A股电子陶瓷粉体领域的“稀缺标的”，机构持仓较为集中。公司同时受益于多个主题（MLCC/AI、国产替代、新材料、新能源汽车），可能被多个主题基金同时配置，造成资金拥挤。

主题基金配置风险： 如果“AI算力”主线发生风格轮动，资金的集中撤出可能导致估值在短期内快速收缩。中信证券数据显示，当高端产品占比从20%提升至50%，即使总销量不变，行业利润也将增长120%，这种弹性叙事吸引了大量前瞻性资金布局⸺但如果兑现节奏低于预期，这些资金的退出也会十分迅速。[10]

成交额维度： 公司日均成交额中等，在主题退潮期可能出现流动性折价。

6.1 AI应用商业化低于预期导致MLCC需求回落

风险逻辑： 如果AI应用（尤其是端侧AI和自动驾驶）的商业化进度慢于市场预期，当前大量规划的MLCC产能可能面临过剩。2025年Q1，MLCC供应商产能稼动率仍难以实现满载目标，供过于求的产业结构尚未根本改变。[9]

可追踪指标： ①英伟达数据中心业务季度营收增速；②全球AI服务器出货量季度数据；③MLCC制造商（村田、三星电机）季度订单/出货比（B/B Ratio）；④TrendForce MLCC出货量预测调整。

6.2 国产替代进度不及预期或技术路线变化

风险逻辑： 如果日本企业在新一代MLCC技术（如超薄层叠、新介电材料体系）上取得突破性进展，可能拉大与国瓷材料的技术差距。此外，如果未来MLCC被其他储能/滤波技术部分替代（如硅电容、嵌入式电容），将削弱电子陶瓷粉体的需求基础。

可追踪指标： ①村田/三星电机的MLCC技术路线图更新；②国瓷材料高端粉体客户认证进展；③硅电容/嵌入式电容的渗透率变化。

6.3 上游原材料价格波动侵蚀利润

风险逻辑： 钛、锆、铝等矿产资源价格波动直接影响公司成本。如果地缘政治冲突或资源国政策变化导致原材料价格大幅上涨，公司短期毛利率将承压。

可追踪指标： ①钛精矿/锆英砂国际价格指数；②公司季度毛利率变动；③公司存货周转天数（库存管理能力）。

6.4 估值提前透支多年增长

风险逻辑： 如果公司PE倍数已隐含了未来2-3年高增长的预期，但实际E（盈利）兑现滞后，将出现“估值收缩+盈利增长不及预期”的双杀局面。公司2025年营收+13.24%但利润仅+0.91%，已经体现了利润预期超前于现实的特征。

可追踪指标： ①公司滚动PE与历史分位数；②同行业可比公司PE对比；③机构一致预期的盈利预测调整方向。

6.5 产能过剩导致竞争格局恶化

风险逻辑： 如果国内其他企业（如三环集团自建粉体产能）或国际竞争对手（如堺化学扩产）大幅增加MLCC粉体供应，可能导致价格战和毛利率下行。公司历史上在行业下行期毛利率收缩明显（电子材料毛利率从47%跌至32%），说明产品虽有壁垒但并非不可替代。[13]

可追踪指标： ①全球MLCC粉体产能扩张公告汇总；②三环集团等自建粉体产线的进度；③公司电子材料板块毛利率趋势。

优势： 国瓷材料是AI产业链中最具稀缺性的上游材料标的。水热法钛酸钡粉体的技术壁垒+国内80%市占率+全球唯二供应商地位，构成了独特的竞争护城河。核心逻辑不在于短期MLCC周期复苏（那是中游制造商的逻辑），而在于产品结构从“常规粉→高端粉”的升级⸺AI服务器和车规级MLCC粉体价格是常规粉的1.5-2倍，毛利率高出10-15个百分点。当高端产品占比从约10%提升至20-30%时，公司综合毛利率将从37%左右跃升至42%+，带动利润端出现非线性增长。2026年Q3高端产线大批量出货是近在眼前的催化剂，东曹氧化锆减产则提供了额外的国产替代加速机会。

劣势： 公司历史上盈利弹性的脆弱性不容忽视⸺2022年营收微增0.16%时利润暴跌37.49%，说明即使有技术壁垒，行业周期下行时仍无法独善其身。2025年营收增长13.24%但利润仅增长0.91%，“增收不增利”的特征如果延续至2026年，将严重动摇“产品结构升级”叙事。此外，三环集团、风华高科等中游MLCC制造商营收增速（46%/19%）远超国瓷材料（9%），上游材料企业在周期中的弹性是不是被高估了？如果MLCC行业在2028年后进入产能过剩，估值可能提前1-2年做出反应。

风险边界： 最核心的验证窗口是2026年Q3至2027年Q1⸺需要看到（1）高端粉体出货量超1,000吨/年；（2）电子材料毛利率回升至40%以上；（3）归母净利润增速开始超越营收增速。如果三个信号同时出现，当前估值有较强支撑。如果三个信号全部落空，则需重新评估公司的成长属性。

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信息来源（References）：

[1] 国瓷材料MLCC粉体技术突破与市场地位:https://www.sgpjbg.com/hyshuju/af8ae76998eb3630f349752aa683ce5e.html

[2] 国瓷材料二氧化钛材料（高频CCL填料）产品页: https://www.sinocera.cn/product/206.html

[3] 国瓷材料新产品球形氧化硅已完成开发: https://stock.stockstar.com/KX2025081900009909.shtml

[4] 国产半导体陶瓷零部件：不破不立！: https://m.sohu.com/a/807057288_120128478/

[5] 半导体制造设备用陶瓷零部件市场报告: https://m.gelonghui.com/p/1747505

[6] MLCC超级周期开启！AI服务器需求暴增:https://m.jrj.com.cn/madapter/finance/2026/06/08100757375466.shtml

[7] MLCC超级周期开启！AI服务器需求暴增（PC端）:https://finance.jrj.com.cn/2026/06/08100757375466.shtml

[8] AI浪潮下被动元件需求激增 新材料迎发展良机: https://www.sohu.com/a/861734728_122006510

[9] TrendForce集邦咨询：2025年MLCC需求由AI基建主导: https://new.qq.com/rain/a/20250115A05WL500

[10] 算力狂潮下的隐形冠军！英伟达新服务器狂用60万MLCC:https://c.m.163.com/news/a/KTL165EB0530RMN7.html

[11] 国瓷材料猛攻MLCC: https://m.gelonghui.com/p/5456385

[12] 2024年中国MLCC配方粉行业产业链、竞争格局分析: https://www.sohu.com/a/814922573_120928700

[13] 国瓷材料财务分析_同花顺: http://basic.10jqka.com.cn/300285/finance.html

[14] 国瓷材料2023年复苏之年报:http://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/lastest/rptid/735205392542/index.phtml

[15] 国瓷材料主营构成-中商产业研究院:http://s.askci.com/stock/businessanalysis/300285/industryconstitute/

[16] 国内外MLCC核心工艺对比: https://www.hangyan.co/charts/3027058214907676041

[17] 东曹氧化锆市场分析与国瓷材料对比: https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260617165232197053740

[18] 半导体制造装置用精密陶瓷国产替代: https://www.cnpowder.com.cn/subject/index_64063.html

[19] 5G产业关键材料⸺微波介质陶瓷: https://dy.163.com/article/FI2S97TK0511C2FK.html

[20] 国瓷材料投资者问答（2024年3月26日）: https://www.sohu.com/a/766985958_114984

[21] 国瓷材料：电子材料主要竞争对手在日本: https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2021-02-23/doc-ikftssap8294560.shtml

[22] 工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》: https://www.ab-sm.com/a/43339

[23] 国瓷材料：车规级及AI服务器MLCC粉体扩产取得阶段性成果:https://www.163.com/dy/article/KO62ALC80512B07B.html

[24] 国瓷材料：2026年AI服务器及车规用MLCC介质粉体销售有望快速增长:https://www.stcn.com/article/detail/3771356.html

[25] 2019全球MLCC配方粉竞争格局: https://www.hangyan.co/charts/3149938077544220512

[26] 走近名企｜全球最大电子陶瓷粉体生产商--堺化学:https://www.360powder.com/info_details/index/8684.html