贴紧AI脉动,永光化学创新赋能面板级封装与极致显示

伴随着算力的升级迭代，AI大模型正在发生翻天覆地的变化，催生了大量的AI应用、终端，正在不断改变人们的工作与生活。这一趋势正加速推动半导体与面板产业的技术革新，而化学品解决方案商作为产业链中的关键角色，正成为技术突破的重要支撑，永光化学（Everlight Chemical）便是其中的核心代表。

紧贴 AI 发展脉搏，永光化学持续深耕电子化学品研发，以低碳循环、低能耗为产品开发核心方向。在 2026 Touch Taiwan 展会中，公司全方位展出全系列电子制程化学品，凭借精准的市场洞察与持续的技术创新，打造多款高成长潜力应用方案，为智慧显示与半导体产业高质量发展提供坚实支撑。

在先进封装领域，AI 算力需求持续攀升，正推动先进封装迎来由圆转方的技术变革：传统圆形晶圆转向矩形面板，玻璃基板成为下一代先进封装的核心载体，材料创新更是决定制程稳定性与规模化量产的关键。永光化学顺势推出方圆并进战略，聚焦面板级封装（FOPLP）与 CoPoS 等新一代封装架构，从材料供应商升级为制程共创伙伴，助力产业平稳完成技术切换，攻克玻璃基板应用的关键技术瓶颈。

永光化学电化事业副总经理孙哲仁表示，AI旺盛的需求推动面板产业迈入先进封装与智慧显示的新阶段，永光通过与面板厂客户紧密合作的模式，针对不同制程需求微调化学品规格，在玻璃基板上开发低温节能、高感度的光刻胶，助力面板厂商应对良率与产能挑战，为化学品市场注入新活力。此次展会上，永光重点展出面板级封装制程所需的系列光刻胶产品线，包括针对高密度铜柱凸块电镀的光刻胶、低温固化透明感光型聚酰亚胺光刻胶（PSPI），以及为重布线层（RDL）开发的专用产品，着重优化基板表面涂布适配性与良率表现，实现半导体、光电与面板产业的需求联动。孙哲仁形象地比喻，立体封装中的RDL制程如同“盖高楼”，而永光的RDL光刻胶正是实现上下楼层精准连通的关键，直接影响封装良率与产能。据悉，目前多家大廠已纷纷布局FOPLP产线，永光的相关化学品解决方案正为这些产线提供核心支撑。

在智慧显示领域，永光化学以“黑白之间，看见极致与节能”为理念，聚焦次世代显示技术的材料创新，推出多款核心产品适配多元应用场景。其中，黑色IR PASS BM光阻剂凭借优异的可靠性、穿透率与低耗能表现，成为车用市场的核心选择——在自动驾驶疲劳侦测等安全技术中，可协助客户量产高灵敏度、高讯号噪声比的近红外线（NIR）传感器芯片，应对车内光源不稳定的使用环境。而白色高反射率光阻剂（WBM）则广泛应用于OGS、Mini LED、Micro LED显示技术，能显著提升显示器的亮度与色彩灰度，同时减少面板黄变、裂化，目前已处于业界领先地位；同步展出的OGS（单片式触控）白色边框光阻剂，可赋予玻璃盖板优异的遮光率、高温耐热性与高附着力，兼顾彩色显示荧幕的色彩饱和度与生产良率，帮助面板客户掌握成本与创新优势。永光化学总经理陈伟望提到，显示技术的研发永无止境，从穿戴装置的“零距离”显示到高对比度画质需求，都推动着材料创新，而“不伤眼”也将成为未来显示材料的重要研发方向。

低碳循环与良率改善是永光化学创新的另一核心方向。陈伟望表示，永光将高良率与低温制程作为电子化学品研发的重点，所有创新产品均紧密围绕低碳省电、循环永续的目标。针对产线不良品维修与重工需求，永光开发的侧边胶可轻松拆解已粘贴部件，简化重工流程；针对Micro LED与Mini LED巨量移转制程，研发的吸附LED晶粒化学胶，成为协助面板客户践行低碳循环经济、提升良率的重要典范。值得一提的是，永光开发的玻璃侧边胶凭借突出的技术创新与应用价值，荣获2025年“台湾精品金质奖”，彰显了其在高端材料领域的竞争实力。此外，永光还攻克研磨浆料回收再利用的技术瓶颈，通过“纯化与分离”技术将环保挑战转化为循环经济商机，既提升材料使用效率，又降低环境负担。

作为半导体光刻胶的重要供应商，永光化学近十年持续深耕正型及负型PSPI光刻胶研发，其产品具备高精度、高稳定度与低温固化优势，依托FOPLP封装技术布局经验，助力CoPoS新世代封装材料开发。面对AI浪潮带来的市场机遇，永光化学凭借“本土化供应”策略缩短客户验证周期、建立竞争护城河，结合绿色化学能力，为AI芯片运算力提升与极致显示发展提供关键“剂”术支持。

展望未来，永光化学将持续深耕光刻胶与功能性材料研发，一方面聚焦先进封装技术突破，精准适配 FOPLP、CoPoS 等新一代封装技术发展需求，为 AI 算力持续跃升提供关键材料支撑；另一方面深耕下一代显示材料，加速推动 Mini LED、Micro LED 等技术产业化落地，在画质升级与节能高效之间实现最优平衡。同时，公司将不断加大低碳材料研发投入，打造兼具技术竞争力与可持续价值的综合解决方案，携手全球产业链伙伴共赴绿色制造新征程。在 AI 引领的产业变革浪潮中，持续以 “隐形冠军” 之姿，彰显材料创新的核心实力。

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