夜雨聆风
AI SoC系统架构师 北京 上海
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岗位职责：
1. 根据产品规格要求，结合应用场景的要求，进行技术方案论证，参与软硬件协同讨论，规划可落地的端侧AI SoC芯片整体架构，满足产品对芯片功能、性能、功耗、成本等维度的要求/约束，输出架构方案文档，指导并确认后续工程实现落地。
2. 牵头芯片架构技术调研与创新，跟踪行业前沿技术，研究NVIDIA、高通、地平线、华为昇腾等主流芯片架构优势，落地适配自身产品的架构优化方案
3.协同前端设计、后端实现、验证测试、软件驱动等团队，推动架构方案落地，解决研发过程中与架构相关的技术难题，确保芯片满足产品要求
4.配合产品团队，结合市场需求，输出架构层面的产品选型建议、技术优化方向，支撑产品迭代与市场竞争力提升
5.参与SoC各子系统IP选型、规格定义与架构设计，确保各子系统间高效协同工作；
6. 组织SoC性能、功耗、成本等技术攻关和交付验收，负责AI芯片的PPA分析、瓶颈分析和相应优化
NPU子系统，片上互连子系统，高速缓存子系统，DMA/MMU子系统，片间互联子系统
CPU异构子系统，片外Memory子系统
任职要求：
1.计算机、微电子、通信等相关专业背景，熟悉计算机体系结构，5年及以上SOC架构/设计经验
2.对软硬件结合的芯片系统架构设计有比较深入的理解
3. 有大芯片或者端侧AI芯片架构或者微架构设计经验，熟悉SoC架构（如业界主流的AI芯片架构等），有高性能或先进工艺SoC架构经验者优先
4.有参与流片的经验，熟悉RTL综合, Floorplan 到后端时序收敛的流程
5. 熟悉NoC架构设计，有端侧/云端芯片NoC架构/设计经验者优先
6.对主流AI算法有一定理解，有将AI算法映射到SoC数据流项目经验优先
7.精通以下一个/多个领域
8. 片内总线，一致性协议，总线拓扑
9. NPU或者GPGPU计算核心架构以及数据流计算流架构，针对Transformer类模型
10. 接口协议，如LPDDR，USB， PCIE，UCIE等
11.低功耗技术，如量化稀疏等
12. 3D IC相关技术
13.具有良好的沟通能力，团队管理协作和总结归纳能力
加分项
-对存算一体或近存计算技术有一定了解
-对生成式AI模型算法有一定了解
-对AI芯片软件栈有一定了解
-对手机芯片或者SOC大芯片有比较深入的理解和经验
-对AI软件栈有一定理解
