北美AI算力产业链最新交流纪要追踪报告

一、北美AI算力产业链核心公司全景图

1.1 产业链分工概览

二、芯片设计公司深度追踪

2.1 英伟达 (NVIDIA, NVDA)

业务动态：Blackwell架构大规模量产，GB200 NVL72机架系统已全面量产并开始大规模交付；Rubin平台预告预计2026年推出，采用HBM4内存；网络业务爆发，InfiniBand和以太网交换机需求持续强劲。

技术突破：Blackwell vs Hopper：AI训练性能提升4倍，能效提升2.5倍；NVLink 5.0：机架内带宽达到1.8TB/s；cuQuantum量子模拟提前布局。

订单与产能：数据中心订单能见度延伸至2025全年；CoWoS封装产能持续扩张，台积电全力支持；多元化封装策略降低单一供应商风险。

2.2 AMD (AMD)

核心产品进展：

业绩表现（FY2025）：

客户进展：OpenAI承诺部署总计6GW AMD Instinct GPU；甲骨文计划2026年部署5万片MI450；沙特HUMAIN达成5年500MW AI算力合作。

2.3 博通 (Broadcom, AVGO)

业绩爆发（2026财年Q1）：

六大定制客户进展：

长期展望：2027年目标AI芯片营收超1000亿美元；已锁定2026-2028年前沿晶圆、HBM、基板产能；OpenAI合作10GW产能集中在2027-2029年交付。

三、晶圆代工

3.1 台积电 (TSMC)

2024年全年业绩：

制程节点收入结构：

2025年展望：营收预计以美元计接近+20%；AI加速器收入将再翻一番；资本支出380-420亿美元。

四、设备材料公司

4.1 ASML

2025年业绩表现：

High-NA EUV进展：Q4已确认2套High-NA EUV收入；未交付订单中255亿欧元为EUV订单。

长期指引（2030年）：营收目标440-600亿欧元；毛利率目标56%-60%；AI、HPC、先进制程为核心驱动力。

4.2 泛林半导体 (Lam Research)

最新季度表现（2025财年Q1）：

存储业务复苏：NAND客户从1XX层向256层转换；DRAM 1a/1b技术升级，1γ节点量产；HBM高带宽存储扩产带动设备需求。

五、光模块/连接公司

5.1 Coherent Corp

FY2026 Q2业绩：

核心产品进展：

•800G光模块：量产主力，收入最大来源

•1.6T-DR8：量产爬坡中，AI集群核心

•OCS(光路交换)：已获收入，10+客户，20亿+市场机会

•CPO：超大订单，极高需求

磷化铟产能突破：6英寸InP生产线全球首条已量产；良率已超过3英寸旧产线；2026年底前产能翻倍；单片晶圆产出提升4x，成本下降50%。

5.2 Lumentum Holdings

FY2026 Q2业绩：

AI数据中心产品：

•200G EML芯片：量产爬坡，全球少数供应商

•800G光模块：批量出货，三大云厂商全覆盖

•CPO激光器：数亿美元新订单，2027H1交付

•OCS：4亿美元积压订单，快速扩张

六、服务器/存储公司

6.1 戴尔科技 (Dell)

FY2026全年业绩：

AI服务器业务爆发：Q4 AI服务器营收90亿美元(+342%)；AI积压订单430亿美元创历史新高；全年AI订单640亿美元。

2027财年展望：全年营收指引1400亿美元(+23%)；AI服务器预计500亿美元(翻倍)；EPS指引12.90美元(+25%)。

6.2 超微电脑 (Supermicro)

市场份额跃升：2025Q4营收117亿美元(+134%)；全球服务器份额9%跃居第二；超越联想/HPE。

核心优势：

•速度：新芯片产品上市快3-6个月

•灵活性：模块化架构，全场景覆盖

•成本：垂直整合，低15-20%

•液冷：DCBCS液冷架构领先

6.3 美光科技 (Micron)

FY2026 Q2业绩：

HBM业务爆发：HBM3e量产；产能积极扩张满足AI需求；HBM溢价显著高于传统DRAM；与主要AI芯片厂商深度合作。

七、中国产业链映射分析

7.1 北美进展对中国供应商的影响：

7.2 关键风险提示：

•出口管制风险：美国可能扩大对华设备/芯片限制

•技术差距：先进制程和设备依赖进口

•供应链安全：关键环节存在断供风险

八、核心结论与投资启示

8.1 产业链景气度排序：

8.2 关键趋势总结：

1. AI算力军备竞赛持续：北美云厂商资本开支2026年有望接近6000亿美元

2. 定制化ASIC崛起：博通AI业务同比+106%，博通路线受青睐

3. 光互连爆发：1.6T光模块量产爬坡，CPO/OCS新机遇

4. 先进制程供需紧张：台积电3nm/5nm满载，产能持续扩张

5. AI服务器需求爆发：戴尔AI服务器全年500亿美元目标

8.3 持续跟踪要点：

•博通AI业务能否持续超预期（2027年1000亿美元目标）

•AMD MI350/MI400量产节奏和市场份额变化

•Coherent/Lumentum 6英寸InP产能爬坡进展

•英伟达Blackwell vs Rubin平台切换时间表

•台积电2nm量产和CoWoS产能扩张

附录：数据来源与参考

主要信息来源：

•公司季度财报电话会议纪要

•雪球网投资者社区整理

•华尔街见闻财经报道

•公司官方投资者关系网站

•券商研报（招商证券、国泰海通等）

更新时间：每季度财报季结束后；数据截止基于2024Q4-2025Q1财报季。

— 报告完 —

免责声明：本报告仅供研究参考，不构成投资建议。投资有风险，决策需谨慎。