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AI PCB行业研究(6)——深南电路、鹏鼎控股与“第二梯队”:谁的弹性被低估了?

AI PCB行业研究(6)——深南电路、鹏鼎控股与“第二梯队”:谁的弹性被低估了?

深南电路、鹏鼎控股与“第二梯队”:谁的弹性被低估了?

当全市场都在对比沪电与胜宏的“王者之争”时,一个认知偏差正在悄然形成。

有些公司,它的AI含量不像胜宏那样粗暴直白,也不像沪电那样拥有“M10联合测试”的光环,但它们用独特的业务结构、差异化的赛道选择,正在构建属于自己的非线性成长曲线。

有时候,最好的投资机会,恰恰藏在那些“尚未被充分纳入AI叙事”的标的里。

开篇:为什么“第二梯队”不该被忽视

在前一篇中,我们对比了沪电股份与胜宏科技——AI PCB赛道最纯正的两只标的。但A股AI PCB的故事,远不止这两家公司。

深南电路用“PCB+封装基板”的双主业结构,打通了从印制电路板到芯片封装材料的产业纵深;鹏鼎控股以全球最大PCB制造商的体量,正从消费电子腹地发起一场声势浩大的AI产能扩张;东山精密通过收购索尔思光电,构建了A股唯一的“光模块+AI PCB”组合;景旺电子则以汽车电子为基本盘,以高阶HDI为AI赛道的突破口。

“第二梯队”这个标签本身可能具有误导性——这四家公司不是“更弱的选择”,而是“未被充分理解的差异化选项”。

本文将逐家拆解这四家公司的核心竞争力、财务现状、估值逻辑和潜在弹性,揭示它们各自的独特价值和被市场低估的可能性。

第一章:深南电路——“PCB+封装基板”双主线,A股唯一的FC-BGA稀缺标的

一个被市场持续低估的“双核结构”

在所有AI PCB标的中,深南电路的护城河最为特别:它不是“另一种制造方式”,而是“另一条增长曲线”。

2025年深南电路营收236.47亿元,同比增长约31%,其中PCB业务143.59亿元(+36.84%),封装基板业务41.48亿元(+30.80%),电子装联30.75亿元(+8.93%)。PCB业务占比60.73%,封装基板占比17.54%——这个“17.54%”,才是深南电路估值溢价的真正源头。

为什么封装基板如此重要?

FC-BGA封装基板是GPU/CPU芯片封装的关键材料,直接承载裸芯片与外部电路的连接。它位于半导体制造与PCB制造的交叉地带,技术壁垒极高,全球市场长期被日本Ibiden、新光电气、韩国三星电机垄断。深南电路是国内唯一具备FC-BGA大规模量产能力的上市公司——22层及以下产品已量产,24层及以上产品研发在持续推进中。

AI算力的爆发,不仅拉动了PCB需求,更直接推动了算力芯片本身对封装基板的需求——而封装基板的国产替代,才刚刚开始。

盈利质量持续改善的“双向加速”

两个结构性改善凸显深南电路的利润拐点正在形成:

PCB业务毛利率35.53%,同比提升3.91个百分点——受益于AI服务器、高速交换机等高附加值产品需求拉动;封装基板业务毛利率22.58%,同比提升4.43个百分点——受益于存储类、处理器芯片类基板需求增长,产能利用率稳步提升,广州工厂BT类基板爬坡进度推进。

封装基板毛利率提升4.43个百分点,与PCB业务几乎同频加速。当双主线的盈利能力同步改善时,公司整体的利润弹性将远大于市场过去“以传统PCB模式定价”的判断。

机构盈利预测与估值:“看好”背后还有多大弹性空间

财通证券预计,深南电路2026-2028年营收329/434/528亿元,归母净利润59/88/115亿元,对应PE约29/20/15倍。太平洋证券同样给出“买入”评级。过去90天,12家机构中10家给出买入评级,机构目标价均值约285元,最高320元。

另一组值得关注的预测数据显示,华创证券预计深南电路2025-2027年归母净利润为34.63/64.74/90.09亿元——这意味着2026年利润增速有望接近翻倍。

当前市值约1700-1800亿元(2026年4月末),对应2026E PE约29倍,2027E PE约20倍。相比沪电约25倍2026E PE,深南电路存在约4-5倍的估值溢价——这部分溢价的核心支撑,就是其A股独特的FC-BGA封装基板商业地位。

核心判断:PCB是确定性的增长底盘,封装基板是远期非线性弹性的引擎。考虑到英伟达Rubin平台将带动FC-BGA基板层数向20层以上跃迁,AI芯片对载板产能的消耗约为传统PC载板的5-10倍,深南电路在封装基板赛道的远期价值值得持续关注。

第二章:鹏鼎控股——营收逼近400亿的全球第一,正在“大象转身”

消费电子第一转为AI攻坚第一

鹏鼎控股是全球PCB行业绝对的“规模之王”,连续九年位居全球最大PCB生产企业,也是苹果供应链中最核心的PCB供应商。2025年营收391.47亿元(+11.40%),归母净利润37.38亿元(+3.25%)——400亿体量的“大象”,要保持两位数增速已属不易。但市场想看到的不是11%的营收增长,而是AI在业绩中释放的拐点

从业务结构看,2025年通讯产品营收254.37亿元,消费电子及计算机112.87亿元,汽车/服务器等新业务收入21.19亿元——AI服务器板块,在这近400亿的庞大体量中还只是“星星之火”。

130亿+的超级扩产:一场“从消费电子腹地向AI高端攻坚”的全面进军

鹏鼎为AI构建的产能规模,体现在以下投资数据中:

淮安园区80亿产线:2025年下半年至2028年,累计投入80亿元建设PCB产业园,预计2026年底HDI与HLC产能翻倍。

淮安110亿高端项目:2026年初与淮安经开区签署协议,拟投资110亿元建设高端PCB生产基地,瞄准AI、具身机器人、光通信等前沿产能。

泰国43亿全球基地:泰国一厂已进入量产爬坡,多家客户认证流程同步推进,全球化产能布局正在加速成型。

鹏鼎的AI扩产规模在绝对金额上逼近胜宏的180亿元,但结构逻辑不同——鹏鼎是从“消费电子绝对统治力”向“AI服务器增量”渗透;胜宏则是从“专项扩产”直接冲击“全球AI市占率第一”。前者追求的是全面性与确定性,后者追求的是速度与爆发力。

淡化利润,敢以“慢”铺垫“厚”

2025年的盈利增速,是鹏鼎最为人诟病的地方——净利增长仅3.25%,扣非几乎持平。但这背后有结构性因素:大额资本开支带来的折旧前置、AI产线投产初期的良率爬坡成本、以及消费电子终端需求走弱带来的负面影响。

更重要的是,鹏鼎选择了一条“先建产能、后等订单”的重资产路径。数据中一个关键细节是:其48层板已通过英伟达认证,AI服务器相关产品营收增速达87.42%——也就是说,认证已经到手,等待的是产能释放后的放量。

2026Q1鹏鼎营收79.86亿元(同比-1.25%),归母净利润4.63亿元(同比-5.21%)。这个数字并不好看,但若将其置于“2026年是前期投入集中投放、下半年产能才开始爬坡”的背景下来看,属于成本前置、收入后置的过渡期特征。当淮安与泰国的新产能在2026年下半年逐步投产并通过客户认证后,业绩拐点或将在2027年逐渐清晰。

机构评估:AI加速的长线资产

开源证券预测鹏鼎2026/2027/2028年归母净利润约51/68/89亿元,对应PE约25/18/14倍。中邮证券相对更乐观:预计2026-2028年归母净利润56/82/109亿元。两家机构均维持“买入”评级。

另一组更具远期色彩的预测来自国盛证券:预计鹏鼎2025-2027年归母净利润45/53/61亿元,对应PE约20/17/15倍。即使这一相对保守的预测,也指向15-20倍的远期PE区间——对于一个年营收400亿、全球市占率第一的AI产业链核心供应商而言,这个估值也许并未充分反映AI业务的未来增量。机构目标价均值约66元,2026E PE约25倍——这个数字接近沪电股份当前的估值水平,但鹏鼎的AI催化剂(淮安新产能、英伟达认证放量、泰国产能全球化)尚未被2026年的盈利贡献充分量化。

第三章:东山精密——光模块×AI PCB,A股唯一的“双引擎”

一份年报,多重信息

东山精密的2025年年报,是整个AI PCB板块中最“分裂”的一份财务数据。

2025年营收401.25亿元(+9.12%),历史首破400亿大关。但归母净利润仅13.86亿元(+27.67%),明显不及机构预期。

为什么400亿营收只有13.86亿利润?

核心矛盾——传统PCB基本盘与增量业务之间的剪刀差:PCB相关业务营收约256.20亿元(+3%),毛利率17.59%。近256亿元的庞大营收只微增3%,是典型的“规模大盘增速放缓”特征。而真正拉动利润弹性的是新增光模块业务——全年贡献14.36亿元营收,毛利率高达36.74%,净利率超过18%,成为公司利润端最大的增量引擎。两块业务的盈利能力差距近20个百分点。

更值得关注的是索尔思光电的垂直整合深度:通过收购索尔思,东山精密构建了“光芯片—光模块”垂直整合IDM模式,是目前A股唯一同时拥有800G/1.6T光模块量产能力与单波400G EML芯片研发能力的厂商。

三大引擎的动能解剖及2026Q1业绩验证

业务板块
2025年营收
增速
毛利率
核心看点
PCB相关
256.20亿元
+3%
17.59%
AI服务器PCB+消费电子FPC,基数庞大但当前增速趋缓
光模块
14.36亿元
新增
36.74%
800G/1.6T已批量交付,单波400G EML芯片研发推进,弹性最大
精密组件
约63亿元
+30.61%
受益新能源汽车需求

2026Q1的业绩验证信号强烈。东山精密2026Q1归母净利润11.10亿元,同比+143.47%,毛利率19.33%(同比+5.19pct)。单季利润几乎逼近2024年全年,向上拐点已经确立。

估值逻辑:光模块×PCB既抬升也分裂

开源证券近期对其盈利预测进行了大幅上修:调整前2026/2027年归母净利润分别为43.52/59.60亿元;上调后2026/2027/2028年为68.78/128.24/192.67亿元,当前股价对应PE约50/27/18倍。

从这个预测来看,之所以出现50倍的2026年PE,是因为东山精密的估值体系不是“PCB模式”,而是“光模块+PCB”的混合定价。相比中际旭创,东山目前50倍左右的当前PE不算极端;相比纯PCB标的(沪电约25倍),2027年的27倍更接近一个合理的中枢交汇区。华创证券给予2027年23倍PE,对应目标价约200元。

核心判断:东山的最大弹性有两个层次——第一,光模块量利齐升(1.6T早期渗透红利、自研EML芯片成功后大幅改善光模块现有毛利率结构);第二,一旦PCB板块重回双位数增长,双引擎同时发力。但核心风险也同步存在:如果EML芯片自研进度或光模块客户导入不及预期,当前高于传统PCB的估值溢价可能面临修正压力。

第四章:景旺电子——汽车基本盘支撑,AI HDI新势力的确定性博弈

扎实而不极致的“稳中求进”

景旺电子的基本面是四家中最“平稳”的。

2025年营收153.08亿元(+20.92%),归母净利润12.31亿元(+5.3%)。营收增速可观,但利润增速明显滞后——这背后是2025年原材料成本的大幅压力,以及新产线投产初期的租金与人力成本前置。

从产品结构来看,景旺形成了“汽车电子+通信与数据基础设施+N”的多元布局,其中汽车电子是最核心的利润底座,AI服务器与光模块的高阶HDI板是增量拓展方向。

为什么2025年利润增速远落后于营收?核心原因在于:覆铜板等上游材料在2025年经历了多轮显著涨价——从建滔到生益科技再到日系Resonac的推升,中游PCB厂商的利润空间被系统性地压缩。

但景旺在技术端获得了实质性的关键突破:可实现M7-M9等级材料量产,PTFE高频材料已出货;1.6T光模块PCB实现出货,112G交换机高层高速板通过验证并进入批量阶段;11阶HDI认证已启动,9阶HDI在90天内通过客户验证。

这些项目的技术壁垒,是公司“稳健不激进”风格下的核心竞争力沉淀——但在AI PCB赛道的当前竞争中,更多体现为“蓄势”而非“爆发”。

盈利预测与估值:待催化剂确认的角色定位

招商证券预测景旺电子2026/2027/2028年归母净利润约21/37/56亿元,对应PE约30/17/11倍。平安证券则相对保守,预计2025-2027年归母净利14.8/18.3/22.3亿元,对应PE约35/28/23倍。

两组预测相差近一倍:一是从产能释放与市场需求的“极限状态”出发,另一个更看重当前利润率改善的“现实节奏”。两组预测揭示的真相是——景旺的弹性极大程度上取决于珠海金湾50亿AI HDI新工厂的投产节奏与客户导入速度。

当前市值约300-400亿元,对应33-42倍2026E PE——在同赛道中相对偏高。这意味着,当前价格已在一定程度上将部分新产能释放的预期纳入定价。景旺的“弹性”需要在2026年下半年新产线投产后、订单数据逐季确认时,才能逐步被市场更充分地认知。

第五章:四家公司全景对比——“被低估”的不同维度

将四家公司放置在同一坐标系中,有助于更清晰地看到各自的差异化特征。

维度
深南电路
鹏鼎控股
东山精密
景旺电子
2025营收
236亿元(+31%)
391亿元(+11%)
401亿元(+9%)
153亿元(+21%)
2025净利
32.76亿元(+74%)
37.38亿元(+3%)
13.86亿元(+28%)
12.31亿元(+5%)
独特标签
FC-BGA封装基板唯一
全球PCB规模第一
光模块×PCB唯一组合
汽车电子+AI HDI双驱
2026E PE
~29倍
~25倍
~50倍
~30-35倍
2027E PE
~20倍
~18倍
~27倍
~17-28倍
核心弹性源
封装基板国产替代
AI产能爬坡放量
光模块量利齐升
金湾新工厂投产
主要风险
FC-BGA良率爬坡
AI占比兑现缓慢
PCB基本盘承压
原材料涨价持续

认知差:哪家的弹性最可能被低估?

最大弹性:东山精密。A股唯一“光模块+PCB”组合。如果自研EML芯片成功量产、光模块利润率进一步优化,其利润弹性与估值中枢可能出现显著上修。但当前50倍PE已构成一定估值门槛,市场预期已部分计入。

最被持续低估的护城河:深南电路。市场习惯于按“PCB企业”定价,但其FC-BGA封装基板是A股稀缺标的,AI芯片封装需求增长叠加国产替代,构成独立于PCB周期的第二增长曲线。当市场对AI服务器PCB周期产生疑虑时,封装基板逻辑反而具有逆周期韧性。

最考验耐心的变量:鹏鼎控股。产能领先、技术储备扎实,但400亿的体量让AI增量对业绩的反映存在天然滞后,短期利润弹性受CAPEX前置制约。其投资价值更偏中长线布局。

最依赖产能释放的短期催化:景旺电子。当金湾高阶HDI新工厂投产、订单数据陆续验证后,将触发较为关键的催化剂效应;但产能爬坡和客户认证的快慢,决定了弹性释放的节奏。

终章:看见“没有被贴上AI标签”的AI标的

如果把AI PCB赛道比作一场马拉松,沪电股份和胜宏科技已经跑过了半程,市场给它们“贴上了清晰的标签”、“给出了公开的排名”。

而深南、鹏鼎、东山、景旺这四家,正处在不同形态的加速阶段——有的在弯道(封装基板),有的需要匀速蓄力(全球第一的大象),有的选择了另一条赛道但最终汇入同一条河(光模块+PCB),有的仍在等待下一阵顺风(金湾新产能)。

市场总是倾向于给“最纯正的AI标签”最高溢价,但历史反复证明:最大幅度的价值重估,往往发生在那些“尚未被充分纳入主流叙事”的结构性变化之中。

*下一篇预告:《CCL、铜箔与电子布——业绩在最上游爆发,壁垒在最低调处筑起》——当我们所有人的目光聚焦在PCB制造端时,高盛测算的产业链细分数据显示:AI服务器CCL增速(+222%)大幅超越PCB(+117%),而市场对这条增速更高的上游赛道的关注度远远不够。下一篇文章将揭示真正的“弹性的源头”——为什么最上游的20家材料商,才是本次AI算力基建浪潮中增速最快、关注度最低的核心环节。*

风险提示:本文所有内容均基于公开信息和行业趋势研判,引用数据来自各上市公司公告(深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子2025年年报及2026年一季报)、开源证券、财通证券、太平洋证券、中邮证券、平安证券、华创证券、国盛证券等机构的公开研究报告,以及高盛、华泰证券、国金证券等机构的相关行业研判,不构成任何投资建议。盈利预测及估值推演存在显著不确定性,实际经营结果可能因AI基建需求不及预期、高端产能释放节奏不达预期、关键材料供应瓶颈等风险而大幅偏离。投资者需结合自身风险承受能力独立判断。股市有风险,投资需谨慎。

本回答由 AI 生成,内容仅供参考,请仔细甄别。