高盛重磅报告解读|《AI 的未来,要有光》:光互联从配套变主线,2027迎11倍用量爆发与产能短缺

2026年4月17日，高盛亚太区科技分析师Allen Chang发布题为《AI 的未来，要有光》的光通信深度报告，以9倍市场扩张、11倍单集群光模块用量激增、2027年起严重短缺三大核心判断，彻底重塑市场对光互联赛道的价值认知。报告明确：光互联不再是AI算力的配套设施，而是驱动AI进化的核心引擎，未来三年将进入“产能为王”的硬短缺周期，中国光模块与光芯片产业链迎来确定性最强的黄金窗口。

一、报告核心背景：AI架构革命，光互联从“配角”变“主角”

此轮光需求爆发的底层驱动力，是英伟达AI计算平台的代际跃迁与数据中心架构从“横向扩展（Scale-out）”向“纵向升级（Scale-up）”的颠覆性转变。

当前主流平台（GB300 NVL72）：单计算单元配置216个1.6T及以上可插拔光模块，支撑72个GPU互联，是2025-2026年AI训练集群的主力架构。

下一代旗舰平台（Rubin Ultra NVL576，2027-2028量产）：单计算单元GPU数量跃升至576个，所需1.6T+可插拔光模块暴增至2500个，增幅达11.57倍。

架构质变：AI集群互联从“服务器间”转向“机架内+跨机柜”的高密度组网，单机架光连接数从数百个激增至数万个，光纤替代铜缆进入最后冲刺阶段，铜缆在高速长距场景下已达物理极限。

高盛强调，这种增长不是线性迭代，而是指数级爆发——光网络可寻址市场将从2024年的150亿美元，扩张至2027-2028年的1540亿美元，三年增幅约9倍，远超此前市场最乐观预期。

二、核心数据：2027-2028供需严重错配，1.6T/3.2T进入短缺周期

1. 高速光模块出货预测（2026-2028）

1.6T光模块：2026年2600万只、2027年4600万只（同比+77%）、2028年5200万只。

3.2T光模块：2027年1300万只（商用元年）、2028年2100万只，3.2T将100%采用硅光方案。

800G光模块：2026年3400万只、2027年4500万只，仍是短期出货主力，但价值占比逐步被1.6T超越。

2. 市场规模与结构（800G+成绝对主力）

2026年：全球光模块TAM510亿美元，800G+占比63%（320亿美元）。

2027年：TAM730亿美元，800G+占比78%（570亿美元），1.6T价值占比首次超过800G。

2028年：TAM690亿美元（结构升级，单价提升抵消量增放缓），800G+占比81%（560亿美元）。

3. 供需拐点：2027年起“产能为王”，短缺持续两轮硬件周期

高盛明确预警：2027年Q2后，1.6T/3.2T高速光模块、光引擎、高端光芯片将出现全球性严重短缺，核心原因有三：

1、需求集中爆发：Rubin Ultra平台2027年批量出货，单集群光模块用量11倍激增，叠加全球云厂商（AWS/微软/谷歌）与AI大厂（英伟达/AMD）资本开支高位，需求呈“脉冲式”释放。

2、供给扩张滞后：高速光模块（1.6T/3.2T）产能建设周期18-24个月，光芯片（EML/CW）产能周期24-36个月，2026年扩产的产能无法匹配2027年爆发的需求。

3、CPO替代不及预期：即便2028年Rubin Ultra平台CPO渗透率达29%，可插拔光模块的价值市场仍将扩大10倍——CPO仅适用于机内短距互联，跨机柜/长距组网100%依赖高速可插拔，CPO是补充而非替代。

结论：行业将从“产品竞争”彻底转向产能竞争，未来两年“你能生产多少”比“你能卖多少”更重要，具备1.6T量产能力、良率稳定、绑定英伟达/头部云厂商的龙头将独享短缺红利。

三、技术路线判断：硅光成1.6T/3.2T主流，CPO中长期渗透但不颠覆

1. 硅光（SiPh）：高速模块核心方案，渗透率快速提升

1.6T：硅光渗透率80%-100%，2026年起成为标配。

3.2T：100%采用硅光+DSP方案，无替代路线。

核心壁垒：硅光调制器自研能力、与DSP的集成度、良率控制——中际旭创、光迅科技为国内第一梯队，绑定英伟达供应链。

2. CPO（共封装光学）：2028年渗透率29%，中长期看渗透，短期无冲击

定位：机内短距（<2米）互联，降低功耗、提升密度，不适用跨机柜/长距。

节奏：2027年小批量验证，2028年渗透率29%，2030年后逐步提升，但可插拔仍占70%以上市场。

受益环节：CPO光引擎、高速连接器、无源器件——天孚通信、剑桥科技、联特科技提前布局，通过英伟达认证。

3. 光芯片：壁垒最高，国产替代加速，供需最紧张

CW/EML激光器芯片（1.6T/3.2T核心光源）：全球产能集中在海外（博通/新飞通），国内源杰科技、长光华芯、仕佳光子批量供货，绑定中际/新易盛，2027年将成为短缺最严重环节。

DSP电芯片：高端（1.6T/3.2T）仍以博通为主，华为海思、中兴微电子逐步突破，配套自研模块，降低对外依赖。

四、产业链受益标的：产能+技术+客户壁垒，龙头确定性最强

1. 中游光模块（核心受益，业绩兑现最快）

中际旭创（300308）：全球市占28%-30%，800G市占40%+，1.6T市占50%-70%；订单排至2027Q2，绑定英伟达/四大云；高盛目标价1187元（上调50%），维持“买入”。

新易盛（300502）：LPO低功耗方案领先，1.6T批量出货，海外大客户占比高，弹性最大。

天孚通信（300394）：光引擎一站式（TOSA/ROSA/隔离器），1.6T/CPO光引擎核心供应商，高盛重点推荐，隔离器全球龙头。

东山精密（002384）：光模块行业营收龙头（2024-2025年连续两年营收第一），通过收购索尔思光电实现光芯片与光模块垂直整合，构建“AI PCB+光模块（含光芯片）”双轮驱动格局，是全球唯一具备从PCB、光芯片到光模块全流程研发量产能力的企业[2]。其光模块业务2026年一季度收入同比翻倍，1.6T光模块具备垂直整合优势，同时正在加速光芯片产能爬坡（2027年光芯片目标年产能3亿颗），同步扩充光模块与AI PCB产能以应对2027年需求爆发[4]。高盛报告未直接覆盖，核心系其光模块业务通过并购切入时间较晚（2025年完成索尔思光电收购），但作为行业营收龙头、具备全产业链协同优势，是2027年光模块短缺周期中的重要受益标的。

2. 上游光芯片（壁垒最高，国产替代主线）

源杰科技（688498）：10G DFB全球份额第一，800G/1.6T CW芯片批量供货，绑定中际/新易盛。

长光华芯（688048）：100G EML量产、200G EML验证，CPO光源国产核心标的。

3. 配套器件/设备（卖铲子，确定性高）

博创科技（300548）：高速连接器/硅光集成器件，1.6T配套。

罗博特科（300757）：硅光/CPO/OCS设备，高盛首次覆盖，绑定头部模块厂。

五、核心风险提示（需警惕，避免踩坑）

1、AI资本开支不及预期：全球经济疲软、AI需求放缓，云厂商/AI大厂削减资本开支，光模块订单增速下滑（影响中际/新易盛/东山精密）。

2、供给超预期扩张：国内外厂商（含新进入者）集体大幅扩产，2028年后产能过剩、价格战爆发，量增不增利（全板块风险）。

3、技术迭代延后：Rubin Ultra平台量产推迟、1.6T/3.2T良率爬坡缓慢，放量时间后移，短期业绩兑现不及预期（光芯片/模块环节）。

4、CPO超预期替代：CPO技术突破加速，渗透率远超29%，挤压可插拔光模块市场空间（影响中际/新易盛/东山精密）。

六、投资结论：把握2027短缺周期，聚焦产能与技术双壁垒龙头

高盛《AI 的未来，要有光》报告的核心启示：光互联是AI时代最确定、最具爆发性的赛道，2027年将迎来11倍用量爆发+严重产能短缺的关键拐点，行业进入“产能为王”的黄金期。

投资策略上，优先锁定具备1.6T量产能力、良率稳定、绑定英伟达/头部云厂商的龙头（中际旭创、天孚通信、新易盛、东山精密）；布局高壁垒光芯片国产替代标的（源杰科技、长光华芯）；关注CPO光引擎与配套设备弹性标的（剑桥科技、罗博特科）。其中东山精密凭借全产业链协同与产能扩张优势，虽未被高盛报告直接覆盖，但具备较强的业绩弹性与确定性。

AI的未来，要有光；投资的未来，要抓“产能”——2027年短缺周期已渐行渐近，光互联赛道正迎来最佳布局窗口。