AI 算力需求激增，繁荣的背后难题随之而来

随着 AI 服务器算力需求持续激增，高端 PCB 原材料迎来结构性紧缺，直接制约 AI 硬件扩产节奏。

AI 服务器所用 PCB 层数更高、信号传输要求严苛，材料用量远高于普通服务器。目前产业链六大核心原材料供给紧张：

1、高端 HVLP 超低轮廓铜箔

铜冠铜箔：国内可量产 HVLP1-4 代超低轮廓算力铜箔龙头，批量供应高频高速 PCB 

德福科技、嘉元科技、诺德股份：布局高端电子铜箔，推进 HVLP 产品验证

2、低介电特种树脂

宏昌电子、东材科技、圣泉集团：研发低介电树脂，用于高速覆铜板基体材料

3、超薄低介电电子玻纤布

宏和科技：超薄电子玻纤布龙头；中材科技：布局低 CTE、低介电高端电子布，在建特种玻纤产能

4、ABF 载板

ABF 基材本身由日本味之素主导，国内企业主要做板载加工。

 深南电路、兴森科技：国内 FC-BGA 载板主力厂商，持续扩产高端封装基板

5、PCB超微钻针

鼎泰高科：全球 PCB 钻针龙头，0.05mm 以下超微钻针主力供应商；中钨高新：提供钻针钨基材

6、高纯球形硅微粉

联瑞新材：国内球形硅微粉龙头，可量产 HBM 配套高端球形硅微粉；凌玮科技、国瓷材料同步布局高端球硅

配套 PCB / 覆铜板 A 股龙头（补充）

沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股（AI 服务器 PCB）；生益科技、南亚新材、华正新材（高速覆铜板）

当前紧缺主要集中在高端品类，普通材料产能充足。高端材料扩产、客户认证周期长达 2–3 年，短期供需紧张局面难快速缓解。上游原材料涨价，成本向下游传导，同时也倒逼国产材料厂商加速认证与替代。

风险提示：本文仅为行业资讯整理，不构成投资建议。供需与价格受厂商扩产、下游资本开支等因素影响，存在不确定性。