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AI原厂测试碳氢树脂无布CCL,单板用量占比升至60%,2028年需求达万吨级
AI原厂测试碳氢树脂无布CCL,单板用量占比升至60%,2028年需求达万吨级
近期，英伟达在下一代NVL576交换机托架中测试碳氢树脂（HC/BCB）无布CCL方案，打破市场长期认为PTFE是高端AI服务器PCB材料唯一选择的预期。 先进AI PCB生产周期是普通板材的1-2倍，同时存在热翘曲难题。为改善良率、提升生产效率，产业链正推动材料向HC碳氢树脂切换。伴随M9配方切换、M10方案落地，单张PCB内BCB材料占比，将从约30%提升至50%-60%。 预计至2028年，M9板材产能向月产100万张规模扩张，碳氢树脂需求将从千吨量级跃升至万吨级。本轮底层材料变革，有望推动高端AI树脂国产化率由当前不足20%，提升至2028年50%以上，提前布局赛道的国内供应商迎来结构性Alpha机会。
关注标的
1. 碳氢核心材料商：生益科技、呈和科技、东材科技，受益碳氢树脂方案切换与国产替代加速；
2. PCB制造：鹏鼎控股、天津普林，受益高精密工艺迭代与产能溢出；
3. 散热设备：晋拓股份，独有加热技术解决PCB热翘曲痛点。
风险提示：材料验证不及预期、客户方案选型变化、新板材量产良率低于预期、行业竞争加剧。
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——财富、心理与叙事的三角解构
关注标的
1. 碳氢核心材料商：生益科技、呈和科技、东材科技，受益碳氢树脂方案切换与国产替代加速；
2. PCB制造：鹏鼎控股、天津普林，受益高精密工艺迭代与产能溢出；
3. 散热设备：晋拓股份，独有加热技术解决PCB热翘曲痛点。
风险提示：材料验证不及预期、客户方案选型变化、新板材量产良率低于预期、行业竞争加剧。