AI 数据中心网络下一代专业术语图解

一、 核心硬件与协议
GPU：加速 AI 计算任务；
NIC（网络接口卡）：将服务器连至交换机。
DPU（数据处理单元）：卸载数据中心基础设施任务（如安全、存储、虚拟化）。
RDMA（远程直接内存访问）：在较低的 CPU 开销下传输数据，降低延迟并释放算力。
RoCEv2（基于融合以太网的 RDMA）：通过可路由的以太网/IP 承载 RDMA 流量。
InfiniBand（无限带宽网络）：广泛用于高性能计算和 AI 集群的专用高性能、低延迟网络。

二、 网络速率与拓扑架构
400G以太网：以太网链路速率达400Gbps。
800G以太网：以太网链路速率达800Gbps。
1.6T以太网：新兴的1.6Tbps 以太网技术，提供更高的吞吐带宽。
Spine-Leaf（叶脊架构）：扁平的两层网络架构，优化东西向流量并具备高扩展性。
ECMP（等价多路径路由）：在多条成本相同的等价链路上分担流量负荷。

三、 虚拟化、流控与服务保障
VXLAN（虚拟扩展局域网）：在三层网络之上构建可扩展二层网络的封装技术。
EVPN（以太网虚拟专用网络）：用于分发覆盖网络可达性信息的 BGP 控制平面技术。
PFC（基于优先级的流量控制）：在以太网上对特定优先级的队列暂停流量，实现无损以太网。
ECN（显式拥塞通知）：在发生拥塞且不丢包的情况下提前通知发送端降速。
QoS（服务质量）：对不同业务流量进行分类、调度与优先级管理。
Telemetry（网络遥测）：实时收集网络性能、流量和健康状态数据，支持智能运维。

四、 光互连、封装与纠错技术
CPO（共封装光学）：将光学引擎与交换机芯片紧密封装在一起，大幅降低信号衰减与功耗。
OSFP（八通道小型可插拔）：一种用于高速收发器/线缆的8通道接口外形规格
QSFP-DD（双密度四通道小型可插拔）：高密度的接口外形规格，支持更高带宽
SMF（单模光纤）：芯径小色散低，适用于更长距离的信号传输。
MMF（多模光纤）：芯径较大成本相对较低，常用于机架内或短距离光链路
FEC（前向纠错）：物理层接收端检测并纠错，提升信噪比容限与链路可靠性

（着重提一下FEC，按说FEC已经是使用了数十年的技术了，在软件、硬件和网络传输协议中使用很普遍了，为什么在AI时代的这里还要说它是关键技术呢？是因为现在AI时代，更高速的传输技术要求更高的误码率。如果不借助FEC进行纠错，误码率就达不到通信协议的要求，链路很差甚至无法建立连接。所以当前的FEC已经演进了。新时代的FEC有几项特征：轻量级低时延FEC、分段FEC，PCIe 6.0/7.0的Flit-level FEC）