AI驱动PCB升级,锂电铜箔供不应求,电子铜箔受益AI空间大

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锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：

25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。

设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元（23Q3为11.6亿元）、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元（23年为23.8亿元）。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比25H1的2.80亿元好转。

电子铜箔设备受益AI空间大

近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

头部厂商布局多年。  

泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。

洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

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