AI算力爆发致功耗飙升液冷技术从优先方案升级为强制标配,英伟达路线图显示2026年起全液冷时代将至国产厂商迎来切入全球供应链的战略机遇

【盘中宝】随着AI算力爆发，这类技术升级为“强制标配”，这家公司产品已服务于众多互联网头部企业。

核心摘要

随着AI算力爆发，这类技术升级为“强制标配”，机构指出国产厂商迎来战略机遇。这家公司产品已服务于众多互联网头部企业。

财联社资讯获悉，机构指出，液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，而Rubin Ultra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

一、液冷一路从“优先方案”升级为“强制标配”

AI算力“军备竞赛”下机柜功率功耗持续攀升。根据英伟达官方路线图，其将于2026年下半年开始交付的Vera Rubin平台单机柜功率约300kW，2027年的Rubin Ultra架构单机柜功率将突破1兆瓦。当芯片功率超过300W、单机柜功率超过50kW时，风冷的散热能力就已逼近天花板。英伟达从2024年底Blackwell平台到2025年的GB300，再到Rubin平台、Rubin Ultra平台，液冷也一路从“优先方案”升级为“强制标配”。

中商产业研究院数据显示，随着AI算力爆发和强制液冷方案落地，2026年液冷技术渗透率有望跃升至37%，2027年预计突破50%的临界点。AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。与此同时，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。

二、相关上市公司：申菱环境、英维克

申菱环境液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。

英维克是全链条液冷的开创者，公司率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。

文章总结

液冷技术在AI算力爆发背景下的必然性

文章开篇即点明，随着AI算力的爆发式增长，数据中心的散热技术正面临严峻挑战。传统的散热方式已无法满足日益增长的功耗需求，液冷技术因此从一种“优先方案”升级为“强制标配”。这一转变并非偶然，而是由芯片功率和机柜架构的演进所驱动。

具体来看，英伟达的路线图清晰地展示了这一趋势：2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式；而到了2026年，Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热。未来，随着Rubin Ultra及Feynman等更高功率产品的推出，海外市场将逐步迈入全液冷时代。当芯片功率超过300W、单机柜功率超过50kW时，风冷的散热能力就已逼近天花板，液冷成为唯一可行的选择。

市场规模与国产厂商的战略机遇

AI算力“军备竞赛”下，机柜功率功耗持续攀升。根据英伟达官方路线图，其将于2026年下半年开始交付的Vera Rubin平台单机柜功率约300kW，2027年的Rubin Ultra架构单机柜功率将突破1兆瓦。中商产业研究院数据显示，随着AI算力爆发和强制液冷方案落地，2026年液冷技术渗透率有望跃升至37%，2027年预计突破50%的临界点。

这一趋势为国产厂商带来了前所未有的战略机遇。一方面，政府对数据中心PUE（能源使用效率）的监管趋严，使得液冷成为高密度数据中心散热方案的必选项；另一方面，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，这为国产厂商直接切入全球头部供应链提供了可能。