AI每日资讯 2026-05-24

具身智能高校落地、固态电池资本入局、芯片材料出口收紧

🤖 AI与具身智能

- 荣耀机器人进清华：展示具身智能新进展，聚焦导览、巡检与情感陪伴场景

- 全球AI大会：杭州GAITC 2026展出中移具身智能、脑机接口睡眠监测等硬核科技

- 川崎联手英伟达：在硅谷设立联合研发中心，攻关机器人+AI融合方案

- Figure刷新纪录：人形机器人在直播中连续工作161小时，累计处理超20万个包裹

🔋 新能源与固态电池

- 钟睒睒跨界投资：农夫山泉创始人首投新能源，入股固态电解质企业智邦锂电

- 中科院材料突破：攻克聚偏氟乙烯基固态电解质“相容性”瓶颈，提升电池性能

- 利元亨订单大增：储能电池扩产潮拉动设备需求，合同负债增幅超76%

- 亿纬锂能扩产：11天内敲定四大基地，储能规划总产能达230GWh

💾 芯片与半导体

- 稀土出口收紧：中国基本停止对日出口镝、铽等重稀土及芯片关键金属镓

- 闻泰科技起诉：向荷兰安世半导体索赔80亿元，涉及专利或合同纠纷

- 法国量子投资：马克龙宣布斥资15.5亿欧元发展量子技术与半导体产业

- 长鑫股权激励：董事长自掏7.68亿股激励员工，提振团队士气

🚀 前沿与综合

- 神舟二十三号：计划今晚发射，空间站将迎首位驻留一年的中国航天员

- 类脑智能大会：上海发布类脑智能产业图谱，聚焦脑机接口与仿生计算

- 电子皮肤进展：新材料实现高灵敏度触觉感知，推动机器人“手感”商业化

延伸推荐：

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