一块AI服务器主板,藏着多大的财富?
据集邦咨询最新数据,英伟达GB200 NVL72机架中PCB价值量较上一代提升超3倍。而摩根士丹利拆解显示,MLCC用量也暴涨182%——AI算力对底层硬件的拉动,已经传导到覆铜板、铜箔、MLCC等上游环节。

机构测算,2026年全球AI服务器市场规模将突破850亿美元,配套产业链投资超1.5万亿元,PCB、MLCC、电子布等环节三年复合增速均超70%!

以下8家核心龙头,覆盖从电子布、铜箔到覆铜板、MLCC的完整产业链,正站在AI PCB升级的潮头。
1. 诺德股份——高端HVLP铜箔打破垄断
国内锂电铜箔龙头,最新开发的HVLP铜箔已通过多家头部PCB厂商认证,将应用于AI服务器、人形机器人等高端场景。
2. 生益科技——全球刚性覆铜板龙二
全球市占率超10%,仅次于建滔。全面拥抱AI浪潮,覆铜板产品广泛应用于AI服务器、大型计算机、芯片封装等高端领域。
3. 宏和科技——全球高端电子布王者
电子布是覆铜板的核心增强材料。宏和科技在极薄布、超薄布领域市占率全球第一,高端品占比近50%。
4. 火炬电子——军用MLCC向AI服务器延伸
专业从事陶瓷电容器的研发生产,产品覆盖航天、船舶、通信等高端领域。
5. 南亚新材——高阶覆铜板国产替代先锋
国内民营覆铜板领先企业,基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目计划总投资7.45亿元。
6. 风华高科——国内MLCC龙头
国内最大的新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,片式电容器、片式电阻器核心产品。公司已完成MLCC高端产品布局,并导入国内AI服务器供应链。
7. 江海股份——三大电容全面卡位
国内铝电解电容行业第一,同时布局铝电解、薄膜、超级电容三大品类。超级电容已切入AI服务器电源,形成第二成长曲线。AI服务器电源升级直接催化薄膜电容和超级电容需求,江海是少数能提供全套解决方案的标的。
8. 德福科技——铜箔双轮驱动
锂电铜箔市占率国内前二,电子电路铜箔同步发力。自主研发的极薄高抗拉强度铜箔、雾化铜箔等产品,可应用于半/全固态电池及高端PCB。
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