周芯闻|AI PC与HBM热度延续,封测、射频与零部件领域投资并购活跃(06.01-06.07)

     全球集成电路产业继续围绕AI算力、先进制程、HBM存储、装备材料、先进封装和供应链安全等主线展开。国际方面，英伟达发布RTX Spark，推动AI能力加速向个人电脑终端延伸；台积电表示正努力提升产能以满足AI芯片需求，先进制程与先进封装资源仍较紧张；SK海力士美国上市计划获得投资者积极反馈，HBM资本热度持续升温；鸿海与英特尔合作布局下一代AI基础设施；SEMI数据显示，一季度全球半导体设备市场保持增长。国内方面，东芯股份Wi-Fi 7芯片完成原型机样片测试，唯捷创芯拟入股偲百创补强射频滤波器布局，富创精密拟控股上海日扬切入半导体真空阀赛道，中科信半导体启动A股IPO辅导，国产离子注入机龙头加快资本化进程，氧化镓材料产业化取得新进展；日月新半导体高端封测项目落户昆山。无锡方面，全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会召开，推动集成电路与人工智能产业协同发展；长电科技高密度3D系统集成高端制造项目新厂房在江阴启用；亿方联创总部落地无锡高新区，补强国产EDA关键环节；厦门大学科技成果无锡直通车集成电路专场、量子技术与集成电路产业对接交流会相继举办，持续推动高校成果、前沿技术与本地产业链精准对接。

     东芯股份发布投资者关系活动记录表显示，公司Wi-Fi 7无线通信芯片研发及产业化进展顺利，已于2025年完成原型机样片测试，核心性能符合设计目标。公司同时表示，存储产品市场价格自2025年下半年以来整体处于上涨通道。

     6月6日，市委书记杜小刚主持召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，强调要深入贯彻国家关于集成电路和人工智能产业发展的战略部署，落实省委、省政府相关要求，聚焦国家战略、发挥全链优势，持续锻造更具安全性和韧性的产业链供应链体系，不断增强无锡集成电路和人工智能产业竞争力、话语权。会议提出，要统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作，加快推动产业高质量发展。

     长电科技江阴城东生产基地高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，并实现首批设备进场。该项目将聚焦AI算力中心电源模组等领域，为客户提供先进封装技术和服务。

     6月5日，亿方联创（江苏）科技有限公司总部在无锡高新区正式揭牌。亿方联创是一家专注于自主EDA工具及通用EDA底座研发的高新技术企业，也是国内能够提供通用EDA底座、核心组件及技术国产替代整体解决方案的企业之一，可为客户提供一站式芯片设计服务。公司在上海、南京、成都、沈阳设有研发与推广中心，相关产品已被华大九天、广立微、概伦电子等头部EDA企业及多家芯片厂商应用。此次总部落地无锡高新区，将进一步补强无锡集成电路产业链上游EDA关键环节。

     6月4日—5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡高新区举办。本次峰会汇聚高通、蔚来汽车、上汽大众等行业龙头企业及产业链生态伙伴，吸引超2000名整车厂、汽车零部件一级供应商及高通全产业链生态伙伴参会，举办60余场主题演讲，并组织70余家汽车电子配套企业带来实车展示与动态体验。活动期间，高通围绕车端人工智能、先进驾驶辅助、舱驾融合、AI原生座舱等方向发布多项产业合作成果，进一步展示AI定义汽车智能出行的发展趋势。

     6月3日上午，由厦门大学电子科学与技术学院与无锡市半导体行业协会联合主办的厦门大学—无锡科技成果转化合作对接会暨厦门大学科技成果无锡直通车活动集成电路专场在无锡举办。活动围绕先进存储与计算芯片、金刚石先进散热、Micro-LED光通信器件、多物理场EDA工具、氧化镓外延片和芯片、晶圆飞秒激光剥离技术等六个成熟科研项目开展路演，推动高校科研成果与无锡产业链企业精准对接。

     6月3日下午，2026无锡市集成电路“四个对接”系列活动第六期——无锡市量子技术与集成电路产业对接交流会成功举办。活动聚焦量子计算、光子芯片、量子精密测量、量子安全通信和先进检测等方向，邀请上海交通大学无锡光子芯片研究院、无锡量子感知研究所、日联科技、图灵智算量子科技、华辰芯光、长光时空等单位参加交流。

     6月3日晚，唯捷创芯发布公告，公司拟以增资及受让股权形式合计投资2.7亿元，取得射频芯片公司偲百创33.4%股权。偲百创主要从事射频滤波器芯片研发、销售和制造，布局SAW、PSAW、GSAW、UltraLAW等声学滤波器技术。唯捷创芯表示，此次交易旨在完善射频前端产业链布局，保障核心器件供应稳定。

     台积电表示将持续扩充产能以满足AI芯片需求。当前AI芯片供应紧张，不仅涉及先进制程产能，也涉及先进封装和配套供应链能力。

     5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约落户昆山千灯镇。该项目由日月新集团总部核心主体——日月新半导体（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，其中固定资产投资约6亿元，将采用租赁厂房模式建设生产线，重点布局SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP晶圆级封装等先进封装工艺，主营集成电路高端封装与测试及SMT半成品加工业务。项目建成达产后，预计可实现年产IC产品75亿颗，产品主要应用于消费电子、通信基站等领域。

     芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约，项目选址福建省（晋江）集成电路科学园芯智造产业园，拟建设高端半导体芯片测试服务项目。项目落地后，将依托园区现有晶圆制造、先进封装产能，提供专业化芯片测试服务，补齐产业链关键环节。

     近日，青岛市公共资源交易电子服务系统发布年产100万平方米陶瓷玻璃基板全链条生产项目设计招标公告。项目预计总投资约9.75亿元，规划建设包含Micro LED先进封装全流程示范线在内的多条生产线。

     5月26日，富创精密发布公告，公司拟以现金方式收购HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL CORP.所持有的日扬电子科技（上海）有限公司65%股权，交易对价合计1.89亿元。交易完成后，上海日扬将成为富创精密控股子公司，并纳入公司合并报表。上海日扬位于上海宝山区，主要从事真空腔体、真空阀、真空零组件及尾气处理设备的研发、生产与销售，产品应用于半导体、光伏、光电面板、科研等领域。

     证监会官网显示，6月4日，北京离子注入机企业中科信半导体在北京证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，辅导机构为中信建投证券。中科信半导体成立于2019年，由中国电科48所与北京中科信离子注入业务战略整合组建，是我国半导体离子注入装备领域龙头企业。公司产品覆盖中束流、大束流、高能机、特种及化合物半导体等系列离子注入机，已完整覆盖28nm工艺制程设备，并持续推进先进制程设备研发，累计出货设备超过百台，年出货量和销售金额位居国产离子注入机厂商首位。

     山东国镓晶谷成功制备6英寸0孪晶氧化镓单晶，显示国内超宽禁带半导体材料在大尺寸、高质量晶体制备方面继续取得突破。