夜雨聆风近日，国际调研机构弗若斯特沙利文预测，全球汽车电子通信模组市场将保持强劲的增长态势。市场规模预计将由2025年的132亿元提升至2029年的212亿元，年复合增长率（CAGR）为12.6%。其中，新能源汽车前装市场是核心增长引擎，其规模预计将从2025年的45亿元大幅提升至2029年的116亿元，年复合增长率高达26.5%。
在4月份的北京车展上，移远通信高调发布三款5G+AI舱驾一体智能座舱方案，6月5日，在2026年高通骁龙汽车技术峰会上，移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏发表了《舱联融合加AI驱动：重新定义座舱生态与人车关系》的演讲，带来了对AI智能体上车趋势、AI座舱和新品的方案详细分析。
AI智能体上车，舱联融合赋能，移远推出模组方案支持客户定制化需求
王敏表示：“北京车展上座舱生态演进很快，从简单的语音交互变成会聊天、会干活的AI智能体，标志AI智能体上车元年到来，汽车成为最大移动AI智能终端。越来越多的主机厂为了降本，采用单颗SoC的舱联融合的方案，已经成为主流车企落地的方向。”
王敏回忆了移远车载业务的发展历程，2015年成立，历经10年的发展，出货量超过千万片，我们和100多家车载产业链上的伙伴进行合作。通过不断创新，移远带来的车载模组产品形成力全链路的产品组合，已经有900多人的研发团队，对产品不断研发和升级，提供给客户增值服务，节省主机厂的研发周期。截止到目前，我们已经和全球40多家主机厂和60多家Tier1展开合作，在模组级别处于领先地位。
王敏指出，产业已全面迈入AI原生时代，汽车正进化为最大的移动智能终端，AI智能体落地、舱联融合规模化量产已成不可逆的行业大势。移远与高通始终保持战略同频，从早期的蜂窝通信连接，到如今的舱联融合一体方案与AI大模型上车，双方持续推动领先的连接与计算技术在汽车领域深度落地。依托移远在车载领域的深厚积淀与软硬一体化的全链路能力，我们将与高通及全球生态伙伴一道，以AI重塑人车关系，共同开启智慧出行的新纪元。
2021年，高通推出了QCM8953，支持单Android9系统和双屏，2022年初步出现融合趋势，2023年出现双域容器化，我们把T-box、车机双域都集成在一颗SoC芯片上，支持三屏和Android10系统，到了2025年，随着高通QCM8538算力提升，实现更深层次融合，移远通信推出了三域融合方案AS8300方案，包括仪表+IVI+T-Box一体，支持6屏幕显示和Android16系统，凭借48 TOPS算力，可实现大模型本地化流畅部署，精准适配主流中高端车型；AS700E（基于高通QCM6650 ）则下沉经济车型市场，加速座舱智能化普惠落地。
2026年，移远通信推出AS900P模组（基于高通QCM8838 ）：采用3nm先进制程芯片，CPU算力高达300K DMIPS，NPU AI算力达64 TOPS，具备端侧部署车载大模型的强劲实力，成为主机厂一些高端车型的优选方案。值得强调的是，AS900P已顺利通过GB/T 32960.2认证，移远也由此成为业界首家基于QCM8838舱联融合方案通过该认证的企业。据悉，移远正基于高通QCS9075等芯片研发更多舱联融合方案，持续扩充产品矩阵，丰富车企选型空间。
高算力车联网和AI座舱，移远通信持续推出新品
在AI智能座舱的发展，移远通信在高通QCM8538和QCM8838上，推进端侧大模型的部署。匹配端侧大模型，移远解决方案具备六大优势：1、帮助客户梳理需求，针对客户场景定制解决方案；2、支持主流大模型，包括Qwen、DeepSeek、Liama系列；3、实现多模态交互，支持全语音链路，带来自然快速的交互体验；4、场景化模型微调，快速提升模型能力；5、异构算力优化，充分释放CPU/GPU/NPU的算力，提升端侧推理速度；6、在嵌入式资源调度方面进行优化，支持板上运行多个大模型，以提升方案的整体智能程度。
在硬件方面，移远通信舱联融合的产品，包括蜂窝物联网产品都有过认证测试，全流程的车规保障，并且从高、中、低不同的产品层级，实现主机厂、Tier1共同设计，缩短客户的研发周期，实现不同等级的座舱能力匹配上车。
从技术维度，移远通信提供卫星通信、网联、座舱短距通信、数字钥匙、雷达、高精度定位、蓝牙协议站以及智能天线，还有一些整体的解决方案。
在车载连接与环境感知领域，移远持续迭代前沿车规级技术，产品布局贯通LTE Cat 4至5G R18 5GA全谱系。其中，即将面世的新一代5G R18 NAD产品可实现车载大带宽、超低时延传输；已量产CV2X打通“车–车”、“车–路”、“车–人”多维协同，叠加多系统融合的厘米级高精定位，全面赋能高阶智驾、自动泊车、V2X预警等关键场景。
现场，蔚来全场景科技旗舰SUV ES8搭载了移远基于骁龙汽车平台打造的AG591E车规级5G模组，生动诠释了高端量产车型与领先通信技术的深度融合。
