夜雨聆风随着AI算力需求指数级爆发，高速光模块正加速扩产，市场空前景气。1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代，推动光模块封装复杂度与性能要求持续攀升。摩根士丹利预估：2025-2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿飙升至37.7亿美元，三年狂增超5倍，年复合增速高达83%！在此背景下，众多企业已对PCB产品涨价并加速扩产，布局光模块PCB的企业正迎来史无前例的机遇。本期，我们深挖光模块与PCB产业链，筛选出10家在此领域深度布局的公司，供您参考。声明： 本文仅供学术研讨，不构成任何投资建议、引导或承诺。
第一家：东山精密
主营业务：电子电路、光模块、精密组件等。
概念关联：其AI PCB新基地已成功投产，全面提升并战略布局HDI与高多层PCB产能。
公司亮点：800G光模块订单持续满载，1.6T新一代高端光模块已实现小批量出货，并正紧锣密鼓研发3.2T及更先进的下一代产品。
第二家：鹏鼎控股
主营业务：涵盖各类印制电路板。
概念关联：1.6T光模块PCB用板已成功供货，3.2T光模块PCB用板正与客户紧密开发中。
公司亮点：作为全球少数集各类PCB研发、设计、制造与销售于一体的巨头，已掌握6阶以上HDI产品量产实力。
第三家：方正科技
主营业务：印制电路板。
概念关联：已成功量产应用于200G、400G、800G、1.6T等光模块的核心PCB产品。
公司亮点：在HDI及高多层印制电路板领域展现强大竞争力，一季度归母净利润劲增195.16%，达2.316亿元。
第四家：博敏电子
主营业务：印制电路板。
概念关联：400G、800G光模块PCB已实现批量供应，并正全力推进1.6T光模块PCB的规模化量产。
公司亮点：AMB陶瓷衬板已广泛应用，拥有从烧结、蚀刻到表面处理的全链条工艺，旗下深圳博敏更是国内陶瓷衬板的量产先驱。
第五家：强达电路
主营业务：印制电路板。
概念关联：800G光模块已获国家技术认证，1.6T光模块PCB产品目前已具备样板生产能力。
公司亮点：作为国内中高端样板及小批量板的领军者，已成功试制量子技术相关PCB样板，并前瞻性布局卫星通信、机器人等高新领域。
第六家：景旺电子
主营业务：印制电路板。
概念关联：已批量生产400G、800G等光模块PCB产品，1.6T光模块PCB亦已开始批量出货。
公司亮点：具备M7-M9级别及PTFE材料的规模化加工能力，是国内mSAP产能布局较早的PCB核心供应商。
第七家：满坤科技
主营业务：印刷电路板。
概念关联：400G光模块PCB已获量产订单，800G、1.6T光模块PCB正处于紧张的验证与技术储备攻坚阶段。
公司亮点：针对Rubin平台，与客户联合开发800V高功率电源PCB，目前已进入样品测试；通过智能工厂建设，实现生产全流程数字化精益管控。
第八家：兴森科技
主营业务：印制电路板、IC封装基板、半导体测试板等。
概念关联：800G光模块用PCB已稳定供应，子公司北京兴斐的1.6T光模块PCB正加速进入量产爬坡期。
公司亮点：CSP封装基板月产能高达5万平，FCBGA封装基板小批量生产，高层板良率突破90%；玻璃基板样品研制成功，卫星通信PCB亦实现小批量量产。
第九家：四会富士
主营业务：印制电路板。
概念关联：800G光模块PCB已成功小批量交付，1.6T光模块用PCB已顺利通过客户认证。
公司亮点：自主攻克高效VIA孔阻焊通孔、微小通孔填孔电镀等尖端技术；泰国生产基地已实现普通高多层板及HDI等产品的规模化生产。
第十家：红板科技
主营业务：印制电路板。
概念关联：已将1.6T光模块列为核心战略部署，具备其PCB产品的强大研发与量产实力。
公司亮点：高阶HDI技术可稳定量产26层任意互连板；全面掌握Tenting及mSAP等IC载板核心工艺，实现无芯基板、埋入式线路等先进叠构技术。
总结而言，在AI算力需求爆炸式驱动下，光模块与PCB行业正迈入前所未有的高速发展期。上述十家企业在此赛道深耕细作，无疑将成为引领行业变革的关键力量。温馨提示：本篇受限于篇幅，未能尽数列举所有优秀企业，期待您的精彩留言补充！风险提示：本文系基于公开资料的深度梳理与分析，仅供研究探讨，不构成任何投资建议或决策依据。市场有风险，入市需谨慎。